发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管的封装结构，其包括：包括：复数个发光二极管芯片水平排列；硅胶层，将所述芯片以等间距方式排列在一起，并在每个发光二极管芯片的上方形成透镜结构；荧光粉层，其位于所述透镜结构上方；保护层，位于所述荧光粉层之上，将所述荧光粉层全部覆盖。本实用新型专利技术免除支撑基板结构，采用芯片级透镜结构，大幅度减少硅胶的使用量，并且导入了远程荧光粉概念（Remote-Phosphor）可以有效减少热对荧光粉所产生的效率低下的问题，有利于光学上的光型应用及增加散热效果。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于发光二极管照明领域，其具体涉及一种芯片级发光二极管封装。
技术介绍
发光二极管(英文为Light Emitting Diode,简称LED)是利用半导体的P-N结电致发光原理制成的一种半导体发光器件。LED具有环保、亮度高、功耗低、寿命长、工作电压低、易集成化等优点，是继白炽灯、荧光灯和高强度放电(英文缩写为HID)灯(如高压钠灯和金卤灯)之后的第四代新光源。近年来，由于材料及技术的突破，发光二极管的发光亮度已经有了非常多的提升，尤其是白光发光二极管的出现，更使得发光二极管渐渐的取代目前传统照明设备。传统的发光二极管的封装技术主要有COB封装(即chip On board)和PLCC封装 极管的结构示意图，其在LED阵列120的COB光引擎上设计光学透镜。采用此种封装方式，需要使用大量价格昂贵的硅胶及环形密封圈(Ο-Ring)，且在生产过程中打线良率不佳。图2所示为采用PLCC封装的发光二极管的结构示意图，其将LED芯片放置在支架内部。采用此种封装方式，光学设计上需解决混光问题，同时也是需要使用较多的硅胶，且散热效果不佳。
技术实现思路
本专利技术旨在提出一种芯片级发光二本文档来自技高网...

【技术保护点】
发光二极管封装结构，包括：复数个发光二极管芯片水平排列；硅胶层，将所述芯片以等间距方式排列在一起，并在每个发光二极管芯片的上方形成透镜结构；荧光粉层，其位于所述透镜结构上方；保护层，将所述荧光粉层全部覆盖。

【技术特征摘要】
1.发光二极管封装结构，包括 复数个发光二极管芯片水平排列； 硅胶层，将所述芯片以等间距方式排列在一起，并在每个发光二极管芯片的上方形成透镜结构； 荧光粉层，其位于所述透镜结构上方； 保护层，将所述荧光粉层全部覆盖。2.根据权利要求I所述的发光二极管封装结构，其特征在于所述芯片级发光二极管封装结构没有基板支撑，所述复数个发光二极管芯片通过硅胶层粘结。3.根据权利要求I所述的发光二极管封装结构，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄苡叡，林素慧，林科闯，陶青山，吴俊毅，
申请(专利权)人：天津三安光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：