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本实用新型提供一种三极管封装结构，包括封盖、底座，所述底座上设有引脚一凹槽、引脚二凹槽、引脚三凹槽，所述引脚一凹槽与所述引脚三凹槽呈对称放置，所述引脚一凹槽和引脚三凹槽的外侧设有引脚卡块，所述引脚二凹槽的上端设有长形散热区，所述引脚二凹槽的...
该专利属于苏州工业园区精电电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州工业园区精电电子有限公司授权不得商用。

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