一种白光LED制造技术

本实用新型专利技术公开了一种白光LED，其特征在于：包括导热基板，在所述的导热基板上固定连接有LED芯片，在所述的导热基板上设有透明罩，在所述的透明罩上涂覆有一荧光胶层。如上所述的一种白光LED，其特征在于在所述导热基板上设有左、右两个间隔设置的灯脚支架，所述的LED芯片固定设置在其中一个灯脚支架上，所述的LED芯片通过一导线与另一个灯脚支架电连接。本实用新型专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，生产加工方便，色温柔和、显色性较好的白光LED。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

—种白光LED
本技术涉及一种白光LED。
技术介绍
发光二极管(LED,Light Emitting Diode)是一种半导体固体发光器件,其利用半导体PN结作为发光材料，可以直接将电转换为光。当半导体PN结的两端加上正向电压后， 注入PN结中的少数载流子和多数载流子发生复合，放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出颜色为红、橙、黄、绿、青、蓝、紫的光。与传统照明光源相比，白光LED具有很多优点，例如体积小、能耗少、响应快、寿命长、无污染等，从而使其成为目前研究的热点，广泛应用于照明灯具中，并被认为是下一代光源。目前，实现白光LED的方法主要有以下几种(I)采用红、绿、蓝三基色LED组合发光，即多芯片白光LED ；(2)采用蓝光LED芯片和黄色荧光粉，由蓝光和黄色荧光粉发出的黄光两色互补， 得到白光；(3)利用紫外LED芯片发出的近紫外光激发三基色荧光粉得到白光。上述第一种方法制备的白光LED具有效率高、色温可控、显色性较好的优点，然而该方法需要复杂的控制电路、成本高，并且存在由于三基色光衰不同而导致色温不稳定的问题。上述后两种方法获得的白光LED都需要用到荧光粉，故统称为荧光粉转换 LED (PC-LED, Phosphor Converted Light Emitting Diode)。PC-LED 与多芯片白光 LED 相比，在控制电路、生产成本、散热等方面具有突出的优势，因而在目前的LED产品市场上占有主导地位。在PC-LED中，荧光粉是使LED芯片实现白光照明的关键材料。然而，上述第二种方法制备的白光LED虽然具有效率高、制备简单、温度稳定性较好、显色性较好的优点，却仍然存在一致性差、色温和角度变化的问题。上述第三种方法制备的白光LED虽然具有显色性好、制备简单的优点，然而也存在LED芯片效率低、有紫外光泄露以及荧光粉温度稳定性不高的问题。并且，目前，使用最多，技术最成熟的是蓝光LED; 而紫外光LED的发光强度极低，几乎没有使用价值。在利用荧光粉转换制备白光LED的过程中，荧光粉一般是采用点胶等方式直接封装在LED芯片表面上，然而封装结构及封装方法直接影响白光LED的使用性能和寿命，现有的封装技术一般难以对荧光粉的涂敷厚度和形状进行精确控制，导致上述方法得到的白光 LED会有偏蓝或是色差情况产生。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结构简单，生产加工方便，色温柔和、显色性较好的白光LED。本技术另一个目的是提供一种制备上述LED的方法。为了达到上述目的，本技术采用以下方案一种白光LED，其特征在于包括导热基板，在所述的导热基板上固定连接有LED 芯片，在所述的导热基板上设有透明罩，在所述的透明罩上涂覆有一荧光胶层。如上所述的一种白光LED，其特征在于在所述导热基板上设有左、右两个间隔设置的灯脚支架，所述的LED芯片固定设置在其中一个灯脚支架上，所述的LED芯片通过一导线与另一个灯脚支架电连接。如上所述的一种白光LED，其特征在于在所述导热基板上设有PCB电路板，所述的 LED芯片贴装在所述PCB电路板上。如上所述的一种白光LED，其特征在于所述的荧光胶层由90-99%的透明树脂和 1-10%的荧光粉组成。如上所述的一种白光LED，其特征在于所述的LED芯片为蓝光LED芯片，所述的荧光粉为由蓝光激发的白色LED用荧光粉。本技术一种制备如上所述白光LED的方法，其特征在于包括以下步骤 Ajf 90-99%的透明树脂和1_10%的荧光粉混合均匀，制成荧光胶；B、将LED芯片固定连接在导热基板上；C、将透明罩安装在所述导热基板上；D、将步骤A中的荧光胶均匀涂覆在所述的透明罩上。