一种COB面光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种COB面光源，包括PCB基板、多个芯片和包围在芯片外面的封装胶体，所述PCB基板表面设有内、外两个环形凸坝，所述内环形凸坝设于所述外环形凸坝的内侧，内环形凸坝和外环形凸坝之间为封装区，所述芯片设于封装区内，所述封装胶体覆盖于封装区上方并包围芯片。本实用新型专利技术的COB面光源，采用环形封装设计以及多颗高压芯片串联的方案，既节约了封装胶水，降低成本，又具有接近市电系统的工作电压，从而简化了驱动电路结构，提高了可靠性，适于LED灯的普及应用。此外，本COB面光源芯片排布均匀，发光效果好，无暗区。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装领域，具体涉及一种COB封装面光源。
技术介绍
LED光源被公认为是21世纪最具发展前景的照明光源，其绿色环保、寿命长、节能、可靠性高、光效好、体积小等优点，使LED光源相对传统的白炽灯、荧光灯、节能灯等具有更大的应用前景。 LED封装的主要作用是保护芯片、完成电气连接以及出光控制，可见具有可靠性参数、电参数，以及光参数的要求。通常的LED封装的主要形式有直插型、仿流明、SMD、C0B。其中，直插型、仿流明、SMD这3种类型的封装是将单颗芯片或少数几颗(通常是两三颗)芯片封装在一个独立的光源内，然后再根据需要进行组装。而COB集成化封装即chip Onboard，是将多颗(十几颗、几十颗、上百颗……)LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在一块互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，再用外封胶水把芯片和键合引线包封起来。随着LED技术的发展，LED的高光效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，其对封装的技术要求越来越高。如何改善封装内部结构、增加光出射率、提高光效、解决散热问题、优化取光和热沉的设计、改进光学性能、节约生产成本等，是业界一直研发突破的重点领域。特别是现本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB面光源，包括PCB基板、多个芯片和包围在芯片外面的封装胶体，其特征在于：所述PCB基板表面设有内、外两个环形凸坝，所述内环形凸坝设于所述外环形凸坝的内侧，内环形凸坝和外环形凸坝之间为封装区，所述芯片设于封装区内，所述封装胶体覆盖于封装区上方并包围芯片。

【技术特征摘要】
1.ー种COB面光源，包括PCB基板、多个芯片和包围在芯片外面的封装胶体，其特征在干所述PCB基板表面设有内、外两个环形凸坝，所述内环形凸坝设于所述外环形凸坝的内侦牝内环形凸坝和外环形凸坝之间为封装区，所述芯片设于封装区内，所述封装胶体覆盖于封装区上方并包围芯片。2.按照权利要求I所述的COB面光源，其特征在于所述芯片为具有2个以上串联PN结的闻压芯片。3.按照权利要求I所述的COB面光源，其特征在于所述芯片为具有6个串联PN结的尚压芯片。4.按照权利要求3所述的COB面光源，其特征在于所述高压芯片为蓝光芯片，其额定工作电压为18V。5.按照权利要求I所述的COB面光源，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：古道雄，
申请(专利权)人：深圳市长运通光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：