【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种白光LED光源,尤其涉及一种只有荧光粉胶覆盖在LED发光芯片层上面的白光LED光源。
技术介绍
LED作为新一代照明光源,具有节能,环保等优点,可以广泛应用于各种指示、显 示、装饰、背光源、普通照明和城市夜景等领域。随着LED技术的迅猛发展,发光效率逐步提高,LED的市场应用将更加广泛,特别在全球能源短缺危机再度升高的背景下,LED在照明市场的前景更备受瞩目。面对巨大的市场机遇,世界各大公司纷纷加快研发创新的步伐。LED产业的发展和半导体技术以及照明光源技术的发展紧密相关。因为荧光粉层中的荧光粉颗粒及散射物质对LED蓝光有强的散射作用和吸收作用,因此,LED芯片发出的蓝光经过荧光粉层,部分蓝光经过荧光粉颗粒及散射物质的散射作用将散射回来,荧光粉层距离LED芯片越近,散射回来的蓝光重新回到芯片内部的光线就越多,这在一定程度上造成芯片温度升高。随着荧光粉温度的升高,荧光粉性能下降,激发的黄光效率降低,使LED光效降低,色温偏移。此种原因直接影响到LED的光效,色温等因素。目前,普遍公认的LED光源结构是把各种LED芯片组通过固定在一支架上面,再通过涂覆 ...
【技术保护点】
一种白光LED光源,其特征在于,包括支架(11)、设置在支架(11)上的反光层(12)、安装在反光层(12)上面的LED发光芯片(13)、用于封装LED发光芯片(13)的荧光粉胶层(14)。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:朱继红,王良吉,曾国柱,陶江平,付璟璐,
申请(专利权)人:北京佰能光电技术有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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