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本实用新型公开了一种发光二极管的封装结构，其包括：包括：复数个发光二极管芯片水平排列；硅胶层，将所述芯片以等间距方式排列在一起，并在每个发光二极管芯片的上方形成透镜结构；荧光粉层，其位于所述透镜结构上方；保护层，位于所述荧光粉层之上，将所述...
该专利属于天津三安光电有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过天津三安光电有限公司授权不得商用。

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