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本实用新型公开了一种大功率LED的COB封装结构，包括基板、LED芯片，所述的多颗LED芯片固晶在基板上，所述的固晶有LED芯片的基板面上还固定连接有胶壳，所述的胶壳上对应LED芯片的部位设置有倒锥形通孔，所述的通孔内封装有荧光粉胶。该封装...
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