综上所述，本技术相对于现有技术其有益效果是本技术白光LED，结构简单，生产加工方便，色温柔和、显色性较好，涂覆形状可精确控制，有效减少色差的产生。有效保证了产品的质量。附图说明图I为本技术的示意图。具体实施方式以下结合附图说明和具体实施方式对本技术作进一步描述如图I所不的一种白光LED,包括导热基板1，在所述的导热基板I上固定连接有 LED芯片2，在所述的导热基板I上设有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一荧光胶层4。本技术的第一种实施方式，如图I所示，在所述导热基板I上设有左、右两个间隔设置的灯脚支架5，所述的LED芯片2固定设置在其中一个灯脚支架5上，所述的LED 芯片2通过一导线6与另一个灯脚支架5电连接。本技术的第二种实施方式，在所述导热基板I上设有PCB电路板，所述的LED 芯片2贴装在所述PCB电路板上，然后在所示的导热基板I上设有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一荧光胶层4。其中本技术所述的荧光胶层4由90-99%的透明树脂和1_10%的荧光粉组成。 所述的LED芯片2为蓝光LED芯片，所述的荧光粉为由蓝光激发的白色LED用荧光粉。本技术中制备上所述白光LED的方法，包括以下步骤A、将90-99%的透明树脂和1-10%的荧光粉混合均匀，制成荧光胶；B、将LED芯片固定连接在导热基板上；C、将透明罩安装在所述导热基板上；D、将步骤A中的荧光胶均匀涂覆在所述的透明罩上。实施例I本技术白光LED，包括导热基板1，在所述的导热基板I上固定连接有LED芯片2，在所述的导热基板I上设有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一荧光胶层4。制备方法，包括以下步骤 光胶；A、采用LED真空搅拌机将90%的透明树脂和10%的黄色荧光粉混合均匀，制成荧B、将蓝色LED芯片固定连接在导热基板上；C、将透明罩安装在所述导热基板上；D、将步骤A中的荧光胶均匀涂覆在所述的透明罩上。实施例2本技术白光LED，包括导热基板1，在所述的导热基板I上固定连接有LED芯片2，在所述的导热基板I上设有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一荧光胶层4。制备方法，包括以下步骤A、采用LED搅拌机将99%的透明树脂和1%的有蓝光激发的LED用荧光粉混合均匀，制成荧光胶；B、将LED芯片固定连接在导热基板上；C、将透明罩安装在所述导热基板上；D、将步骤A中的荧光胶均匀涂覆在所述的透明罩上。实施例3本技术白光LED，包括导热基板1，在所述的导热基板I上固定连接有LED芯片2，在所述的导热基板I上设有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一荧光胶层4。制备方法，包括以下步骤A、采用LED搅拌机将95%的透明树脂和5%的荧光粉混合均匀，制成荧光胶；B、将LED芯片固定连接在导热基板上；C、将透明罩安装在所述导热基板上；D、将步骤A中的荧光胶均匀涂覆在所述的透明罩上。实施例4本技术白光LED，包括导热基板1，在所述的导热基板I上固定连接有LED芯片2，在所述的导热基板I上设有透明罩3，在所述的透明罩3上涂覆有一荧光胶层4。制备方法，包括以下步骤A、采用LED搅拌机将97%的透明树脂和3%的荧光粉混合均匀，制成荧光胶；B、将LED芯片固定连接在导热基板上；C、将透明罩安装在所述导热基板上；D、将步骤A中的荧光胶均匀涂覆在所述的透明罩上。权利要求1.一种白光LED，其特征在于包括导热基板(I )，在所述的导热基板(I)上固定连接有 LED芯片(2)，在所述的导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种白光LED，其特征在于：包括导热基板（1），在所述的导热基板（1）上固定连接有LED芯片（2），在所述的导热基板（1）上设有透明罩（3），在所述的透明罩（3）上涂覆有一荧光胶层（4）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈亮，
申请(专利权)人：中山市共炫光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：