本实用新型专利技术公开了一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，包括固定支架、多个光源器件、散热板，所述散热板设于固定支架上，所述多个光源器件以串联或并联的方式安装于固定支架上。本实用新型专利技术所述的集成式封装LED光源器件结构简单，且光源器件之间受高温的影响较小，能增加光源器件的寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术属于LED集成
，更具体的是涉及一种集成式封装LED光源器件。
技术介绍
单个光源器件的功率小、发光量低，就LED 二极管来讲，单个LED发光二极管的功率更小、发光量更低，一般都是将多个LED器件通过串联或并联的方式组合成含有多个芯片的LED模块后方能获得照明所需的功率和发光量。为了实现多个芯片组合，目前有两种方式一是将LED的引出线通过插件的形式 焊在PCB印制板上；二是将LED做成贴片的形式，将锡涂在LED贴片两侧的端极上通过加热锡熔化后直接焊在PCB印制板上。通过上面的方法存在一定的问题两种方式都需要通过锡的焊接实现LED之间的连接和固定，加热的过程会影响LED的质量与寿命。目前市场上的集成式LED模块芯片排列太紧密，或芯片摆放面积太小而造成高温聚集，无法导出热量而直接严重影响LED的寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单，实用性佳的集成式封装LED光源器件。为了实现上述目的，本技术提供一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，包括固定支架、多个光源器件、散热板，所述散热板设于固定支架上，所述多个光源器件以串联或并联的方式安装于固定支架上。在一些实施方式中,所述光源器件为LED芯片。在一些实施方式中，所述固定支架上LED芯片的摆放面积为4平方厘米，所述LED芯片的数量设置在I个至30个之间。在一些实施方式中，所述LED芯片的数量设置为20个。在一些实施方式中，所述两两LED芯片之间的距离介于3毫米至10毫米之间。在一些实施方式中，所述两两LED芯片之间的距离为5毫米。本技术相比现有技术的优点是本方案中一个集成式封装LED光源器件中设置20个LED，两两LED之间的最佳距离为5毫米，这样的设计方式能够使LED的损坏率降低，使用寿命更长。附图说明图I是本技术一实施方式的集成式封装LED光源器件的结构示意图。具体实施方式以下结合附图及具体实施例对本技术一实施方式做出进一步的描述说明。如图I所示的一种集成式封装LED光源器件。其包括固定支架I、多个光源器件2、散热板3。散热板3设于固定支架上，多个光源器件以串联或并联的方式安装于固定支架I上。光源器件2为LED芯片。固定支架I上LED芯片的摆放面积为4平方厘米，所述LED芯片的数量设置在I个至30个之间。在本实施方式中，LED芯片的数量设置为20个，这样LED芯片工作时，所发出的热量不会影响LED芯片的性能和寿命。 两两LED芯片之间的距离介于3毫米至10毫米之间。在本实施方式中，两两LED芯片之间的最佳距离为5毫米，这样能够保证LED芯片之间的热量不会高度聚集。本方案中一个集成式封装LED光源器件的固定支架上LED芯片的摆放面积为4平方厘米，设置20个LED芯片，两两LED芯片之间的最佳距离为5毫米，这样的设计方式能够使LED芯片的损坏率降低，使用寿命更长。而且从外形上看也更为美观。以上所述的仅是本技术的优选方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些也应视为本技术的保护范围之内。权利要求1.一种集成式封装LED光源器件,其特征在于,包括固定支架、多个光源器件、散热板，所述散热板设于固定支架上，所述多个光源器件以串联或并联的方式安装于固定支架上。2.根据权利要求I所述的一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，所述光源器件为LED芯片。3.根据权利要求2所述的一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，所述固定支架上LED芯片的摆放面积为4平方厘米，所述LED芯片的数量设置在I个至30个之间。4.根据权利要求3所述的一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，所述LED芯片的数量设置为20个。5.根据权利要求I至4任一项所述的一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，所述两两LED芯片之间的距离介于3毫米至10毫米之间。6.根据权利要求5所述的一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，所述两两LED芯·片之间的距离为5毫米。专利摘要本技术公开了一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，包括固定支架、多个光源器件、散热板，所述散热板设于固定支架上，所述多个光源器件以串联或并联的方式安装于固定支架上。本技术所述的集成式封装LED光源器件结构简单，且光源器件之间受高温的影响较小，能增加光源器件的寿命。文档编号H01L33/62GK202651113SQ20122035280公开日2013年1月2日 申请日期2012年7月20日 优先权日2012年7月20日专利技术者方志浩, 杨虎 申请人:江阴金扬光电科技有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种集成式封装LED光源器件，其特征在于，包括固定支架、多个光源器件、散热板，所述散热板设于固定支架上，所述多个光源器件以串联或并联的方式安装于固定支架上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：方志浩，杨虎，
申请(专利权)人：江阴金扬光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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