一种LED面光源制造技术

本发明专利技术公开了一种LED面光源，该光源包括LED芯片组(1)、LED荧光板(2)和支撑结构(3),所述LED芯片组(1)设置在支撑结构(3)内，支撑结构(3)上还设置有LED荧光板(2)，LED芯片组(1)发出的光线通过LED荧光板(2)传递出来；所述LED芯片组(1)包括一个或多个LED芯片(10)，LED芯片(10)表面没有涂覆荧光粉，本发明专利技术解决LED芯片散热、荧光粉劣化和电光源眩光的问题，采用这种LED面光源直接制作灯具，减少了二次配光的成本，提高了光源光效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED面光源，属于固体照明

技术介绍
LED白光照明由于光效高、寿命长、造型丰富，已经广泛应用于普通照明和背光照明领域，目前的白光LED光源均是使用白光LED芯片经过2次配光设计实现的。传统的白光LED芯片是在蓝色LED芯片表面涂覆黄色荧光粉形成的，近来也有使用紫外LED芯片表面涂覆三基色荧光粉形成的。由于荧光粉直接涂覆在LED芯片表面，不管哪种方式，都会存在LED芯片散热困难、光效降低的问题，同时LED荧光粉在高温下容易变性，长时间使用后会出现光效和显色指数的劣化现象，成为制约白光LED应用的主要问题。而目前封装的LED芯片作为一种点光源，直接应用会产生眩光，因此还需要进行二次配光，这样进一步加大了光效损失。针对这一问题，科学界一直进行LED芯片结构、封装工艺和荧光粉材料的改良，取得了很大的进步，但这些改进尚不足以彻底解决目前存在的问题，而且发生较高的成本，也制约了新技术的推广。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种LED面光源，该光源解决LED芯片散热、荧光粉劣化和电光源眩光等问题。为了解决上述技术问题，本专利技术的一种LED面光源，包括LED芯片组、LED荧光板和支撑结构，所述LED芯片组设置在支撑结构内，支撑结构上还设置有LED荧光板，LED芯片组发出的光线通过LED荧光板传递出来。所述LED芯片组包括一个或多个LED芯片，LED芯片可以是蓝光LED、紫外线LED或其它光谱的LED，LED芯片表面没有涂覆荧光粉。所述LED芯片通过热沉固定在驱动电源上并将热导出封装体。所述LED芯片采用单颗或COB方式封装形成。所述LED荧光板由透明材质的薄型材料单侧面涂覆LED荧光粉涂层构成。所述薄型材料为玻璃或有机高分子材料。所述薄型材料为平面结构或曲面结构。所述LED荧光粉涂层采用的荧光粉为远程荧光粉，该荧光粉材料配比和LED芯片发出的光谱相对应，可以激发出可见光。所述支撑支架端部设置有引出电极，所述引出电极为针状、片状或为软导线，对外连接商用电源，可以为LED芯片组驱动电源提供输入。本专利技术解决LED芯片散热、荧光粉劣化和电光源眩光的问题，同时也可以采用这种LED面光源直接制作灯具，减少了二次配光的成本，提高了光源光效。附图说明 下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细的说明。附图I为本专利技术的结构示意图。附图2为本专利技术的LED芯片组结构示意图。附图3为本专利技术的LED荧光板结构示意图。附图4为本专利技术的支撑部件结构示意图。附图5为本专利技术的筒状LED面光源结构示意图。附图6为本专利技术的管状LED面光源结构示意图。具体实施例方式如图1、2所示，一种LED面光源，其包括LED芯片组1、LED荧光板2和支撑结构3，所述LED芯片组I设置在支撑结构3内，支撑结构3上还设置有LED荧光板2，LED芯片组I发出的光线通过LED荧光板2传递出来；所述LED芯片组I包括一个或多个LED芯片10，LED芯片10表面没有涂覆荧光粉。所述LED芯片10通过热沉11固定在驱动电源12外壳上并将热导出封装体。所述LED芯片10采用单颗或COB方式封装形成。如图3所示，所述LED荧光板2由透明材质的薄型材料21单侧面涂覆LED荧光粉涂层22构成。所述薄型材料21为玻璃或有机高分子材料。所述薄型材料21为平面结构或曲面结构。所述LED荧光粉涂层22采用的荧光粉为远程荧光粉。如图4所示，所述支撑支架3端部设置有引出电极31。所述引出电极31为针状、片状或为软导线。