【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LED封装结构。
技术介绍
如图I所示，现有的LED封装结构包括支架体I’、形成于支架体I’内的用于反射光线的反射杯2’、穿设于支架体I’内的第一电极片3’和第二电极片4’，第一电极片3’的一端与发光芯片5’的一电极电连接，另一端经一次折弯后贴设依附于支架体I’的底端；第二电极片4’的一端与发光芯片5’的另一电极电连接，另一端经一次折弯后贴设依附于支架体I’的底端并与第一电极片4’相间隔适当距离，第一电极片3’和第二电极片4’各自依附于支架体I’底端的一端均用于与其它部件焊锡连接导电，在后续的吃锡工艺中，由于第一电极片3’或第二电极片4’的一次折弯结构容易发生轻微弹性抖动，其与支架体I的底端的贴附不够牢固，影响了吃锡质量；再者，现有的LED封装结构的体积较大，且支架体I’的完全实心的结构使得整个LED散热性能较差。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种LED封装结构，其体积小巧、保证了吃锡质量及提高了散热性能。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案一种LED封装结构，包括支架体、形成于支架体内的反射杯、设于反射杯底部的发光芯片及电极片，所述...
【技术保护点】
一种LED封装结构，包括支架体、形成于支架体内的反射杯、设于反射杯底部的发光芯片及电极片，所述电极片具有连接端和固定端，所述连接端伸入支架体内与所述发光芯片的对应电极电连接，而固定端经至少一次折弯贴附于支架体的侧面和底面，其特征在于：所述支架体的底面设有凹入的凹槽，所述电极片的固定端经再次折弯伸入凹槽内并贴附于所述凹槽的侧壁上。
【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，包括支架体、形成于支架体内的反射杯、设于反射杯底部的发光芯片及电极片，所述电极片具有连接端和固定端，所述连接端伸入支架体内与所述发光芯片的对应电极电连接，而固定端经至少一次折弯贴附于支架体的侧面和底面，其特征在于所述支架体的底面设有凹入的凹槽，所述电极片的固定端经再次折弯伸入凹槽内并贴附于所述凹槽的侧壁上。2.如权利要求I所述的LE...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈辉，
申请(专利权)人：深圳市锐拓显示技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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