【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及紫外线LED固化光源领域，具体为一种高光功率密度紫外线LED固化光源及其制备方法。
技术介绍
目前,用于固化UV(Ultraviolet Rays的缩写，中文含义是紫外光线)油墨、UV胶、UV墨水等的固化光源有汞灯、微波无电极紫外光源、卤素灯等等。随着UV固化技术在工业生产中广泛应用，传统的紫外固化光源日益暴露出一些缺点。紫外线LED固化光源作为新一代绿色节能环保的固化光源，具有寿命长，不含红外线，无汞污染等一系列优点，在我国工业领域具有极其广阔的发展和应用空间。但是目前高光功率密度紫外线LED固化光源制作方法不成熟，存在散热技术瓶颈，解决不了高光功率密度的紫外线LED固化光源的散热问题，在实际应用中只存在少量低光功率密度的紫外线LED固化光源产品，满足不了各种UV材料固化时紫外光强度的需求，阻碍了绿色环保，低能耗的紫外线LED固化光源的产业化应用。为了推动和促进紫外线LED固化光源的产业化应用，本专利技术提出一种高光功率密度紫外线LED固化光源及其制备方法，该高光功率密度紫外线LED固化光源及其制备方法不同于传统的紫外线LED固化光源及其制备方法，可以...
【技术保护点】
一种高光功率密度紫外LED固化光源，包括散热器(1)、LED基板(2)、银胶(3)、紫外LED芯片(4)、金线(5)、硅胶(6)、透明石英玻璃盖板(7)和挡胶框(8)，其特征在于所述紫外LED芯片(4)通过银胶(3)阵列排列固晶在散热器(1)的固晶面，所述LED基板(2)固定在散热器(1)的固品面，LED基板(2)上有反光杯、打金焊盘和走线层；所述反光杯形状为一锥形孔，该锥形孔的孔径上面大，下面小，上面孔径为2mm到3.5mm之间，下面孔径为1.7mm到2mm之间，反光杯的位置与散热器(1)表面所阵列排列的紫外LED芯片(4)的位置想对应，紫外LED芯片(4)位于反光杯的中...
【技术特征摘要】
1.一种高光功率密度紫外LED固化光源，包括散热器(I)、LED基板(2)、银胶(3)、紫外LED芯片(4)、金线(5)、硅胶(6)、透明石英玻璃盖板(7)和挡胶框(8)，其特征在于所述紫外LED芯片(4)通过银胶(3)阵列排列固晶在散热器⑴的固晶面，所述LED基板(2)固定在散热器(I)的固品面，LED基板(2)上有反光杯、打金焊盘和走线层；所述反光杯形状为一锥形孔，该锥形孔的孔径上面大，下面小，上面孔径为2mm到3. 5mm之间，下面孔径为I.7mm到2mm之间，反光杯的位置与散热器(I)表面所阵列排列的紫外LED芯片(4)的位置想对应，紫外LED芯片(4)位于反光杯的中心；打金焊盘位于反光杯的两侧，用金线(5)连接紫外LED芯片(4)的电极和打金焊盘，通过金线(5)以及打金焊盘连接紫外LED芯片(4)，形成紫外LED芯片串；走线层位于LED基板(2)的表面，用于连接不同紫外LED芯片串的正负极，使得不同紫外LED芯片串正极相连，负极相连，形成并连结构，走线层的厚度为10微米到100微米之间；所述档胶框⑶固定在LED基板⑵上，包围着所有紫外LED芯片串，硅胶(6)涂敷层填充在挡胶框(8)内；固封住所有紫外LED芯片串；所述银胶(3)用于紫外LED芯片(4)的固晶，其中银粉的含量大于95% ;所述石英玻璃盖板(7)由硅胶或者紫外线粘结胶粘结固定在挡胶框(8)上。2.根据权利要求I所述的高光功率密度紫外LED固化光源，其特征是所述紫外LED芯片(4)的发光波长为200nm至420nm波段内，且该芯片结构为正装结构，即该芯片的正负极在芯片的上表面，芯片的下表面绝缘，以阵列式集成单波长紫外LED芯片，得到单峰值波长紫外线光源；或者以配置阵列式集成不同峰值波长的紫外LED芯片，得到不同峰值波长的LED紫外线多波长混合光源。3...
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