【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED集成
，更具体的是涉及一种集成式封装LED光源器件。
技术介绍
单个光源器件的功率小、发光量低，就LED 二极管来讲，单个LED发光二极管的功率更小、发光量更低，一般都是将多个LED器件通过串联或并联的方式组合成含有多个芯片的LED模块后方能获得照明所需的功率和发光量。为了实现多个芯片组合，目前有两种方式一是将LED的引出线通过插件的形式 焊在PCB印制板上；二是将LED做成贴片的形式，将锡涂在LED贴片两侧的端极上通过加热锡熔化后直接焊在PCB印制板上。通过上面的方法存在一定的问题两种方式都需要通过锡的焊接实现LED之间的连接和固定，加热的过程会影响LED的质量与寿命。目前市场上的集成式LED模块芯片排列太紧密，或芯片摆放面积太小而造成高温聚集，无法导出热量而直接严重影响LED的寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单，实用性佳的集成式封装LED光源器件。为了实现上述目的，本技术提供一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，包括固定支架、多个光源器件、散热板，所述散热板设于固定支架上，所述多个光源器件以串联或并联的方式安装于固定支架...
【技术保护点】
一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，包括固定支架、多个光源器件、散热板，所述散热板设于固定支架上，所述多个光源器件以串联或并联的方式安装于固定支架上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方志浩，杨虎，
申请(专利权)人：江阴金扬光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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