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一种LED支架、LED面光源及LED灯具制造技术

技术编号:8149879 阅读:156 留言:0更新日期:2012-12-28 21:15
本实用新型专利技术适用于照明技术领域,提供了一种LED支架、LED面光源及LED灯具,所述LED支架具有一用以固定LED晶片的反光层。本实用新型专利技术使LED支架具有一用以固定LED晶片的反光层,该LED支架经过固晶、焊线后,LED晶片发出的侧光和底光经反光层反射至照明区域,提升了LED的出光效率,尤可应用于各种LED面光源及灯具。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术属于照明
,尤其涉及一种LED支架、LED面光源及LED灯具
技术介绍
目前,LED(发光二极管)光源主要以点光源的形式存在。随着技术的进步,LED向高亮度、高功率方向发展。高功率晶片可以得到更高的亮度,但高功率晶片的光效并不与功率成正比,且高功率晶片发热量更高,难以进行有效地散热,使用寿命短,组成灯具后中心照度高,四周照度低。如果使用多颗点光源组成灯具,则存在照度均匀度不够,有重影,眩光严重,散热性能不好等弊端。为了得到照度均匀,散热性能良好,使用寿命长,无重影,眩光小的灯具,使得LED光源由点光源向面光源发展。 现有LED支架由多颗小功率LED晶片间隔分布在线路板上,整体封装在一起形成大功率LED面光源。采用此种方法封装而成的面光源中LED晶片分散在线路板上,而线路板中有绝缘层,绝缘层的导热率非常低,热阻高,不利于LED的热量散发。LED晶片固定在反光效果较差的线路板上,不利于LED晶片低光和侧光的收集利用,使得LED光源出光效率低。这种直接将LED晶片安装在线路板上的面光源封装形式又可称为C0B(chip on board)封装或者集成封装。
技术实现思路
本技术实施例本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种LED支架,其特征在于,所述LED支架具有一用以固定LED晶片的反光层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:柏年春
申请(专利权)人:柏年春
类型:实用新型
国别省市:

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