【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于LED (Light Emitting Diode,发光二极管)封装
,特别涉及一种LED封装模块。
技术介绍
目前LED封装主要有两种形式支架封装和COB (Chip On Board,板面芯片)封装方式。支架封装为把ー颗或多颗LED芯片封装在LED支架中，这样的封装形式散热较差，成本较高。而COB封装形式采用LED芯片直接封装在线路板上，可省去LED支架，提高LED散热性能。但连接LED芯片与外部电路的导线由于暴露在外，非常容易损坏。同时LED芯片之间只能应用导线来实现窜并联关系，无法实现外部电路对各LED芯片的单独控制。本发 明主要解決，提供一种高效的LED封装模块。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供ー种LED封装模块，g在解决现有技术中在COB封装中存在的导线易损坏和LED模块内部电路连接问题。为了实现专利技术目的，本专利技术提供ー种LED封装模块，其包括设置有若干反光杯的底座和柔性线路板，所述柔性线路板与所述底座或反光杯贴合；所述反光杯的底部设置有至少ー LED芯片，所述LED芯片与所述柔性线路板连接，在所述LED芯片与所述柔...
【技术保护点】
一种LED封装模块，其特征在于，包括设置有若干反光杯的底座和柔性线路板，所述柔性线路板与所述底座或反光杯贴合；所述反光杯的底部设置有至少一LED芯片，所述LED芯片与所述柔性线路板连接，在所述LED芯片与所述柔性线路板的连接处涂敷有胶水与荧光粉的混合物。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：喻召福，张伟城，
申请(专利权)人：创维液晶器件深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：
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