一种高耐热性的热敏电阻制造技术

本实用新型专利技术提供一种高耐热性的热敏电阻，包括陶瓷壳体、热敏电阻芯片，所述陶瓷壳体为圆环状壳体，所述陶瓷壳体设有两缺槽，所述热敏电阻芯片的引脚通过缺槽伸出所述陶瓷壳体外，所述陶瓷壳体的容置空间中填充有灌封剂，所述热敏电阻芯片固定于所述灌封剂中，所述热敏电阻芯片包括芯片本体，所述芯片本体的两导电端从内到外分别有Au电极层、Ag电极层、Ni电极层和Sn电极层，所述芯片本体的另外四面包覆有玻璃层。同时其具有陶瓷壳体和陶瓷固化体双重陶瓷材料的包覆与保护，温度可以均匀地扩散至产品外侧面散热，产品不会产生急剧的温度上升与下降，具备更为稳定之各项性能特性。

【技术实现步骤摘要】
一种高耐热性的热敏电阻
本技术涉及一种热敏电阻。
技术介绍
热敏电阻在家电行业通常用来感应温度，并将感应到的温度反馈给控制单元，以达到测温目的或通过程序来实现控温功能。对于通过电加热元件发热而提高温度的电热电器，例如，电饭煲、电蒸锅、煎烤机、电水壶，热敏电阻的作用尤为重要。热敏电阻器是利用热敏材料电阻率随温度变化的特性而制成的电子元件，其中包含电阻值随温度升高而增大的正温度系数(PTC)热敏电阻器元件或电阻值随温度升高而减小的负温度系数(NTC)热敏电阻器元件。NTC热敏电阻器已广泛应用于浪涌电流抑制、温度测量、控制、温度补偿等，PTC热敏电阻器广泛应用于电路与电子元件的过流保护、启动，以及流速、流量、射线测量的相关仪器与应用领域。随着空调、电冰箱、微波设备和汽车等各类电源及电路对热敏电阻器的稳定性要求越来越高，有必要分析和研究具有更好耐热性、散热性，从而提高产品稳定性的热敏电阻器，以适应市场更高要求和竞争的需要。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种高耐热性的热敏电阻，耐热性、散热性更好，适应更高要求的环境下使用。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种高耐热性的热敏电阻，包括陶瓷壳体、热敏电阻芯片，所述陶瓷壳体为圆环状壳体，所述陶瓷壳体设有两缺槽，所述热敏电阻芯片的引脚通过缺槽伸出所述陶瓷壳体外，所述陶瓷壳体的容置空间中填充有灌封剂，所述热敏电阻芯片固定于所述灌封剂中，所述热敏电阻芯片包括芯片本体，所述芯片本体的两导电端从内到外分别有Au电极层、Ag电极层、Ni电极层和Sn电极层，所述芯片本体的另外四面包覆有玻璃层。优选地，所述引脚的直径为0.2-0.8mm，所述引脚的长度为3-5mm。优选地，所述引脚上设有弯曲部，所述弯曲部呈“S”形，便于增加散热性及具有固定稳定性。优选地，所述陶瓷壳体外设有一层铝壳，所述铝壳与所述陶瓷壳体之间设有环状凸起。优选地，所述引脚外部套有耐高温套管。优选地，所述灌封剂为陶瓷固化体。如上所述，本技术的一种高耐热性的热敏电阻，具有以下有益效果：该热敏电阻能使陶瓷与银电极欧姆接触良好，最后在Ag电极层上依次电镀Ni电极层和Sn电极层，制备得到的小尺寸片式热敏电阻，尺寸小，稳定性好，在热敏电阻的外部设有一层玻璃层，能耐高温，通过陶瓷壳整体外面缓慢放热。因此，电阻芯片发生的热量能更快速传达到陶瓷壳，提高散热效率，能使电阻芯片在短时间内恢复电阻特性。同时其具有陶瓷壳体和陶瓷固化体双重陶瓷材料的包覆与保护，温度可以均匀地扩散至产品外侧面散热，产品不会产生急剧的温度上升与下降，具备更为稳定之各项性能特性。附图说明图1为一种高耐热性的热敏电阻的结构示意图。图2为一热敏电阻芯片的结构示意图。元件标号说明：1、陶瓷壳体；2、灌封剂；3、热敏电阻芯片；4、引脚；41、弯曲部；31、芯片本体；32、玻璃层；33、Au电极层；34、Ag电极层；35、Ni电极层；36、Sn电极层；47、电线夹持部件；48、橡胶固定部件。具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。请参阅图1至图2。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本技术可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本技术所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本技术所揭示的
