【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及ー种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺，更具体涉及一种散热性能佳，发光效率高且发光亮度强的ー种LED COB光源封装结构及其制作エ艺。
技术介绍
与传统光源相比，LED灯具有寿命长、光效高、低功率、低耗能的特点。近年来，白光LED的快速发展，正逐步进入普通照明领域。目前市面流行的LED COB光源，要么是晶片固在铝基板的铜钼上，这种散热效果欠佳；要么在铝基板上打凹杯再固晶片，这种生产成本极高；要么多个晶片放在一起连线，这种长时间点亮聚热效应降低光效，降低寿命
技术实现思路
本专利技术的ー个目的在于克服现有LED COB光源的要么散热效果欠佳、要么成本极高现状，要么生产エ艺复杂，热量较为集中。提供一种成本低、生产エ艺简单、散热性能好、发光效率高的LED COB光源封装结构及其制作エ艺。为达到上述目的，本专利技术通过下述技术方案予以实现本专利技术ー种高光效高导热的LED COB光源封装结构及其制作エ艺，具有一金属散热板，ー较薄线路板，线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，在线路板的按预设定的形状...
【技术保护点】
一种高光效高导热的LED？COB光源封装结构及其制作工艺，其特征在于，包括一金属散热板，一较薄线路板，线路板上按预设定的形状打小圆孔，通过高导热胶将金属散热板与较薄线路板压合在一起，在线路板的按预设定的形状小圆孔底部做镜面处理，小圆孔内壁做电镀处理，线路按串并联的组合方式布线，在线路上设置焊线位置；各晶片放置于金属线路板的小圆孔固晶位置上，并以相应导线连接于线路板的焊线位置上；将混合荧光粉的硅胶封固于晶片、导线以及线路板的小孔内点凸起；金属散热板的底部可通过导热胶接合与散热器上，以达到更好的散热效果。
【技术特征摘要】
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