一种COB封装的LED模块制造技术

一种COB封装的LED模块，模块包括铝基板、光学透镜组和设置在铝基板上表面的LED芯片，光学透镜组包括至少一个光学透镜，所述光学透镜为柱状透镜，光学透镜组设置在铝基板上方，并罩在同一胶壳内的所有LED芯片的上方，光学透镜内的填满透明胶体。本实用新型专利技术光学透镜填充透明胶体，由于透明胶体折射率高于空气，填充透明胶体后的LED模块能有效提高出光效率；且整个LED模块覆盖透明胶体，保证了光色一致性，提升生产良率，从而降低了生产成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

—种COB封装的LED模块
本技术涉及一种LED的COB封装技术，尤其涉及一种COB封装的LED模块，用于家用、商业、办公室照明等领域。
技术介绍
近年来，随着LED技术的迅速发展及各国白炽灯禁售令的出台，作为具有节能、环保、寿命长等优点的新型能源LED灯已逐步进入家用、商业、办公室照明等领域。目前，为了满足各个领域的需求，LED的封装形式日趋多元化，LED的COB封装即为其中一种，但目前的LED的COB封装仍有不全面之处，如在申请号为201020559389. 0，申请日期为2010. 09. 28，公开日为2011. 04. 20的专利文献中披露了能有效提高光效的COB封装用铝基板，此专利的产品制作思路是在铝基板上设置安装LED芯片的凹坑，凹坑呈底部小， 开口大的喇叭形，凹坑表面为抛光面，此专利的产品虽然在原有的基础上提升了光效，但是由于此处使用钻凹坑的形式，出光面为平面，所以出光效率很难发挥极致，不仅如此通过钻孔的形式反而增加了成本并且光色的一致性较难控制，导致生产良率低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种COB封装的LED模块，该结构的LED在此基础上使出光效率达到极致，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种COB封装的LED模块，包括铝基板、光学透镜组和设置在铝基板上表面的LED芯片，其特征在于，光学透镜组包括至少一光学透镜，所述光学透镜为柱状透镜，所述光学透镜组设置在所述铝基板上方并罩设在所有LED芯片的上方，所述光学透镜的空腔填满透明胶体。

【技术特征摘要】
1.一种COB封装的LED模块，包括铝基板、光学透镜组和设置在铝基板上表面的LED芯片，其特征在于，光学透镜组包括至少一光学透镜，所述光学透镜为柱状透镜，所述光学透镜组设置在所述铝基板上方并罩设在所有LED芯片的上方，所述光学透镜的空腔填满透明胶体。2.如权利要求I所述的一种COB封装的LED模块,其特征在于,所述光学透镜的内表面上设有荧光胶层。3.如权利要求I所述的一种COB封装的LED模块，其特征在于，所述LED芯片及其周围的铝基板的上表面上设有荧光胶层。4.如权利要求I至3中任一项所述的一种COB封装的LED模块,其特征在于,所述光学透镜为横截面呈半圆形或圆弧形的柱状薄透镜。5.如权利要求4所述的一种COB封装的LED模块，其特征在于，所述光学透镜的底部四周向水平方向上设有向外延伸的边沿，光学透镜上设置注胶口和排胶口。6.如权利要求I至3中任一项所述的一种COB封装的LED模块，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：吕华丽，
申请(专利权)人：杭州华普永明光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：