一种发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种发光二极管封装结构，包括封装体、基座、二极管芯片一、二极管芯片二，所述二极管芯片一、二极管芯片二位于所述封装体内，所述二极管芯片二位于所述二极管芯片一的上方，所述二极管芯片一位于所述基座上，所述二极管芯片一的上方设有金属反射层，所述金属反射层与所述二极管芯片二之间设有硅树脂，所述封装体外设有黑色的保护罩，所述保护罩的上端设有开口，所述开口与所述金属反射层位于保护罩的轴线上。光线从保护罩的开口射出，这样的设置可以使得光线只朝灯头前方照射，具有单向性，避免能量的浪费，二极管灯头的制作材料为透明的树脂材料，该阳极引脚和阴极引脚具有折弯部，可以减小体积。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管封装结构
本技术涉及一种发光二极管的封装结构。
技术介绍
发光二极管为一种固态的半导体器件，它可以直接将电转化为光，主要由支架、银胶、晶片、金线和环氧树脂五种物料组成，常见的发光二极管为圆柱状，其发光角度较大，光线不集中，且圆柱状的二极管不耐冲击，容易损坏，当应用到鼠标或键盘等产品的电路板上时，由于对发光角度的特殊要求，二极管管体需要紧贴着电路板表面，使得光线沿着平行于电路板的方向射出，这种情况下，圆柱状的二极管贴着电路板就存在不稳定的问题，当需要使光线只是单纯从灯头方向照射出去的时候，透明材质的发光二极管就明显不能达到此要求，为满足实际应用过程中对发光二极管的性能等方面的要求，相关技术人员在二极管的外形和材料选择上都有进行广泛的试验，也取得了较大的进步，发光二极管的技术在近几年有了较快的发展。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种发光二极管封装结构，能缩小整体体积，提高二极管的应用性。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种发光二极管封装结构，包括封装体、基座、二极管芯片一、二极管芯片二，所述二极管芯片一、二极管芯片二位于所述封装体内，所述二本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，其特征在于：包括封装体、基座、二极管芯片一、二极管芯片二，所述二极管芯片一、二极管芯片二位于所述封装体内，所述二极管芯片二位于所述二极管芯片一的上方，所述二极管芯片一位于所述基座上，所述二极管芯片一的上方设有金属反射层，所述金属反射层与所述二极管芯片二之间设有硅树脂，所述封装体外设有黑色的保护罩，所述保护罩的上端设有开口，所述开口与所述金属反射层位于保护罩的轴线上。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，其特征在于：包括封装体、基座、二极管芯片一、二极管芯片二，所述二极管芯片一、二极管芯片二位于所述封装体内，所述二极管芯片二位于所述二极管芯片一的上方，所述二极管芯片一位于所述基座上，所述二极管芯片一的上方设有金属反射层，所述金属反射层与所述二极管芯片二之间设有硅树脂，所述封装体外设有黑色的保护罩，所述保护罩的上端设有开口，所述开口与所述金属反射层位于保护罩的轴线上。2.根据权利要求1所述的一种发光二极管封装结构，其特征在于：所述保护罩为圆柱状，保护罩的头端为半圆球形。3....

【专利技术属性】
技术研发人员：江冠华，刘立双，
申请(专利权)人：苏州工业园区精电电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32