【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种发光二极管封装结构及其制造方法。
技术介绍
相比于传统的发光源,发光二极管(Light Emitting Diode, LED)具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。在实际应用中，需要对发光二极管芯片进行封装以保护发光二极管芯片。然而在一般的发光二极管芯片的封装制程中，荧光层通常是用涂抹的方式形成在发光二极管芯片上。然而采用涂抹的方式容易导致荧光层厚度过厚或不均匀，从而导致发光二极管封装结构出光不均匀，出光效率低。
技术实现思路
鉴于此，本专利技术旨在提供一种荧光层厚度均匀的发光二极管封装结构及其制造方法。一种发光二极管封装结构，包括基板，设置于该基板上的发光二极管芯片，该基板上设有彼此绝缘的第一电极和第二电极，该发光二极管芯片与该第一电极和第二电极分别形成电连接，该发光二极管封装结构还包括设置在该发光二极管芯片上的透光装置，该透光装置包括两透明板和夹设于两透明板之间的荧光层，且该两透明板相互平行。一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤提供一基板，...
【技术保护点】
一种发光二极管封装结构，包括基板，设置于该基板上的发光二极管芯片，其特征在于：该基板上设有彼此绝缘的第一电极和第二电极，该发光二极管芯片与该第一电极和第二电极分别形成电连接，该发光二极管封装结构还包括设置在该发光二极管芯片上的透光装置，该透光装置包括两平行的透明板和夹设于两透明板之间的荧光层。
【技术特征摘要】
1.一种发光二极管封装结构，包括基板，设置于该基板上的发光二极管芯片，其特征在于该基板上设有彼此绝缘的第一电极和第二电极，该发光二极管芯片与该第一电极和第二电极分别形成电连接，该发光二极管封装结构还包括设置在该发光二极管芯片上的透光装置，该透光装置包括两平行的透明板和夹设于两透明板之间的荧光层。2.如权利要求I所述的发光二极管封装结构，其特征在于该发光二极管封装结构还包括设置于该基板上且密封该发光二极管芯片的透明覆盖层。3.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于该透光装置设置于该透明覆盖层的上方。4.如权利要求2所述的发光二极管封装结构，其特征在于该透光装置直接贴附于该发光二极管芯片的上表面，该透明覆盖层密封该透光装置。5.如权利要求I所述的发光二极管封装结构，其特征在于该基板还包括一绝缘且具有高热传导性的底板，该第一电极和第二电极设置在该底板上。6.如权利要求I所述的发光二极管封装结构，其特征在于该发光二极管芯片通过覆晶的方式分别与该第一电极和第二电极形成电连接。7.如权利要求I所述的发光二极管封装结构，其特征在于该荧光层的厚度小于100um。8.如权利要求I所述的发光二极管封装结构，其特征在于该透明板为透明的陶瓷板体。9.一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤 提供一基板，该基板包...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡必强，许时渊，
申请(专利权)人：展晶科技深圳有限公司，荣创能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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