一种COB面光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种COB面光源，包括PCB基板、多个芯片和包围在芯片外面的封装胶体，所述PCB基板表面设有内、外两个环形凸坝，所述内环形凸坝设于所述外环形凸坝的内侧，内环形凸坝和外环形凸坝之间为封装区，所述芯片设于封装区内，所述封装胶体覆盖于封装区上方并包围芯片。本实用新型专利技术的COB面光源，采用环形封装设计以及多颗高压芯片串联的方案，既节约了封装胶水，降低成本，又具有接近市电系统的工作电压，从而简化了驱动电路结构，提高了可靠性，适于LED灯的普及应用。此外，本COB面光源芯片排布均匀，发光效果好，无暗区。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装领域，具体涉及一种COB封装面光源。
技术介绍
LED光源被公认为是21世纪最具发展前景的照明光源，其绿色环保、寿命长、节能、可靠性高、光效好、体积小等优点，使LED光源相对传统的白炽灯、荧光灯、节能灯等具有更大的应用前景。 LED封装的主要作用是保护芯片、完成电气连接以及出光控制，可见具有可靠性参数、电参数，以及光参数的要求。通常的LED封装的主要形式有直插型、仿流明、SMD、C0B。其中，直插型、仿流明、SMD这3种类型的封装是将单颗芯片或少数几颗(通常是两三颗)芯片封装在一个独立的光源内，然后再根据需要进行组装。而COB集成化封装即chip Onboard，是将多颗(十几颗、几十颗、上百颗……)LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在一块互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，再用外封胶水把芯片和键合引线包封起来。随着LED技术的发展，LED的高光效化、超高亮度化、全色化不断发展创新，其对封装的技术要求越来越高。如何改善封装内部结构、增加光出射率、提高光效、解决散热问题、优化取光和热沉的设计、改进光学性能、节约生产成本等，是业界一直研发突破的重点领域。特别是现今LED照明技术已相对成熟，LED照明进入推广应用阶段，如何降低成本，如何使之方便地与市电系统匹配连接，使LED灯具应用进入社会的各个角落，取代传统光源，更是业界研发的主流方向。目前，LED封装领域所采用的芯片基本上是只具有单个PN结的低压芯片，由其所制成的灯具需要配合复杂的电路系统，才能正常工作。这种传统的方式，无疑增加了其应用成本，阻碍了 LED照明的普及；并且，由于LED器件的理论寿命长达10万小时，然其搭配的电路系统却远没有这么长的寿命，这无疑造成了这么一种尴尬的情况作为照明主体的LED光源器件没坏，而作为辅助的电路系统却坏了，从而不得不经常进行维修、替换，无疑又提高了 LED普及的成本。电路系统的复杂性，无疑是影响电路系统寿命的原因之一，如何简化电路系统也是业界的一个重要研发方向。我们暂且定义具有单个PN结的芯片为低压芯片，而具有2个以上串联PN结的芯片为高压芯片。传统的COB多采用圆形或方形等封装区域中间无空缺的平面封装形式，且多采用低压芯片封装，所采用芯片数量较多；虽然COB封装比其他的封装方式具有更优良的导热性能，但由于其芯片的数量以及密集程度较大，其散热效果仍待改进。如果减小其芯片的密集程度，势必导致封装面积的增大，封装胶水用量增大，成本升高。此外，芯片的集成数量越大，其连接结构越复杂化，产品可靠性会受到影响。
技术实现思路
本技术的目的在于为解决上述问题，提供一种COB面光源。为实现本技术的目的所采用的技术方案一种COB面光源，包括PCB基板、多个芯片和包围在芯片外面的封装胶体；所述PCB基板表面设有内、外两个环形凸坝，所述内环形凸坝设于所述外环形凸坝的内侧，内环形凸坝和外环形凸坝之间为封装区，所述芯片设于封装区内，所述封装胶体覆盖于封装区上方并包围芯片。所述封装胶体由封装胶水固化而成，封装胶水内可掺杂荧光粉、扩散粉、色素等。本技术采用环形的COB集成封装模式，芯片分布于由内外凸坝围成的圆环形的封装区内，形成环形的发光面。本技术所采用的环形面光源，其光斑均匀，光照效果好，无光照暗区；此外，环形的设计改善了集成封装散热不良的问题。更优的，所述芯片为具有2个以上串联PN结的高压芯片。更优的，所述芯片为具有6个串联PN结的高压芯片。采用高压芯片封装，大大减少了芯片的数量，简化了 PCB基板内的电路布局，提高了可靠性；而且，采用高压芯片的环形封装方式，减小了实际的封装面积，节省了封装胶水，降低成本。 更优的，所述高压芯片为蓝光芯片，其额定工作电压为18V。更优的，包括20颗串联的芯片、15颗串联的芯片或10颗串联的芯片。