【技术实现步骤摘要】
本技术涉及ー种应用于高显高亮白光封装的集成化芯片模组，属于LED
技术介绍
目前，常规的LED芯片模组，需要再蓝光芯片表面涂覆上一定比率红黄混合荧光粉后才能成为高显色性白光光源，由于红色荧光粉的主要成分一般采用硅酸盐和硫化物，这些物质在蓝光波长下激发光效低，从而导致发光过程中有光效损失；同时这些物质在高温下化学性质不稳定，因为LED在发光过程中产生的热量将使得其化学特性不够稳定。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述不足，提供ー种光效高且化学特性稳定的集成化芯片模组。本技术的目的是这样实现的ー种集成化芯片模组，所述模组包含有基板，所述基板上倒装有红光LED芯片和蓝光LED芯片，所述基板上蚀刻有电源正极焊盘和电源负极焊盘，所述红光LED芯片和蓝光LED芯片连接于电源正极焊盘和电源负极焊盘之间。本技术集成化芯片模组，所述红光LED芯片和蓝光LED芯片串联连接于电源正极焊盘和电源负极焊盘之间。本技术集成化芯片模组，所述红光LED芯片和蓝光LED芯片并联连接于电源正极焊盘和电源负极焊盘之间。本技术集成化芯片模组，所述基板为硅基板。本技术集成化芯片模组，所述红光LED芯片和蓝光LED芯片上涂覆上黄色荧光粉。与现有技术相比，本技术的有益效果是本技术同时将红光LED芯片和蓝光LED芯片封装在ー个基板上，因而仅需涂覆上黄色荧光粉即可实现高显色性白光照明；相比于常规的方式，无需涂覆光效低且化学性质不稳定的红色荧光粉，因而集成后的芯片模组光效更高、化学特性更为稳定。附图说明图I为本技术集成化芯片模组的结构示意图。其中基板I、红光LED芯片2、蓝光LED芯片3 ;电...
【技术保护点】
一种集成化芯片模组，所述模组包含有基板（1），其特征在于：所述基板（1）上倒装有红光LED芯片（2）和蓝光LED芯片（3），所述基板（1）上蚀刻有电源正极焊盘（1.1）和电源负极焊盘（1.2），所述红光LED芯片（2）和蓝光LED芯片（3）连接于电源正极焊盘（1.1）和电源负极焊盘（1.2）之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：石阳，张亮，肖国胜，赵巍，王必明，
申请(专利权)人：江阴浩瀚光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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