本实用新型专利技术涉及一种LED光源，包括支架，设置在支架上的反光层，安装在反光层上面的LED发光芯片，封装LED发光芯片的荧光粉胶层，所述荧光粉胶层为荧光粉和感光胶的混合物经过曝光后形成的不溶于水的聚合物层，采用该结构对LED发光芯片进行封装，根据光线多少，得到所需要的荧光粉的量，利于光的出射，提高光源的光效，还会有利于散热，从而减小光衰，延长LED的使用寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED光源，尤其涉及一种采用曝光荧光粉浆法封装的LED光源。
技术介绍
LED作为新一代照明光源，具有节能，环保等优点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。随着LED技术的迅猛发展，发光效率逐步提高，LED的市场应用将更加广泛，特别在全球能源短缺危机再度升高的背景下，LED在照明市场的前景更备受瞩目。面对巨大的市场机遇，世界各大公司纷纷加快研发创新的步伐。LED产业的发展和半导体技术以及照明光源技术的发展紧密相关。 目前，普遍公认的LED灯具结构是把各种LED芯片组通过固定在一支架上面，再通过涂覆荧光粉胶使得发出的光变成白光，一般我们常用的胶为硅胶或者环氧树脂。目前国内主要采用的是传统的荧光粉涂覆工艺，即点荧光粉混合胶的工艺，直接在芯片表面涂覆荧光粉胶。将荧光粉粉末与树脂(如环氧树脂、有机硅树脂等)按照一定比例混合，在“扩晶”、“固晶”、“焊线”之后，将预先调配完成的荧光粉树脂混合物涂覆在LED芯片表面，然后再在含有荧光粉的硅胶上面涂覆一层硅胶作为保护层。现行的点粉点胶工艺中，由于涂层胶滴实际微观表面凹凸不平，同一批次的LED光源之间，荧光粉层在形状上都会有一定的差异，很难控制均匀性和一致性，所以光源之间会有较大的色度差异，均匀性较差。另外，LED光源中不同部位，例如，芯片的顶部和侧面，光线多少是不同的，所需要的荧光粉的量也是不同的。而采用现行的点粉点胶工艺来涂覆荧光粉，没办法做到根据光线所需要的荧光粉的量来进行配置。而多余的荧光粉又会对光线有散射作用，光线散射回芯片会引起芯片结温的上升，多余的温度传到荧光粉层会引起荧光粉性质的劣化，会对LED的发光性能有影响，这又是一种恶性循环。所以能做到根据LED光源的不同部位光强的需求配置不同量的荧光粉，是非常有必要的。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED光源，采用荧光粉和感光胶的混合物直接涂覆在LED发光芯片上，通过自曝光或者紫外曝光可以根据LED发光芯片顶部和侧面光线多少的不同，确定所需要的荧光粉的量，以克服多余荧光粉对光线的散射作用及光线散射回芯片会引起LED发光芯片结温的上升，导致多余的温度传到荧光粉层会引起荧光粉性质的劣化，对LED的发光性能影响的缺陷。本技术解决上述技术问题的技术方案如下一种LED光源，包括支架，反光层，安装在支架反光层上面的LED发光芯片，封装LED发光芯片的具有感光能力的荧光粉胶层，所述反光层位于支架上，所述荧光粉胶层为不溶于水的聚合物层。本技术的有益效果是在荧光粉胶层中的感光胶，对光或者紫外光敏感，通过曝光，曝光部分的荧光粉被固化在芯片表面，未曝光的部分通过显影将其去除，得到想要厚度的荧光粉层，即就是根据光线多少，得到所需要的荧光粉的量，利于光的出射，提高光源的光效，还会有利于散热，从而减小光衰，延长LED的使用寿命。在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。进一步，所述不溶于水的聚合物层为荧光粉胶经过曝光后形成的。所述荧光粉胶为所述荧光粉和感光胶的混合物。进一步，所述感光胶为对紫外或者蓝光敏感的感光胶。所述LED芯片所发出的蓝光对荧光粉和感光胶形成的荧光粉胶层曝光，曝光部分的荧光粉胶层被固化在芯片表面，未曝光的部分通过显影将其去除，得到一定厚度的荧光粉层，根据曝光时间和曝光强度确定所述荧光粉胶层的厚度。进一步，所述感光胶是由胶体，胶体为乳胶、感光剂、去离子水和助剂，如固化剂、亮眼睛分散剂等组成。