更优的，包括16颗芯片，该16颗芯片分成四个小组，每个小组由4颗芯片串联而成；所述四个小组分成两个大组，每个大组由两个小组并联而成；所述每个大组之间串联连接。COB封装通过串联多颗高压芯片，使光源总的额定工作电压变高，可简化驱动电路系统，同时提高灯具光源的效率，提高整灯光效。更优的，所述芯片均匀分布于封装区内。更优的，所述内、外环形凸坝为同圆心的圆环形凸起。更优的，所述环形凸坝为具有圆角过渡的矩形凸坝。更优的，所述环形凸坝为连续的或断续的凸坝。本技术的COB面光源，采用环形封装设计以及多颗高压芯片串联的方案，既节约了封装胶水，降低成本，又具有接近市电系统的工作电压，从而简化了驱动电路结构，提高了可靠性，适于LED灯的普及应用。此外，本COB面光源芯片排布均匀，发光效果好，无暗区。附图说明图I为本技术实施例一的俯视图图2为图I实施例的A-A剖面图图3为本实施例具有6个PN结串联的高压芯片正视图图4为20颗闻压芯片连接的电路不意图图5为15颗闻压芯片连接的电路不意图图6为10颗闻压芯片连接的电路不意图图7为16颗闻压芯片连接的电路不意图图8为本技术实施例二的俯视图具体实施方式以下结合附图对本技术的具体实施例作进一步说明。实施例一如图I至图3所示，一种COB面光源，包括PCB基板I、多个芯片3和包围在芯片外面的封装胶体4。所述PCB基板表面设有内、外两个环形凸坝，内环形凸坝2a和外环形凸坝2b为同圆心的圆环形凸起，内环形凸坝2a的圆环直径比外环形凸坝2b的圆环直径小，内环形凸坝2a设于外环形凸坝2b内侧。内环形凸坝2a和外环形凸坝2b之间为环形的封装区，芯片均匀分布于封装区内。所述封装胶体覆盖于封装区上方并包围芯片，封装胶体4由封装胶水固化 而成，封装胶水内可掺杂荧光粉、扩散粉、色素等。所采用的环形发光面，其光斑均匀，光照效果好，无光照暗区；此外，环形的设计有利于封装的散热。图3所示芯片为具有6个串联PN结的高压芯片，图中31和32是芯片的两个电极(正、负电极)，33为单个PN结，所述高压芯片具有6个串联的PN结33。高压芯片是能激发出任何红外、可见光、紫外波长的其中一种芯片，在本实施中，图3所示为能够激发出蓝光的芯片，其额定工作电压是18V，额定工作电流为20mA。本实施例的COB面光源通过多颗串联的高压芯片，使光源总的额定工作电压变高，并接近或等于各国内外的市电压系统，简化了驱动电路系统，同时提高了整灯的光效。以下所述的额定工作电压为灯具整体的额定工作电压，即芯片组加上灯具内其他电子元件的工作电压。如图4所示，采用了 20颗串联的高压芯片，其额定工作电压U2tl为380V。如图5所示，采用了 15颗串联的高压芯片，其额定工作电压U15为280V。如图6所示，采用了 10颗串联的高压芯片，其额定工作电压Ultl为180V。如图7所示，包括16颗芯片，该16颗芯片分成四个小组，每个小组由4颗芯片串联而成；所述四个小组分成两个大组，每个大组由两个小组并联而成；所述每个大组之间串联连接，其额定工作电压U16为150V。实施例二 如图8所示，一种COB面光源，包括PCB基板10、多个芯片30和包围在芯片外面的封装胶体。所述PCB基板表面设有内、外两个环形凸坝，内环形凸坝20a和外环形凸坝20b为具有圆角过渡的矩形凸坝。本实施例的其他特征与实施例相同，在此不再本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB面光源，包括PCB基板、多个芯片和包围在芯片外面的封装胶体，其特征在于：所述PCB基板表面设有内、外两个环形凸坝，所述内环形凸坝设于所述外环形凸坝的内侧，内环形凸坝和外环形凸坝之间为封装区，所述芯片设于封装区内，所述封装胶体覆盖于封装区上方并包围芯片。

【技术特征摘要】
1.ー种COB面光源，包括PCB基板、多个芯片和包围在芯片外面的封装胶体，其特征在干所述PCB基板表面设有内、外两个环形凸坝，所述内环形凸坝设于所述外环形凸坝的内侦牝内环形凸坝和外环形凸坝之间为封装区，所述芯片设于封装区内，所述封装胶体覆盖于封装区上方并包围芯片。2.按照权利要求I所述的COB面光源，其特征在于所述芯片为具有2个以上串联PN结的闻压芯片。3.按照权利要求I所述的COB面光源，其特征在于所述芯片为具有6个串联PN结的尚压芯片。4.按照权利要求3所述的COB面光源，其特征在于所述高压芯片为蓝光芯片，其额定工作电压为18V。5.按照权利要求I所述的COB面光源，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：古道雄，
申请(专利权)人：深圳市长运通光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：