一种LED光源制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED光源，包括支架，设置在支架上的反光层，安装在反光层上面的LED发光芯片，封装LED发光芯片的荧光粉胶层，所述荧光粉胶层为荧光粉和感光胶的混合物经过曝光后形成的不溶于水的聚合物层，采用该结构对LED发光芯片进行封装，根据光线多少，得到所需要的荧光粉的量，利于光的出射，提高光源的光效，还会有利于散热，从而减小光衰，延长LED的使用寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED光源，尤其涉及一种采用曝光荧光粉浆法封装的LED光源。
技术介绍
LED作为新一代照明光源，具有节能，环保等优点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。随着LED技术的迅猛发展，发光效率逐步提高，LED的市场应用将更加广泛，特别在全球能源短缺危机再度升高的背景下，LED在照明市场的前景更备受瞩目。面对巨大的市场机遇，世界各大公司纷纷加快研发创新的步伐。LED产业的发展和半导体技术以及照明光源技术的发展紧密相关。 目前，普遍公认的LED灯具结构是把各种LED芯片组通过固定在一支架上面，再通过涂覆荧光粉胶使得发出的光变成白光，一般我们常用的胶为硅胶或者环氧树脂。目前国内主要采用的是传统的荧光粉涂覆工艺，即点荧光粉混合胶的工艺，直接在芯片表面涂覆荧光粉胶。将荧光粉粉末与树脂(如环氧树脂、有机硅树脂等)按照一定比例混合，在“扩晶”、“固晶”、“焊线”之后，将预先调配完成的荧光粉树脂混合物涂覆在LED芯片表面，然后再在含有荧光粉的硅胶上面涂覆一层硅胶作为保护层。现行的点粉点胶工艺中，由于涂层胶滴实际微观表面凹凸不平，同一批次的LED光源之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED光源，其特征在于，包括支架（11）、设置在支架（11）上的反光层（12）、安装在反光层上面的LED发光芯片（13）、封装LED发光芯片的荧光粉胶层（14），所述荧光粉胶层（14）为不溶于水的聚合物层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱继红，杨晓凯，曾国柱，王良吉，陶江平，付璟璐，
申请(专利权)人：北京佰能光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：