多晶片LED结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种多晶片LED结构，包括一绝缘底座、镶嵌在绝缘底座上的三导电引脚组和三分别与各导电引脚组对应设置的发光LED晶片组，各导电引脚组包括一个正极引脚和一负极引脚，各LED晶片组包括至少两粒LED晶片，该LED晶片分布于正极引脚和负极引脚上，并通过串联或并联的方式连接在对应之导电引脚组的正、负极引脚之间。籍此，相对传统的单晶片结构而言，这种多晶片结构能有效增加光强，提高分辨率，使显示效果更好；并且串连、并连或串并混连的多种连接方式使多个LED晶片的连接非常灵活多变，生产方便。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及日常生活用品领域技术，尤其是指一种亮度高、显示效果好的多晶片LED结构。
技术介绍
LED支架是一种LED晶片在封装之前的底基座，在LED支架的基础上，将LED晶片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。LED支架的导电引脚一般是铜做的(目前也有铁材，铝材及陶瓷等)，因为铜的导电性很好，它里边会有引线连接LED晶片内部的电极，LED晶片封装成形后，LED灯之导电引脚正负极焊到电路板上形成整片的LED显示屏。目前常见的LED灯结构如下LED晶片的正负极是焊在导电引脚的正负极上的，而且一组导电引脚之间只连接一个LED晶片，即单晶片结构。单晶片结构存在光通量小、光 照单一、光亮不均匀、亮度不强的缺点，导致制成LED显示屏存在光强度弱和分辨率底的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种多晶片LED结构，其能增强光强、提高分辨率，显示效果好，从而克服现有技术的不足。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案一种多晶片LED结构，包括一绝缘底座、镶嵌在绝缘底座上的三导电引脚组和三分别与各导电引脚组对应设置的发光LED晶片组，各导电引脚组包括一个正极引脚和一负极引脚，各LED晶片组包括至少两粒LED晶片，该LED晶片分布于正极引脚和负极引脚上，并通过串联或并联的方式连接在对应之导电引脚组的正、负极引脚之间。优选的，所述各LED晶片组包括红光LED晶片、绿光LED晶片或蓝光LED晶片。优选的，所述各LED晶片组包括三粒LED晶片，其中两粒LED晶片分布在同一正极引脚或负极引脚上。优选的，所述正极引脚和负极引脚的背面设有散热面，该散热面露出该绝缘底座的底面。优选的，所述正极引脚和负极引脚均包括露出在反光杯中的接触部和伸出绝缘底座两侧的焊锡部，该接触部和焊锡部之间的连接表面通过打薄成型设置有防水槽。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是将同一组导电引脚(包括一正极引脚和一负极引脚)之间连接的LED晶片数量从一个增加到两个以上，该两个以上发出相同色彩的LED晶片形成一个LED晶片组，LED晶片组内的LED晶片可以串联或并连在对应正极引脚和负极引脚之间，籍此，相对传统的单晶片结构而言，这种多晶片结构能有效增加光强，提高分辨率，使显示效果更好；并且串连、并连或串并混连的多种连接方式使多个LED晶片的连接非常灵活多变，生产方便。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，以下结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图I是本技术之第一实施例的组装立体示意图；图2是本技术之第一实施例的分解示意图；图3是本技术之第二实施例的组装立体示意图；图4是本技术之第三实施例的组装立体示意图。附图标识说明10、绝缘底座11、反光杯20、导电引脚组21、正极引脚22、负极引脚23、接触部焊锡部25、防水槽26、散热面30、LED 晶片组31、LED 晶片。具体实施方式请参照图I和图2所示，其显示出了本技术之第一实施例的具体结构，包括有绝缘底座10、多个导电引脚组20及多个LED晶片组30，各导电引脚组20镶嵌在绝缘底座10上，该多个LED晶片组30分别可以发出红色、绿色和蓝色三种色彩，各导电引脚组20包括一个正极引脚21和一个负极引脚22，该三组LED晶片31通过导线连接在对应导电引脚组20之正极引脚21和负极引脚22上。