技术实现思路
得能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本技术可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更
技术实现思路
下，当亦视为本技术可实施的范畴。如图1至图2所示，本技术提供一种高耐热性的热敏电阻，包括陶瓷壳体1、热敏电阻芯片3，所述陶瓷壳体1为圆环状壳体，所述陶瓷壳体1设有两缺槽，所述热敏电阻芯片的引脚4通过缺槽伸出所述陶瓷壳体1外，所述陶瓷壳体1的容置空间中填充有灌封剂2，所述热敏电阻芯片3固定于所述灌封剂中，所述热敏电阻芯片3包括芯片本体31，所述热敏陶瓷体3的两导电端从内到外分别有Au电极层33、Ag电极层343、Ni电极层5和Sn电极层36，所述芯片本体31的另外四面包覆有玻璃层32。在本实施例中，所述引脚4的直径为0.2-0.8mm，所述引脚4的长度为3-5mm。在本实施例中，所述引脚4上设有弯曲部41，所述弯曲部41呈“S”形，便于增加散热性及具有固定稳定性。在本实施例中，所述陶瓷壳体1外设有一层铝壳，所述铝壳与所述陶瓷壳体1之间设有环状凸起。在本实施例中，所述引脚4外部套有耐高温套管。在本实施例中，所述灌封剂2为陶瓷固化体。如上所述，本技术提供的一种高耐热性的热敏电阻，该热敏电阻能使陶瓷与银电极欧姆接触良好，最后在Ag电极层上依次电镀Ni电极层和Sn电极层，制备得到的小尺寸片式热敏电阻，尺寸小，稳定性好，在热敏电阻的外部设有一层玻璃层，能耐高温，通过陶瓷壳整体外面缓慢放热。因此，电阻芯片发生的热量能更快速传达到陶瓷壳，提高散热效率，能使电阻芯片在短时间内恢复电阻特性。同时其具有陶瓷壳体和陶瓷固化体双重陶瓷材料的包覆与保护，温度可以均匀地扩散至产品外侧面散热，产品不会产生急剧的温度上升与下降，具备更为稳定之各项性能特性。所以，本技术有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。上述实施例仅例示性说明本技术的原理及其功效，而非用于限制本技术。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本技术的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属
中具有通常知识者在未脱离本技术所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本技术的权利要求所涵盖。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高耐热性的热敏电阻，其特征在于：包括陶瓷壳体、热敏电阻芯片，所述陶瓷壳体为圆环状壳体，所述陶瓷壳体设有两缺槽，所述热敏电阻芯片的引脚通过缺槽伸出所述陶瓷壳体外，所述陶瓷壳体的容置空间中填充有灌封剂，所述热敏电阻芯片固定于所述灌封剂中，所述热敏电阻芯片包括芯片本体，所述芯片本体的两导电端从内到外分别有Au电极层、Ag电极层、Ni电极层和Sn电极层，所述芯片本体的另外四面包覆有玻璃层。

【技术特征摘要】
1.一种高耐热性的热敏电阻，其特征在于：包括陶瓷壳体、热敏电阻芯片，所述陶瓷壳体为圆环状壳体，所述陶瓷壳体设有两缺槽，所述热敏电阻芯片的引脚通过缺槽伸出所述陶瓷壳体外，所述陶瓷壳体的容置空间中填充有灌封剂，所述热敏电阻芯片固定于所述灌封剂中，所述热敏电阻芯片包括芯片本体，所述芯片本体的两导电端从内到外分别有Au电极层、Ag电极层、Ni电极层和Sn电极层，所述芯片本体的另外四面包覆有玻璃层。2.根据权利要求1所述的一种高耐热性的热敏电阻，其特征在于：所述引...

【专利技术属性】
技术研发人员：江冠华，刘立双，
申请(专利权)人：苏州工业园区精电电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32