采用上述进一步方案的有益效果是由于LED发蓝光，可以采用自曝光，可以根据光线的多少确定所需要的荧光粉胶层的厚度，消除多余荧光粉对LED发光芯片的影响；也可以采用紫外曝光，根据光刻的模板，也可以通过控制紫外线的多少和强度控制荧光粉胶层的厚度。附图说明图I为本技术经过封装的支架及支架上的反光层和反光层上的LED发光芯片示意图；图2为涂覆荧光粉层后的LED光源示意图。图3为本技术经过曝光粉浆法封装LED发光芯片后的LED光源示意图；附图中，各标号所代表的部件列表如下11、支架，12、反光层，13、发光芯片，14、突光粉胶层具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。如图I所示LED光源，包括支架11，发光层12，安装在支架反光层上面的LED发光芯片13，封装LED发光芯片的具有感光能力的荧光粉胶层14，所述荧光粉浆层14为荧光粉和感光胶的混合物经过曝光后形成的不溶于水的聚合物层。所述不溶于水的聚合物的形成过程荧光粉胶涂覆在芯片上后，通过GaN蓝光芯片发光使胶体和感光剂发生光化学反应而交联产生不溶于水的聚合物，在热水中显影，具有水溶性的胶体和感光剂溶解于水中，混有荧光粉的聚合物将保持在芯片的发光区上，自然形成了与芯片形状一致的图案。由于PVA与ADC组成的感光体系对460nm的蓝光有较强的吸收峰，而GaN的蓝光LED芯片的波长峰值为460nm左右。所以我们采用芯片所发的蓝光使涂层曝光，而没有采用传统的紫外曝光，这样既提高了显影后粉层的平面效果，实现了通过曝光时间来控制粉层厚度，又省去了掩膜板，简化了工艺流程。最后显影后的图形通过烘干固化，提高了荧光粉的附着力。采用紫外曝光的方法，这种方法需要有光刻的模板，原理同第一种相同，不过由于曝光的波长不同，所以采用的感光胶和显影液也不一样。 以上所述仅为本技术的较佳实施例，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。·权利要求1.一种LED光源，其特征在于，包括支架(11 )、设置在支架(11)上的反光层(12)、安装在反光层上面的LED发光芯片(13)、封装LED发光芯片的荧光粉胶层(14)，所述荧光粉胶层(14)为不溶于水的聚合物层。2.根据权利要求I所述LED光源，其特征在于，所述不溶于水的聚合物层是由荧光粉胶经曝光形成。3.根据权利要求I所述LED光源，其特征在于，所述荧光粉胶对紫外或者蓝光敏感。专利摘要本技术涉及一种LED光源，包括支架，设置在支架上的反光层，安装在反光层上面的LED发光芯片，封装LED发光芯片的荧光粉胶层，所述荧光粉胶层为荧光粉和感光胶的混合物经过曝光后形成的不溶于水的聚合物层，采用该结构对LED发光芯片进行封装，根据光线多少，得到所需要的荧光粉的量，利于光的出射，提高光源的光效，还会有利于散热，从而减小光衰，延长LED的使用寿命。文档编号H01L33/50GK202633293SQ20122005133公开日2012年12月26日 申请日期2012年2月17日 优先权日2012年2月17日专利技术者朱继红, 杨晓凯, 曾国柱, 王良吉, 陶江平, 付璟璐 申请人:北京佰能光电技术有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种LED光源，其特征在于，包括支架（11）、设置在支架（11）上的反光层（12）、安装在反光层上面的LED发光芯片（13）、封装LED发光芯片的荧光粉胶层（14），所述荧光粉胶层（14）为不溶于水的聚合物层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱继红，杨晓凯，曾国柱，王良吉，陶江平，付璟璐，
申请(专利权)人：北京佰能光电技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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