一种超高光效的新型LED灯制造技术

本发明专利技术公开了一种超高光效的新型LED灯，包括框架、LED光源以及驱动电源，所述LED光源设在所述框架内；所述LED光源包括基板和LED芯片，所述基板上设有反光杯且所述反光杯的底部设有反光面；多颗所述LED芯片以间隙交错排列的方式分成多排平行排列，所述LED芯片之间的排列间隙为所述LED芯片的厚度的3‑4倍；本发明专利技术将采用的LED光源的多颗LED芯片间隙交错排列在反光杯的反光面上，通过控制相邻LED芯片之间的间隙大小防止相邻LED芯片相互阻挡吸收光线，使得每颗LED芯片的光强相互叠加，成倍地提高了LED光源的光效，得到超高光效的LED灯，在同等光效的前提下极大地减小了LED灯的体积和功率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED灯，具体涉及一种设有高品质照明的大功率LED光源的超高光效的新型LED灯。
技术介绍
如今市场上的大功率LED灯普遍存在体积庞大、光效低的问题，限制了大功率LED灯的应用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对上述技术问题提出一种体积较小、高光效的超高光效的新型LED灯。本专利技术解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种超高光效的新型LED灯，包括框架、LED光源以及驱动电源，所述LED光源设在所述框架内，所述驱动电源用于驱动LED光源；所述LED光源包括基板和LED芯片，所述基板上设有反光杯且所述反光杯的底部设有反光面，所述反光面由多个平面或曲面组合形成；多颗所述LED芯片以全串联或串并联的方式布设在所述反光杯的底部，并且所述LED芯片以间隙交错排列的方式分成多排平行排列，每一所述LED芯片设在相邻排的每两颗所述LED芯片之间，所述LED芯片之间的排列间隙为所述LED芯片的厚度的3-4倍；所述基板上设有将所述LED芯片包裹于其中的封装层，所述封装层包括封胶以及均匀分布在该封胶内的透明光散射微粒；所述透明光散射微粒的比重大于所述封胶的比重；所述透明光散射微粒的折射率为1.32-1.38。在本专利技术中，所述LED芯片为长方形结构，同一排的相邻两颗所述LED芯片之间的排列间隙大于所述LED芯片的长度的60％，相邻两排所述LED芯片之间的排列间隙大于所述LED芯片的宽度的40％。在本专利技术中，所述LED芯片为正方形结构，同一排的每两颗所述LED芯片之间的排列间隙大于所述LED芯片的边长的60％，相邻两排所述LED芯片之间的排列间隙大于所述LED芯片的边长的40％。在本专利技术中，所述反光杯的碗杯为圆形、方形；所述碗边为曲面或倾斜角为35°-45°的倾斜直边。在本专利技术中，所述反光杯的开口的边长为4mm-8mm，所述反光杯的碗杯的深度为所述反光杯的碗杯的开口边长的25％-35％。在本专利技术中，所述透明光散射微粒的粒径大小为1μm-5μm且所述透明光散射微粒的平均粒径为2μm-3μm；所述透明光散射微粒的分散密度是5×10E7-3×10E8/cm3。在本专利技术中，所述封胶和透明光散射微粒的体积分配比例为1％-5％。在本专利技术中，所述封胶采用硅胶，所述透明光散射微粒采用透明硅树脂微粒。在本专利技术中，所述硅胶与透明硅树脂微粒的重量配比为2.5％。在本专利技术中，所述基板为金属基板，所述反光杯由设在该金属基板上的塑胶框架形成。本专利技术将采用新型结构的LED光源，该LED光源的多颗LED芯片间隙交错排列在反光杯的反光面上，通过控制相邻LED芯片之间的间隙大小防止相邻LED芯片相互阻挡吸收光线，使得每颗LED芯片的光强相互叠加，成倍地提高了LED光源的光效，得到超高光效的LED灯，在同等光效的前提下极大地减小了LED灯的体积和功率。附图说明图1为本专利技术一实施例中的LED芯片的结构示意图一；图2为本专利技术一实施例中的LED芯片的结构示意图二；图3为本专利技术一实施例中的五颗正方形LED芯片的排布结构示意图；图4为本专利技术一实施例中的八颗长方形LED芯片的排布结构示意图。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，以下结合附图及实施例，对本专利技术的技术方案进行进一步详细说明，显而易见地，下面描述仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些实施例获得其他的实施例。参照图1至图4，一种超高光效的新型LED灯，包括框架、LED光源以及驱动电源，LED光源设在框架内，该超高光效的新型LED灯还包括底盖板、导光板、扩散板等组成部件，构成一个完整的LED灯结构；驱动电源用于驱动LED光源；LED光源包括基板1和LED芯片2，基板1上设有反光杯3且反光杯3的底部设有反光面，反光面由多个平面或曲面组合形成；多颗LED芯片2以全串联或串并联的方式布设在反光杯3的底部，并且LED芯片2以间隙交错排列的方式分成多排平行排列，每一LED芯片2设在相邻排的每两颗LED芯片2之间，LED芯片2之间的排列间隙为LED芯片2的厚度的3-4倍；基板1上设有将LED芯片2包裹于其中的封装层，封装层包括封胶4以及均匀分布在该封胶4内的透明光散射微粒5；透明光散射微粒5的比重大于封胶4的比重；透明光散射微粒5的折射率为1.32-1.38。