混光LED灯板制造技术

一种混光LED灯板，包括一基板，以及形成于基板的设置面的多个光源胶区，其中每个光源胶区是以单一胶体包覆有至少一LED芯片以及选择性添加或是添加一种或多种荧光粉，以使多个光源胶区总共发出二种以上相异频谱且互相组合混光，并通过适当的配置间距，使这些光源胶区有良好散热且对应不同产业需求提供所需的光组合且达到均匀混光。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于ー种LED灯板的设计，特别是关于一种混光LED灯板。
技术介绍
近年来，由于发光二极管(light emitting diode,LED)具有体积小、反应快、寿命长、不易衰减、外表坚固、耐震动、可全彩发光(含不可见光)、指向设计容易、低电压、低电流、转换损失低、热辐射小、量产容易、环保等优点，已逐渐取代一般传统照明设备。为了满足各种应用，LED在结构上有将多个LED串接成为灯串或是布设于电路板上作为灯板的设置，并且在エ艺上也有各种不同的方式，C0B(chip on board)即为一例。COB是ー种将打线及固胶作业移植到电路板(PCB)上的エ艺，換言之，COB是将芯片(或称 晶粒、裸晶)黏贴到电路板上，并将其导线/焊线焊接到电路板的焊垫，然后上胶覆盖芯片与导线，成为光源。COB相较于传统IC封装エ艺能够减去许多步骤，故在价格上有较为便宜的优势。
技术实现思路
本技术所欲解决的技术问题然而，已知灯板主要是用于照明灯具或背光模块，灯板的每个LED所发出的光若非是具有相同波长区段的単色光，则为红、蓝、绿三色混合而成的白光。这类灯板仅能够就LED的总数或是整体亮度来考虑，而无法对应于特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种混光LED灯板，其特征在于，包括：一基板，具有一设置面；多个光源胶区，形成于该基板的设置面，该每个光源胶区是以选择性添加或是添加一种或多种荧光粉的单一胶体包覆有至少一LED芯片，以使该多个光源胶区总共发出二种以上相异频谱而全数混光，其中位于相异的光源胶区的相邻LED芯片的芯片中心距离是为单一LED芯片的芯片宽度的2？30倍，而使所述光源胶区良好散热且均匀混光。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：丁宪治，周政泰，
申请(专利权)人：太极光光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：