【技术实现步骤摘要】
一种LED集成封装结构
本技术涉及LED灯
,特别涉及一种LED集成封装结构。
技术介绍
作为节约能原的新型LED灯，因其能耗低，使用寿命长，环保，颜色变换多样等优点被广泛应用于各种各样照明装饰领域。众所周知，LED的集成封装是LED生产过程中很重要的一个步骤，有一类集成封装的LED为了提高光效把固晶功能区做成了反射系数更好的镀银层或者镜面铝。这类集成封装中的引线在封装后续程序中容易被挤压而与基板直接接触，导致整个产品发生短路等不良后果。固有必要对现有封装结构进行改进。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单、设计合理的LED集成封装结构。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案本技术所述的一种LED集成封装结构，包括设有基板，所述基板上设有若干 LED，所述两相邻LED之间通过引线连接，所述两相邻LED之间的基板上设有绝缘层。所述绝缘层为清胶层。采用上述结构后，本技术有益效果为本技术所述两相邻LED之间的基板上设有绝缘层，这样设置，后续工艺中引线被挤压后也只能与绝缘层直接接触，有效地解决了现有技术易短路漏电的不足和缺陷。附图说明图I是本技术结构示意图。图中I、基板；2、绝缘层；3、LED ;4、引线。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的说明。如图I所示，本技术所述的一种LED集成封装结构，包括设有基板I，所述基板 I上设有若干LED3，所述两相邻LED3之间通过引线4连接。所述两相邻LED3之间的基板I上设有绝缘层2，本技术优选所述绝缘层2为清胶层，当然，有利于实现本技术专利技术目的的其它绝缘材料亦可。本技术绝...
【技术保护点】
一种LED集成封装结构，包括设有基板(1)，所述基板(1)上设有若干LED(3)，所述两相邻LED(3)之间通过引线(4)连接，其特征在于：所述两相邻LED(3)之间的基板(1)上设有绝缘层(2)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李高武，金亦君，
申请(专利权)人：奉化市金源电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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