一种LED灯的灯板工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种LED灯，特别是一种LED灯的灯板工艺，一种LED灯的灯板工艺，其特征是：包括：绝缘材料和金属导线，金属导线均匀分布在绝缘材料形成的圆形体或方形体内成型；所述的圆形体或方形体进行切割成绝缘基板，绝缘基板内的金属导线成段构成散热导体，散热导体中心通过冲压形成LED灯杯，晶元一个电极通过导电胶固定在灯杯内，晶元另一个电极通过帮定线与第二晶元连接，灯板放置LED晶元面通过透光树脂或兰白光工艺密封处理。它提供了一种灯板体积小、工艺性好的一种LED灯的灯板工艺。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED灯，特别是一种LED灯的灯板工艺。
技术介绍
影响LED灯的寿命和亮度稳定性，一方面与制造工艺有关，另一方面与温度和电流是否恒流有关。前者属生产环节，后者属使用环节。使用工艺和技术不好，将会严重影响寿命和亮度。大功率LED灯是在很小的晶片上通过300ma以上的电流，如工作电压3. 3v，其功率在1 ，因此需要很好的散热体对管芯进行散热。否则LED灯的寿命将受到影响。小功率的LED工作电流在20ma，因此以靠其本身的支架就能很好的散热，但要达 到使用的大功率需要很多小功率LED串联或并联，如工作电压是3. 3v的白光LED，其单只功率在O. 06W，要达到5w的发光功率需要84只LED。这就带来生产环节质量控制问题。另一方面灯板体积增大。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种灯板体积小、工艺性好的一种LED灯的灯板工艺。本专利技术的目的是这样实现的，一种LED灯的灯板工艺，其特征是包括绝缘材料和金属导线，金属导线均匀分布在绝缘材料形成的圆形体或方形体内成型。所述的圆形体或方形体进行切割成绝缘基板，绝缘基板内的金属导线成段构成散热导体，散热导体中心通过冲压形成LED灯杯，晶元一个电极通过导电胶固定在灯杯内，晶元另一个电极通过帮定线与第二晶元连接，灯板放置LED晶元面通过透光树脂或兰白光工艺密封处理。所述的金属导线在绝缘材料间隔分布,其间隔在O.之间。所述的金属导线直径在2_5mm之间。本专利技术的优点是由于灯板是由绝缘体和绝缘体内均匀穿过的导体构成，导体中心通过冲压形成LED灯杯，晶元一个电极通过导电胶固定在灯杯内，这样在一个不大的面积内可以集成上百个LED，按一个LED是O. 06W，一百个LED是6W。每一个O. 06W的LED在一段直径5_ - 2mm柱形体上，远远达到其散热要求。附图说明下面结合实施例附图对本专利技术作进一步说明 图I是本专利技术实施例I结构示意 图2是本专利技术实施例I结构示意 图3是本专利技术实施例I结构示意图。图中，I、绝缘基板；2、散热导体；3、灯杯；4、晶兀；5、帮定线。具体实施例方式如图I所示，一种LED灯的灯板及工艺，包括绝缘材料和金属导线，金属导线均匀分布在绝缘材料形成的圆形体或方形体内成型。如图2和图3所示，圆形体或方形体进行切割成绝缘基板1，绝缘基板I内的金属导线成段构成散热导体2，散热导体2中心通过冲压形成LED灯杯3，晶元4 一个电极通过导电胶固定在灯杯3内，晶元4另一个电极通过帮定线5与第二晶元连接，灯板放置LED晶元面通过透光树脂或兰白光工艺密封处理。金属导线在绝缘材料间隔分布，其间隔在O.之间,其具体间隔以晶元4功率大小和设计要求决定。金属导线直径在2_5mm之间，金属导线直径以晶元4功率大小和设计要求决定。·本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED灯的灯板工艺，其特征是：包括：绝缘材料和金属导线，金属导线均匀分布在绝缘材料形成的圆形体或方形体内成型。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯的灯板工艺，其特征是包括绝缘材料和金属导线，金属导线均匀分布在绝缘材料形成的圆形体或方形体内成型。2.根据权利要求I所述的一种LED灯的灯板工艺，其特征是所述的圆形体或方形体进行切割成绝缘基板，绝缘基板内的金属导线成段构成散热导体，散热导体中心通过冲压形成LED灯杯，晶元一个电极通过导电胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘珉恺，
申请(专利权)人：西安信唯信息科技有限公司，
类型：发明
国别省市：