一种LED封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种LED封装结构，包括支架体、形成于支架体内的反射杯、设于反射杯底部的发光芯片及电极片，所述电极片具有连接端和固定端，所述连接端伸入支架体内与所述发光芯片的对应电极电连接，而固定端经至少一次折弯贴附于支架体的侧面和底面，所述支架体的底面设有凹入的凹槽，所述电极片的固定端经再次折弯伸入凹槽内并贴附于所述凹槽的侧壁上。该LED封装结构，其体积小巧，保证了吃锡质量且提高了散热性能。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED封装结构。
技术介绍
如图I所示，现有的LED封装结构包括支架体I’、形成于支架体I’内的用于反射光线的反射杯2’、穿设于支架体I’内的第一电极片3’和第二电极片4’，第一电极片3’的一端与发光芯片5’的一电极电连接，另一端经一次折弯后贴设依附于支架体I’的底端；第二电极片4’的一端与发光芯片5’的另一电极电连接，另一端经一次折弯后贴设依附于支架体I’的底端并与第一电极片4’相间隔适当距离，第一电极片3’和第二电极片4’各自依附于支架体I’底端的一端均用于与其它部件焊锡连接导电，在后续的吃锡工艺中，由于第一电极片3’或第二电极片4’的一次折弯结构容易发生轻微弹性抖动，其与支架体I的底端的贴附不够牢固，影响了吃锡质量；再者，现有的LED封装结构的体积较大，且支架体I’的完全实心的结构使得整个LED散热性能较差。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED封装结构，其体积小巧、保证了吃锡质量及提高了散热性能。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种LED封装结构，包括支架体、形成于支架体内的反射杯、设于反射杯底部的发光芯片及电极片，所述电极片具有连接端和固定端，所述连接端伸入支架体内与所述发光芯片的对应电极电连接，而固定端经至少一次折弯贴附于支架体的侧面和底面，所述支架体的底面设有凹入的凹槽，所述电极片的固定端经再次折弯伸入凹槽内并贴附于所述凹槽的侧壁上。进一步地，所述凹槽的凹入深度为I. O至I. 25mm。进一步地，所述凹槽的横截面形状呈拱形。进一步地，所述LED封装结构的高度范围为2至4_，长度和宽度范围均为3. 6至4.5mm。进一步地，所述凹槽为贯通支架体前后两端的通槽。本技术的有益效果是LED封装结构的第一电极片和第二电极片经两次折弯后其位于支架体底端的一次折弯部分用于吃锡，其二次折弯部分贴附于所述凹槽的一内壁上，使得一次折弯部分与支架体的底端贴附牢固，不会因为一次折弯部分的轻微弹性形变而影响到吃锡，其保证了吃锡质量；再者，由于支架体底部设有凹槽，使得支架体的整体厚度变薄，且散热面积更大，提高了 LED封装结构的整体散热性能。以下结合附图对本技术作进一步的详细描述。附图说明图I是现有技术的LED封装机构的剖视图。图2是本技术实施例的LED封装机构的主视图。图3是本技术实施例的LED封装结构的剖视图。图4是本技术实施例的LED封装结构的俯视图。图5是本技术实施例的LED封装机构的仰视图。具体实施方式如图2至图5所示，本技术提供一种LED封装结构，包括支架体I、反射杯2、第一电极片3、第二电极片4及发光芯片5。所述支架体I采用塑胶材料制成，起支撑和绝缘作用。为了便于散热，在支架体I的底部设有凹槽11，使得支架体I的表面积加大、体积变小以便于散热。所述凹槽11为贯通支架体前后两端的通槽，其横截面形状呈拱形。可理解地，所述凹槽11也可为由支架体11底端向内凹陷适当深度的弧顶形槽孔。本实施例中，为了使整个LED封装结构的整体体积更为小巧，LED封装结构的长度dl、宽度d2及高度h的范围均设定预定饭范围内，其中，3.6 mm ^ dl ^ 4. 5mm, 3· 6 mm < d2 ^ 4. 