LED晶片及功率型LED制造技术

本发明专利技术公开了一种LED晶片。该LED晶片内部设置有至少两个LED芯片；其中，至少两个LED芯片电连接，并芯片集成而成LED晶片，LED晶片具有与外界电源连接的电极端子。本发明专利技术还公开了一种功率型LED。通过上述方式，本发明专利技术能够简化电路结构，实现批量化生产进而降低生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及LED
，特别是涉及一种LED晶片及功率型LED。
技术介绍
功率型LED(Light Emitting Diode,发光二极管)通常指功率在O. 5W以上的LED，其在照明等领域应用范围很广。目前，功率型LED封装主要有两种模式单晶片封装后集成模式和多晶片集成封装模式，不论是单晶片或多晶片集成，每颗晶片内的LED芯片数量均为一。现阶段国内外众多厂商在研发功率型LED时，其设计思维仍停留在传统光源方位 内，可靠性低，难以形成批量化生产。另外，对传统光源进行设计时，一般只考虑到封装的便利性和光学效果面，而忽略了应用电路的可行性。通常，红光LED的常规驱动电压在I. 8V-2. 4V范围内，蓝光LED的常规驱动电压在2. 8V-3. 8V范围内，其输入电压和输入电流较难控制。如果按照一般设计思路，需采用双电源供给模式，从而导致应用端的驱动电路设计将会变得较复杂、成本高，且电源供给困难。进一步地，要实现红光LED和蓝光LED可调光调色，驱动电路将会更复杂，因此其应用端有较大的局限性。
技术实现思路
本专利技术主要解决的技术问题是提供一种LED晶片及功率型LED，其电路结构简单，实现批量化生产进而降低生产成本。为解决上述技术问题，本专利技术采用的一个技术方案是提供一种LED晶片，LED晶片内部设置有至少两个LED芯片；其中，至少两个LED芯片电连接，并芯片集成而成LED晶片，LED晶片具有与外界电源连接的电极端子。其中，至少两个LED芯片是相同光色芯片，并且形成串联电路，串联电路的两端分别是正极、负极，作为与外界电源连接的电极端子。为解决上述技术问题，本专利技术采用的另一个技术方案是提供一种功率型LED，包括至少两颗封装在一起的LED晶片，每颗LED晶片内部设置有至少两个LED芯片；其中，至少两个LED芯片电连接，并芯片集成而成LED晶片，LED晶片具有与外界电源连接的电极端子。其中，每颗LED晶片内的所有LED芯片是相同光色芯片，并且形成串联电路，串联电路的两端分别是正极、负极，作为与外界电源连接的电极端子，至少一颗LED晶片内的LED芯片的光色与另外一颗LED晶片内的LED芯片的光色不同。其中，每颗LED晶片的供电电压相同，并且所有LED晶片之间并联连接，每颗LED晶片内部设置的所有LED芯片电连接后所形成电路的额定电压即为供电电压，供电电压是12V或其整数倍。其中，至少一颗LED晶片内的LED芯片的光色为红光，至少另外一颗LED晶片内的LED芯片的光色为蓝光，红光LED晶片和蓝光LED点亮时所产生的白光光通量之比为1:8。其中，红光LED晶片与蓝光LED晶片的数目之比为1:1。其中，红光LED晶片尺寸为40mil*40mil，红光LED晶片内的LED芯片数量为六颗且其尺寸为12mil*18mil ;蓝光LED晶片尺寸为52mil*52mil，蓝光LED晶片内的LED芯片数量为四颗且其尺寸为24mil*24mil。其中，功率型LED包括与LED晶片一起封装的可调驱动电路，可调驱动电路的输出端连接LED晶片的电极端子，实现300(Γ6000Κ色温可调。其中，功率型LED采用环氧树脂、硅树脂或者硅胶进行封装。本专利技术的有益效果是区别于现有技术的情况，本专利技术改变现有技术一颗LED晶片仅设置一个LED芯片的技术思维，突破性地将多个LED芯片集成于LED晶片中，其在实现 相同发光效果时，相较封装多颗单芯片的LED晶片而言工艺复杂度、难度大幅降低，成本随之降低，而且封装应用简单、灵活，可靠性高；一个LED晶片中集成多个LED芯片在达到与多个LED晶片相同发光效果时，相较于后者其制造成本低且其空间使用率较高。