一种三极管封装结构制造技术
A triode package structure
The utility model provides a transistor package structure includes a cover and a base, the base is provided with a pin groove, pin two, pin three groove groove, wherein a pin groove and the pin three grooves are symmetrically placed outside the pin groove and a groove is provided with a pin three pin card block. The upper end of the pin two is provided with a long groove cooling zone, the middle of the two pin groove with triode, the pins of a groove, pin two, pin three groove groove are respectively provided with a pin, pin two, pin three, the triode transistor is placed, the long heat area is placed in the heat sink. High encapsulation efficiency, can effectively reduce the heat generated by the transistor in a timely and effective shed, improve the luminous efficiency of the triode.
【技术实现步骤摘要】
一种三极管封装结构
本技术涉及一种三极管的封装结构。
技术介绍
随着电子技术的发展，半导体贴片式高效三极管的需求量逐步增大，并且朝着微型化发展，加工难度大，且现有的半导体整流器中的两个芯片采用的是单独的个体，具有封装效率低以及导电性能差等缺点。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种三极管封装结构，封装效率高，能够有效将三极管产生的热量及时有效的散出，提高了三极管的发光效率，使用寿命长。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种三极管封装结构，包括封盖、底座，所述底座上设有引脚一凹槽、引脚二凹槽、引脚三凹槽，所述引脚一凹槽与所述引脚三凹槽呈对称放置，所述引脚一凹槽和引脚三凹槽的外侧设有引脚卡块，所述引脚二凹槽的上端设有长形散热区，所述引脚二凹槽的中间设有三极管区，所述引脚一凹槽、引脚二凹槽、引脚三凹槽内分别放置有引脚一、引脚二、引脚三，所述三极管区放置有三极管，所述长形散热区内放置有散热片。优选地，所述散热区的两端设有散热区卡槽。优选地，所述散热片与所述引脚二连接为一体结构。优选地，所述底座的两侧设有底座卡槽，所述封盖相对应的位置设有卡扣，所...
【技术保护点】
一种三极管封装结构，其特征在于：包括封盖、底座，所述底座上设有引脚一凹槽、引脚二凹槽、引脚三凹槽，所述引脚一凹槽与所述引脚三凹槽呈对称放置，所述引脚一凹槽和引脚三凹槽的外侧设有引脚卡块，所述引脚二凹槽的上端设有长形散热区，所述引脚二凹槽的中间设有三极管区，所述引脚一凹槽、引脚二凹槽、引脚三凹槽内分别放置有引脚一、引脚二、引脚三，所述三极管区放置有三极管，所述长形散热区内放置有散热片。
【技术特征摘要】
1.一种三极管封装结构，其特征在于：包括封盖、底座，所述底座上设有引脚一凹槽、引脚二凹槽、引脚三凹槽，所述引脚一凹槽与所述引脚三凹槽呈对称放置，所述引脚一凹槽和引脚三凹槽的外侧设有引脚卡块，所述引脚二凹槽的上端设有长形散热区，所述引脚二凹槽的中间设有三极管区，所述引脚一凹槽、引脚二凹槽、引脚三凹槽内分别放置有引脚一、引脚二、引脚三，所述三极管区放置有三极管，所述长形散热区内放置有散热片。2.根据权利要求1所述的一种三极管封装结构，其特征在于：所述散热区的两端设有散热区卡槽。3.根据权利要求2所述的一种三极管封装结构，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：江冠华，刘立双，
申请(专利权)人：苏州工业园区精电电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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