一种LED模组制造技术

本实用新型专利技术的LED模组，包括LED芯片、芯片散热底座、线路板和散热器，所述线路板上设有通孔，所述芯片散热底座嵌设在所述通孔中，所述LED芯片设置在所述芯片散热底座的顶面，所述线路板与所述散热器紧密贴合，所述芯片散热底座的底面与所述散热器以面接触的方式紧密贴合。与现有技术相比，本实用新型专利技术的LED模组采用阶层芯片散热底座取代了传统封装使用的支架，直接将阶层芯片散热底座嵌入线路板的通孔内，由于铜制或铝制的芯片散热底座具有良好的导热性能，可直接将LED芯片发出的热量传导至散热器，可形成一个通畅的散热通道，从而提高散热性能，进而降低光衰及增加光通量，延长LED的使用寿命，还降低了生产成本，且工艺简单。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体应用和封装领域，特别涉及一种LED模组。
技术介绍
LED以其节能环保、使用寿命长、启动时间短、安全性和稳定性好等特点，得到越来越广泛的应用，LED照明被认为是人类下一代的绿色环保照明技术，但当前LED照明产品造价高，阻碍着其应用普及，而LED的散热问题是LED照明产品造价高的根本原因。LED是靠电子在能带间跃迁而产生光，其光谱中不含红外部分，所以LED的热量不能靠辐射散发。如果LED芯片的热量不能及时散发出去，会加速器件的老化，因此，有效地解决LED芯片的散热问题，对于提高LED灯具的可靠性和延长寿命具有重要意义。最直接解决散热的方法莫 过于提供一条良好的导热通道让热量从内往外散出。目前的LED模组封装结构大致包含以下两种。一种是将LED芯片封装到器件的支架上，加盖球形透镜，形成LED器件，LED器件固定在铝基板上，铝基板与散热器形成面接触，热量通过LED支架、铝基板等散热通道后经散热器扩散出去，这种LED封装方法虽然散热效果提升，但是需要LED支架，其成本较高，且工艺复杂；并且，在带有球形透镜的LED器件上加盖透镜组，两者之间必然存在空气，而LED器件的球形透镜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED模组，其特征在于，包括LED芯片、芯片散热底座、线路板和散热器，所述线路板上设有通孔，所述芯片散热底座嵌设在所述通孔中，所述LED芯片设置在所述芯片散热底座的顶面，所述线路板与所述散热器紧密贴合，所述芯片散热底座的底面与所述散热器以面接触的方式紧密贴合，？LED芯片发出的热量经芯片散热底座传导到散热器，再由散热器传导到空气中，形成一通畅的散热通道。

【技术特征摘要】
1.一种LED模组，其特征在于，包括LED芯片、芯片散热底座、线路板和散热器，所述线路板上设有通孔，所述芯片散热底座嵌设在所述通孔中，所述LED芯片设置在所述芯片散热底座的顶面，所述线路板与所述散热器紧密贴合，所述芯片散热底座的底面与所述散热器以面接触的方式紧密贴合，LED芯片发出的热量经芯片散热底座传导到散热器，再由散热器传导到空气中，形成一通畅的散热通道。2.如权利要求I所述的一种LED模组，其特征在于，所述芯片散热底座包括底层和设置在所述底层顶面的凸体，所述底层嵌设在所述通孔中，所述底层的底面与所述散热器以面接触的方式紧密贴合。3.如权利要求2所述的一种LED模组，其特征在于，所述凸体包括柱状体。4.如权利要求2所述的一种LED模组，其特征在于，所述LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈凯，黄建明，
申请(专利权)人：杭州华普永明光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：