另外，对同一功率型LED内的各LED晶片统一驱动电压,使用一个驱动电源、一种电压输出即可，能够巧妙地解决驱动电源的匹配问题，避免对不同额定电压的负载提供不同的电压输出，进而使应用电路的复杂度大幅降低、成本更低。附图说明图I是本专利技术LED晶片实施方式的结构示意图；图2是本专利技术功率型LED第一实施方式的结构示意图；图3是图2所示功率型LED第一实施方式的电路示意图；图4是本专利技术功率型LED第二实施方式的电路示意图。具体实施例方式下面结合附图和实施方式对本专利技术进行详细说明。参阅图1，图I是本专利技术一种LED晶片实施方式的结构示意图。本专利技术实施方式的LED晶片100，LED晶片100内部设置有至少两个LED芯片，如图I所示，至少包括第一 LED芯片101和第二 LED芯片102，第一 LED芯片101和第二 LED芯片102电连接并芯片集成而成该LED晶片100，其中，LED晶片100具有与外界电源(图未示)连接的电极端子，该电极端子包括正电极端子103和负电极端子104。继续参阅图I，在一应用实施方式中，该第一 LED芯片101和第二 LED芯片102是相同光色芯片，第一 LED芯片101和第二 LED芯片102形成串联电路，串联电路的两端分别是正极、负极，该正极、负极分别作为与外界电源连接的正电极端子103、负电极端子104。当然，视具体需求情况，该第一 LED芯片101和第二 LED芯片102还可以形成并联电路，为并联电路时，并联电路的两端分别是正极、负极，该正极、负极亦作为与外界连接的正电极端子103、负电极端子104。另外，第一 LED芯片101和第二 LED芯片102还可以是不同光色芯片，LED芯片光色的相同与不同的选择视用户具体需求进行设计，此处不作过多限制。当然，上述实施方式中，LED晶片100内部的LED芯片的数量还可以是三个、四个甚至更多个，此处亦不作限定。现有技术LED集成封装领域中，要实现功率型LED，通常惯性考虑的是在同一 LED支架(或碗杯)内布局多个LED晶片，原因有两个A、从产业链来看，LED封装属于产业链中游，而LED晶片则属于产业链的上游，上下游之间区隔明显，一般为不同企业在各自操作，各自为战，在目前而言，处于上游的LED晶片企业一般分布于中国台湾、日本等地，而处于中游的LED封装大多数位于中国大陆。LED晶片企业一般只考虑提供统一规格的LED晶片，而LED封装企业则一般较小，难以影响到LED晶片企业的设计和开发，从历史事实来看多数处于被动接受上游LED晶片企业的供货的状况。B、对于中游的LED封装企业来说，一般一个LED晶片对应一个LED芯片，工艺成熟、市场上容易取得，所以本领域技术人员通常只考虑如何将多颗LED晶片进行设计的方案，而不会注意到对LED晶片内部电路或结构的设计，或者说对于上游LED晶片企业而言，没有将多个LED芯片集成在一颗LED晶片的需求，而中游LED封装企业则将注意力集中在买到LED晶片后如何进行应用电路的设计这个方向上。本专利技术实施方式，改变先有技术一颗LED晶片仅设置一个LED芯片的技术思维，突破性地将多个LED芯片(如图I所示的至少第一 LED芯片101和第二 LED芯片102的两颗LED芯片)封装在一起形成一个LED晶片100，并在LED晶片100设置与外界电源连接的正电极端子103和负电极端子104，其在实现相同发光效果时，相较封装多颗单芯片的LED晶片而言工艺复杂度、难度大幅降低，成本随之降低，而且封装应用简单、灵活，可靠性高；一个LED晶片中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED晶片，其特征在于，所述LED晶片内部设置有至少两个LED芯片；其中，所述至少两个LED芯片电连接，并芯片集成而成所述LED晶片，所述LED晶片具有与外界电源连接的电极端子。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，王绍芳，屠孟龙，王双，
申请(专利权)人：惠州雷曼光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：