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本实用新型提供一种发光二极管封装结构，包括封装体、基座、二极管芯片一、二极管芯片二，所述二极管芯片一、二极管芯片二位于所述封装体内，所述二极管芯片二位于所述二极管芯片一的上方，所述二极管芯片一位于所述基座上，所述二极管芯片一的上方设有金属反...
该专利属于苏州工业园区精电电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州工业园区精电电子有限公司授权不得商用。

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