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本实用新型涉及一种集成化芯片模组，所述模组包含有基板（1），所述基板（1）上倒装有红光LED芯片（2）和蓝光LED芯片（3），所述基板（1）上蚀刻有电源正极焊盘（1.1）和电源负极焊盘（1.2），所述红光LED芯片（2）和蓝光LED芯片（3...
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