如附图5所示，是利用本专利技术技术方案制作的筒状LED平面光源，该筒状LED平面光源包括LED芯片组I、LED荧光板2和驱动电源12外壳，所述LED芯片组I是若干个蓝光LED芯片10直接封装在热沉上面形成的，其驱动电源安装在热沉后面，然后一起装入驱动电源12外壳中，电源输入端连接到引出电极31上，LED荧光板2是在透明PC板材上涂覆一层黄色LED荧光粉形成的，安装在光源外壳的表面，涂层面向内，外壳使用不透明的金属、陶瓷或有机材料，内侧形成反光面，光线不会从侧面射出，全部通过LED荧光板发出。接通电源后，LED芯片组I发出蓝光，照射在LED荧光板2上，激发出白光，可用于普通照明，取代传统的筒灯或LED筒灯。附图6是利用本专利技术技术方案制作的管状LED曲面光源。该管状LED曲面光源包括条形LED芯片组I、圆筒形LED荧光板2和两个端子，所述LED芯片组I是一组封装成条形的紫外线LED芯片，可以向四周发光，中间是热沉，端子上安装驱动电源，圆筒形LED荧光板2是在圆筒形透明PC材料内侧涂覆一层三基色LED荧光粉形成的，条形LED芯片组I和圆筒形LED荧光板2通过两个端子固定后形成一个管状的LED圆柱面光源，条形LED芯片组I位于圆筒形LED荧光板2的中央位置，固定端子上装有引出电极31。接通电源后，LED芯片组I)发出紫外线，照射到圆筒形LED荧光板2上，激发出白光，可用于普通照明，取代传统的日光灯。上述实施例不以任何方式限制本专利技术，凡是采用等同替换或等效变换的方式获得的技术方案均落在本专利技术的保护范围内。权利要求1.一种LED面光源，其特征在于包括LED芯片组(1)、LED荧光板⑵和支撑结构(3)，所述LED芯片组(I)设置在支撑结构(3)内，支撑结构(3)上还设置有LED荧光板(2)，LED芯片组(I)发出的光线通过LED荧光板(2)传递出来；所述LED芯片组(I)包括一个或多个LED芯片(10)，LED芯片(10)表面没有涂覆荧光粉。2.根据权利要求I所述的LED面光源，其特征在于所述LED芯片(10)通过热沉(11)固定在驱动电源(12)外壳上并将热导出封装体。3.根据权利要求2所述的LED面光源，其特征在于所述LED芯片(10)采用单颗或COB方式封装形成。4.根据权利要求I所述的LED面光源，其特征在于所述LED荧光板(2)由透明材质的薄型材料(21)单侧面涂覆LED荧光粉涂层(22)构成。5.根据权利要求4所述的LED面光源，其特征在于所述薄型材料(21)为玻璃或有机高分子材料。6.根据权利要求5所述的LED面光源，其特征在于所述薄型材料(21)为平面结构或曲面结构。7.根据权利要求4所述的LED面光源，其特征在于所述LED荧光粉涂层(22)采用的荧光粉为远程荧光粉。8.根据权利要求I所述的LED面光源，其特征在于所述支撑支架(3)端部设置有引出电极(31)。9.根据权利要求8所述的LED面光源，其特征在于所述引出电极(31)为针状、片状或为软导线。全文摘要本专利技术公开了一种LED面光源，该光源包括LED芯片组(1)、LED荧光板(2)和支撑结构(3),所述LED芯片组(1)设置在支撑结构(3)内，支撑结构(3)上还设置有LED荧光板(2)，LED芯片组(1)发出的光线通过LED荧光板(2)传递出来；所述LED芯片组(1)包括一个或多个LED芯片(10)，LED芯片(10)表面没有涂覆荧光粉，本专利技术解决LED芯片散热、荧光粉劣化和电光源眩光的问题，采用这种LED面光源直接制作灯具，减少了二次配光的成本，提高了光源光效。文档编号H01L33/50GK102938441SQ20121046729公开日2013年2月20日 申请日期2012年11本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED面光源，其特征在于包括LED芯片组(1)、LED荧光板(2)和支撑结构(3),所述LED芯片组(1)设置在支撑结构(3)内，支撑结构(3)上还设置有LED荧光板(2)，LED芯片组(1)发出的光线通过LED荧光板(2)传递出来；所述LED芯片组(1)包括一个或多个LED芯片(10)，LED芯片(10)？表面没有涂覆荧光粉。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨耀武，苏晓燕，韩志达，杨子健，宋丽萍，
申请(专利权)人：常熟卓辉光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：