【技术实现步骤摘要】
本专利技术公开涉及led生产制备，尤其涉及一种mini/micro led印制电路板的制造方法及其灯面加工工艺。
技术介绍
1、当前，在现有的mini/micro led灯具中，通常采用的是集成封装式的印制电路板，即pcb板，且该印制电路板上设置有灯面。为了满足mini/micro led灯具的应用需求，提升对比度，在制备该印制电路板时，行业从业人员有在印制电路板的灯面做底填工艺、表面贴膜工艺等解决方案。
2、然而，上述底填工艺一般采用的是自流平工艺，自流平工艺对于印制电路板的灯面表面流动性要求很高，而传统的印制电路板的灯面因需要进行阻焊处理，其灯面阻焊受材料本身、阻焊油墨前处理工艺以及制程参数等影响，会导致灯面的阻焊表面粗糙度、表面张力不好控制，以至于在实际对印制电路板的灯面做底填工艺时，存在流平一致性偏差的问题。
3、研究发现，在mini/micro led集成封装显示产品上，当对印制电路板的灯面做底填工艺时，一旦胶水在灯面上的流动性不佳，出现流平一致性偏差，则会进一步导致产品的侧面显示出现偏色问题，影响显示
【技术保护点】
1.一种Mini/Micro LED印制电路板的灯面加工工艺，所述Mini/Micro LED印制电路板包括基板和设于所述基板一侧灯面上的焊台，其特征在于，包括步骤：对灯面进行线路贴干膜或湿膜，以露出灯面上的焊台，对所述焊台进行选择性表面处理，而后进行曝光以及显影，以最终溶解去除所述灯面上的干膜或湿膜。
2.根据权利要求1所述的灯面加工工艺，其特征在于，所述选择性表面处理具体为：在灯面上的焊台进行化金、化锡或镍钯金处理。
3.根据权利要求1所述的灯面加工工艺，其特征在于，所述干膜或湿膜中均包括至少一种光敏抗蚀剂；其中，在曝光时，所述干膜或湿膜处...
【技术特征摘要】
1.一种mini/micro led印制电路板的灯面加工工艺，所述mini/micro led印制电路板包括基板和设于所述基板一侧灯面上的焊台，其特征在于，包括步骤：对灯面进行线路贴干膜或湿膜，以露出灯面上的焊台，对所述焊台进行选择性表面处理，而后进行曝光以及显影，以最终溶解去除所述灯面上的干膜或湿膜。
2.根据权利要求1所述的灯面加工工艺，其特征在于，所述选择性表面处理具体为：在灯面上的焊台进行化金、化锡或镍钯金处理。
3.根据权利要求1所述的灯面加工工艺，其特征在于，所述干膜或湿膜中均包括至少一种光敏抗蚀剂；其中，在曝光时，所述干膜或湿膜处于曝光区域的光敏抗蚀剂发生化学反应，并留在所述基板上，以形成所需的电路图形。
4.根据权利要求1所述的灯面加工工艺，其特征在于，所述显影包括步骤：采用碱性显影液对所述干膜或湿膜进行显影处理，以去除未曝光的至少部分所述干膜或湿膜。
5.一种mini/micro led印制电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，陈小超，周杰，罗国华，赵敏，王旭东，吴巍，骆志威，
申请(专利权)人：惠州雷曼光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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