分布式高压LED模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种分布式高压LED模组，其包括基板、线路层及多个LED小模组，所述线路层固定在所述基板上，所述多个LED小模组间隔地排布在所述基板或所述线路层上，每个所述LED小模组包括多个LED芯片，该多个LED芯片之间进行串联和/或并联连接后与所述线路层进行电性连接，所述多个LED小模组之间进行串联和/或并联连接。本实用新型专利技术分布式高压LED模组将LED芯片封装成多个LED小模组，而后排布在基板或线路层上并进行串并联连接，基于该设计，本实用新型专利技术具有以下优点：热量分散，提高LED使用寿命；发光面分散，方便灯具配光；可达到110Ｖ以上高压，方便驱动设计；减小芯片与芯片之间的影响，光效高。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED
，更具体地涉及一种分布式高压LED模组。
技术介绍
目前，LED发光二极管由于具有耗电量低、环保节能等优点而得到社会各界的广泛关注和认可，众多相关的生产厂商积极响应国家提出的节能减排政策，在LED的研发和推广上做出了极大投入。单个LED发光二极管功率小、发光量少，为了解决这个问题，市面上出现了由多个LED芯片组成的LED模组以获得照明所需功率和光通量。然而，现有的LED模组均为集成式，其出光面通常只有一个，不仅具有热量集中、光效低等缺陷，而且在利用其制作灯具或者光源的时候不好配光，不能很好满足市场需求。因此，有必要提供一种分布式高压LED模组以解决上述缺陷。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种分布式高压LED模组以满足市场需求。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案为提供一种分布式高压LED模组，其包括基板、线路层及多个LED小模组，所述线路层固定在所述基板上，所述多个LED小模组间隔地排布在所述基板或所述线路层上，每个所述LED小模组包括多个LED芯片，该多个LED芯片之间进行串联和/或并联连接后与所述线路层进行电性连接，所述多个LED小模组之间进行串联和/或并本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分布式高压LED模组，其特征在于：包括基板、线路层及多个LED小模组，所述线路层固定在所述基板上，所述多个LED小模组间隔地排布在所述基板或所述线路层上，每个所述LED小模组包括多个LED芯片，该多个LED芯片之间进行串联和/或并联连接后与所述线路层进行电性连接，所述多个LED小模组之间进行串联和/或并联连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：夏鼎智，郭伦春，何海生，龚靖，张铁钟，朱庆山，钟雄，何刚，
申请(专利权)人：深圳市九洲光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：