5mm, 2 mm < h < 4mm。所述凹槽 11 的凹入深度为 h，, I. Omm < h < I. 25mm。所述反射杯2形成于所述支架体I内，反射杯2的出光面形状呈圆形，其具有预定范围内的锥度值，本实施例的反射杯2呈碗状，其内填充有透明硅胶用于覆盖所述发光芯片5。所述第一电极片3和第二电极片4穿设于支架体I内，二者为金属电极且相距适当距离，第一电极片3和第二电极片4用于导电和散热。所述第一电极片3的连接端伸入支架体内与所述发光芯的一电极电连接，固定端经至少一次折弯贴附于支架体I的侧面和底面，本实施例中，第一电极片3包括封装段31、一次折弯段32及二次折弯段33，所述封装段31为所述连接端，而所述固定端包括所述一次折弯段32及二次折弯段33，所述封装段31穿设于支架体I内并与发光芯片5的一电极电连接，所述一次折弯段32是由第一电极片3的外漏部分经一次折弯而成，一次折弯段32用于与其它部件电连接，所述二次折弯段33由一次折弯段32继续折弯而成，二次折弯段33伸入凹槽11内并贴紧依附在所述凹槽11的侧壁上，使得一次折弯段32牢固贴紧依附在所述支架体I的底面，在后续的吃锡工序中，一次折弯段32不会因为轻微弹性形变、抖动而影响吃锡，提高了吃锡质量。同理，第二电极片4包括封装段41、一次折弯段42及二次折弯段43，所述封装段41为第二电极片4的连接端，而第二电极片4的固定端包括所述一次折弯段42及二次折弯段43，所述封装段41穿设于支架体I内并与发光芯片5的另一电极电连接，所述一次折弯段42是由第一电极片4的外漏部分经一次折弯而成，一次折弯段42用于与其它部件电连接，所述二次折弯段43由一次折弯段42继续折弯而成，二次折弯段43伸入凹槽11内并贴紧依附在所述凹槽11的侧壁上并与所述一次折弯段33相距适当距离，使得一次折弯段42牢固贴紧依附在所述支架体I的底端，在后续的吃锡工序中，一次折弯段42不会因为轻微弹性形变、抖动而影响吃锡，提高了吃锡质量。本实施例的第一电极片3和第二电极片4的厚度均为O. 15mm,当然，其它尺寸亦可。所述发光芯片5设于所述反射杯2底部，固定于所述第一电极片3的封装段31上，发光芯片5利用导线分别与第一电极片3和第二电极片4电连接；本实施例中发光芯片5有3颗，相应的，有3对第一电极片3和第二电极片4分别与3颗发光芯片5相匹配，即图4和图5中的A-F、B-E及C-D三对。在LED的后续制作工艺中，会在反射杯2内填充起到保护发光芯片和引导光束输出作用的透明硅胶或者环氧树脂，使发光芯片5与外部空气隔离。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同范围限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装结构，包括支架体、形成于支架体内的反射杯、设于反射杯底部的发光芯片及电极片，所述电极片具有连接端和固定端，所述连接端伸入支架体内与所述发光芯片的对应电极电连接，而固定端经至少一次折弯贴附于支架体的侧面和底面，其特征在于：所述支架体的底面设有凹入的凹槽，所述电极片的固定端经再次折弯伸入凹槽内并贴附于所述凹槽的侧壁上。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括支架体、形成于支架体内的反射杯、设于反射杯底部的发光芯片及电极片，所述电极片具有连接端和固定端，所述连接端伸入支架体内与所述发光芯片的对应电极电连接，而固定端经至少一次折弯贴附于支架体的侧面和底面，其特征在于所述支架体的底面设有凹入的凹槽，所述电极片的固定端经再次折弯伸入凹槽内并贴附于所述凹槽的侧壁上。2.如权利要求I所述的LE...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉，
申请(专利权)人：深圳市锐拓显示技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：