其中，如图2所示，该绝缘底座10是由塑胶材料制成，其大约呈正方体结构，且该绝缘底座10的顶面向下凹形成有反光杯11，该反光杯11为四方形的杯体结构，反光杯11顶端宽度比底端要大，以使杯口与杯底之间形成一定的倾斜度，利于LED晶片31的光反射。且反光杯11的两相邻壁面之间为导圆角结构，以使两相邻壁面可以自由过渡。见图2，所述导电引脚组20中的各引脚(包括正极引脚21和负极引脚22)是用导电性能较好的金属材料制成。各个引脚包括一体连接的接触部23和焊锡部24，该接触部23的上表面恰好露出在反光杯11的底面，用于与对应装入的LED晶片31电接触；该焊锡部24自接触部23的尾端伸出在绝缘底座10侧面。本实施例中，引脚的数量有6个，该6个引脚分为三对，即三导电引脚组20，该三导电引脚组20水平间距排列。所述各引脚的表面上位于接触部23和焊锡部24之间的连接处通过打薄成型设置有防水槽25，该防水槽25同时贯穿导电引脚的两侧面，在导电引脚与绝缘底座10镶嵌成型时，绝缘底座10的部分塑胶填充到防水槽25中，使得防水槽25埋入绝缘底座10中与绝缘底座10镶嵌成型，以此卡住绝缘底座10，减少后面冲裁对绝缘底座10拉动作用，固持力得到有效增强，并有效防止红墨水测试渗透，密封性良好。并且，所述各正极引脚21和负极引脚22的底面上设有散热面26，该散热面26露出该绝缘底座10的底面，对LED晶片31起到散热作用。承上，本实施例中，所述LED晶片31有六粒，两粒能发出红光，两粒能发出绿光，另外两粒能发出蓝光，从而按照发光的颜色不同而将六粒LED晶片31分成三组，每组中发光颜色相同的两LED晶片分别分布在正极引脚21和负极引脚22上，且该两LED晶片的两端通过导线并连在同一导电引脚组的正负极上，以实现LED显示屏的全彩显示。这种将多个LED晶片31并联在同一导电引脚组20之正负极上的结构，相对传统同一导电引脚组20只连接一个LED晶片31的结构而言，能有效增加光强，提高分辨率，使显示效果更好。当然，LED晶片发光颜色的设定不限于红、绿、蓝三色，亦可以是其它颜色，客户可以根据需要自由选择设置。如图3所示，其显示了本技术之第二实施例的具体结构，本实施例与第一实施例的结构基本相同，其不同之处在于LED晶片31的连接方式，本实施例中，相同发光色彩的两个LED晶片31是串联在同一导电引脚组20的正极引脚21和负极引脚22上，这种串联的连接方式一样可以有效增加光强，提高分辨率，使显示效果更好。如图4所示，其显示了本技术之第三实施例的具体结构，本实施例与前述的第一实施例、第二实施例的结构基本相同，不同之处在于LED晶片31的连接方式与分布位置，本实施例中的三LED晶片组30各增加一个LED晶片31，从而每组LED晶片组30包含三个发出同样颜色的LED晶片31，同一 LED晶片组30中的其中两个LED晶片31分布在同一·导电引脚组20正极引脚21或负极引脚22上，且有其中的两个LED晶片31串联在导电引脚组30的正极引脚21或负极引脚22上，另一个LED晶片31与前述两个串联的LED晶片31形成并联关系，从而，各LED晶片组30形成混连连接。综上所述，本技术的设计重点在于，其主要是将同一组导电引脚(包括一正极引脚和一负极引脚)之间连接的LED晶片数量从一个增加到两个以上，该两个以上发出相同色彩的LED晶片形成一个LED晶片组，LED晶片组内的LED晶片可以串联或并连在对应正极引脚和负极引脚之间，籍此，相对传统的单晶片结构而言，这种多晶片结构能有效增加光强，提高分辨率，使显示效果更好；并且串连、并连或串并混连的多种连接方式使多个LED晶片的连接非常灵活多变，生产方便。以上所述，仅是本技术的较佳实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多晶片LED结构，包括一绝缘底座、镶嵌在绝缘底座上的三导电引脚组和三分别与各导电引脚组对应设置的发光LED晶片组，各导电引脚组包括一个正极引脚和一负极引脚，其特征在于：各LED晶片组包括至少两粒LED晶片，该LED晶片分布于正极引脚和负极引脚上，并通过串联或并联的方式连接在对应之导电引脚组的正、负极引脚之间。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘浩，夏浩东，吴乐海，王守华，赵建中，
申请(专利权)人：东莞市凯昶德电子科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：