优选的，基板1为金属基板1，反光杯3由设在该金属基板1上的塑胶框架形成。若LED芯片2的厚度为0.06mm，则LED芯片2之间的排列间隙为0.18mm-0.24mm，具体可以为0.18mm、0.20mm、0.22mm或者0.24mm。在一具体实施例中，LED芯片2为长方形结构，同一排的相邻两颗LED芯片2之间的排列间隙大于LED芯片2的长度的60％，相邻两排LED芯片2之间的排列间隙大于LED芯片2的宽度的40％。具体的，若LED芯片2的规格为0.8mm×0.5mm，则同一排的相邻两颗LED芯片2之间的排列间隙≥0.48mm，LED芯片2排与排之间的排列间隙≥0.2mm。在一具体实施例中，LED芯片2为正方形结构，同一排的每两颗LED芯片2之间的排列间隙大于LED芯片2的边长的60％，相邻两排LED芯片2之间的排列间隙大于LED芯片2的边长的40％。具体的，若LED芯片2的规格为0.6mm×0.6mm，则同一排的相邻两颗LED芯片2之间的排列间隙≥
0.36mm，LED芯片2排与排之间的排列间隙≥0.24mm。在一具体实施例中，反光杯3的碗杯为圆形、方形；碗边为曲面或倾斜角为35°-45°的倾斜直边。反光杯3的开口的边长为4mm-8mm，反光杯3的碗杯的深度为反光杯3的碗杯的开口边长的25％-35％。优选的，若碗边为直边，则该倾斜角可以为35°、40°或者45°；反光碗3的碗杯的开口边长可以为4mm、5mm、6mm、8mm。在一具体实施例中，透明光散射微粒5的粒径大小为1μm-5μm且透明光散射微粒5的平均粒径为2μm-3μm；封胶4和透明光散射微粒5的体积分配比例为1％-5％。在一具体实施例中，封胶4采用硅胶，透明光散射微粒5采用透明硅树脂微粒；硅胶与透明硅树脂微粒的重量配比为2.5％。本专利技术将采用新型结构的LED光源，该LED光源的多颗LED芯片间隙交错排列在反光杯的反光面上，通过控制相邻LED芯片之间的间隙大小防止相邻LED芯片相互阻挡吸收光线，使得每颗LED芯片的光强相互叠加，成倍地提高了LED光源的光效，得到超高光效的LED灯，在同等光效的前提下极大地减小了LED灯的体积和功率。以上所述仅是本专利技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超高光效的新型LED灯，包括框架、LED光源以及驱动电源，所述LED光源设在所述框架内，所述驱动电源用于驱动LED光源；其特征在于，所述LED光源包括基板和LED芯片，所述基板上设有反光杯且所述反光杯的底部设有反光面，所述反光面由多个平面或曲面组合形成；多颗所述LED芯片以全串联或串并联的方式布设在所述反光杯的底部，并且所述LED芯片以间隙交错排列的方式分成多排平行排列，每一所述LED芯片设在相邻排的每两颗所述LED芯片之间，所述LED芯片之间的排列间隙为所述LED芯片的厚度的3‑4倍；所述基板上设有将所述LED芯片包裹于其中的封装层，所述封装层包括封胶以及均匀分布在该封胶内的透明光散射微粒；所述透明光散射微粒的比重大于所述封胶的比重；所述透明光散射微粒的折射率为1.32‑1.38。

【技术特征摘要】
1.一种超高光效的新型LED灯，包括框架、LED光源以及驱动电源，所述LED光源设在所述框架内，所述驱动电源用于驱动LED光源；其特征在于，所述LED光源包括基板和LED芯片，所述基板上设有反光杯且所述反光杯的底部设有反光面，所述反光面由多个平面或曲面组合形成；多颗所述LED芯片以全串联或串并联的方式布设在所述反光杯的底部，并且所述LED芯片以间隙交错排列的方式分成多排平行排列，每一所述LED芯片设在相邻排的每两颗所述LED芯片之间，所述LED芯片之间的排列间隙为所述LED芯片的厚度的3-4倍；所述基板上设有将所述LED芯片包裹于其中的封装层，所述封装层包括封胶以及均匀分布在该封胶内的透明光散射微粒；所述透明光散射微粒的比重大于所述封胶的比重；所述透明光散射微粒的折射率为1.32-1.38。2.如权利要求1所述的超高光效的新型LED灯，其特征在于，所述LED芯片为长方形结构，同一排的相邻两颗所述LED芯片之间的排列间隙大于所述LED芯片的长度的60％，相邻两排所述LED芯片之间的排列间隙大于所述LED芯片的宽度的40％。3.如权利要求1所述的超高光效的新型LED灯，其特征在于，所述LED芯片为正方形结构，同一排的每两颗所述LED芯片之间的排列间隙大于所述LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：饶彬，饶日添，
申请(专利权)人：饶彬，
类型：发明
国别省市：福建;35