一种改进的LED光源基板结构及含有此结构的LED光源制造技术

技术编号:8343065 阅读:140 留言:0更新日期:2013-02-16 21:48
本实用新型专利技术涉及一种改进的LED光源基板结构,其包括:一LED光源基板散热体;一设置在该LED光源基板散热体的一表面的可焊锡性铜胶层;一形成于该可焊锡性铜胶层上的焊锡层;一设置于该可焊锡性铜胶层上的LED发光组件;还包括一层喷涂在该LED光源基板散热体的另一表面的散热涂料,以及贯穿设置在该LED光源基板结构上的通孔;该可焊锡性铜胶层透过该焊锡层导电至该LED发光组件,并通过该LED光源基板散热体及散热涂料将该LED发光组件发光时所产生的热量散去,该LED发光组件发出的光通过反射穿过该通孔。本实用新型专利技术的LED光源基板结构具有成本低、结构简单、安全性高等优点。(*该技术在2022年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种发光装置,尤其涉及一种具有成本低且散热性能优良的LED光源基板结构及由其制造的LDE光源。
技术介绍
近年来由于LED灯的制造技术日趋成熟,而且LED具有耗电量低、发热度低、使用寿命长、启动速率快、色彩丰富以及亮度佳的优点,能大量节省照明灯具的用电量。也因此,于环保观念日趋受到重视的今日,LED已渐渐取代传统灯具成为未来市场的主流。LED虽然有着上述的种种优点,但是当LED使用于照明用途时,以多个LED灯模组化而形成LED灯具,由模组化的LED灯具提供所需的照明,而LED灯具在发光提供照明的同时也会产生热能,其所产生的热能若无法有效散逸,长期下来将会影响LED灯具的使用寿命O在现有的LED散热技术中,一般都是以陶瓷散热器散热或是以铝制鳍片散热;其中,铝制鳍片的散热方式将铝制的散热鳍片装设于LED模组的表面,当LED模组发光时,由铝制的散热鳍片将LED模组所产生的热予以散逸。这样的散热方式虽然可以散发LED模组所产生的热,但是铝制的散热鳍片除了可以散热之外,也具有导电的功能,因此必须在LED模组与散热鳍片之间做好绝缘的工作,以防止电击的情况发生。而传统的陶瓷散热器以银胶将电路印制于陶瓷散热器,并且在印制完成后以700度以上的高温长时间烧结,使电路固化于陶瓷散热器。然而,这样的制作方式不但耗费时间过长,制造过程也相当反复,而且制造过程中所使用的设备及能源成本都相当高。因此,针对现有的LED散热器所产生的问题及不足,设计一种能够快速散热、成本较低且结构简单的LED光源基板结构目前急需解决的一个问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种散热效果好,成本低、结构简单、制作方便的LED光源基板结构及含有此结构的LED光源。解决本技术的技术问题所采用的一种技术方案是提供一种改进的LED光源基板结构,其包括一 LED光源基板散热体;一设置在该LED光源基板散热体的一表面的可焊锡性铜胶层;一形成于该可焊锡性铜胶层上的焊锡层;一设置于该可焊锡性铜胶层上的LED发光组件,该LED光源基板结构还包括一层喷涂在该LED光源基板散热体的另一表面的散热涂料,以及至少一个贯穿设置在该LED光源基板结构上的通孔;其中,当该可焊锡性铜胶层贴付于该LED光源基板散热体后,经由低温烧烤固化而形成电路,并且将该焊锡层形成于该可焊锡性铜胶层之上,然后将该LED发光组件设置于该可焊锡性铜胶层,并由该焊锡层固定该LED发光组件;该可焊锡性铜胶层透过该焊锡层导电至该LED发光组件,使该LED发光组件接收电力后而发光,并通过该LED光源基板散热体及散热涂料将该LED发光组件发光时所产生的热量散去,该LED发光组件发出的光通过反射穿过该通孔。在本技术中,该散热涂料为表面分布有纳米粒子的环氧树脂。在本技术中,该LED光源基板散热体的形状为方形、圆形或长条形。在本技术中,该通孔为圆形、方形、椭圆形或正多边形。解决本技术的技术问题所采用的另一种技术方案是提供一种改进的LED光源基板结构,其包括一下表面具有金属薄层的电路板;一设置在该电路板的上表面的可焊锡性铜胶层;一形成于该可焊锡性铜胶层上的焊锡层;一设置于该可焊锡性铜胶层上的LED发光组件;一紧贴该电路板下表面的金属薄层上的金属散热体;该1^0光源基板结构还包括一层喷涂在该金属散热体下表面的散热涂料,以及至少一个贯穿设置在该LED光源基板结构上的通孔;其中,将该焊锡层形成于该可焊锡性铜胶层之上,然后将该LED发光组件设置于该可焊锡性铜胶层,并由该焊锡层固定该LED发光组件;该可焊锡性铜胶层透过该焊锡层导电至该LED发光组件,使该LED发光组件接收电力后而发光,并通过该金属散热体及散热涂料将该LED发光组件发光时所产生的热量散去,该LED发光组件发出的光通过反射穿过该通孔。在本技术中,该通孔为圆形、方形、椭圆形或正多边形。在本技术中,该散热涂料为表面分布有纳米粒子的环氧树脂。在本技术中,该金属散热体由两层材质不同的金属片构成。在本技术中,该金属散热体的形状为方形、圆形或长条形。解决本技术的技术问题所采用的又一种技术方案是提供一种LED光源,其包括灯壳、底座,其还包括根据上述改进的LED光源基板结构,该灯壳罩住该LED光源基板结构,该LED光源基板结构设置该底座内,该LED光源基板结构通过导线与该底座电连接。与现有技术相比,本技术的LED光源基板结构和LED光源具有散热效果好,成本低、结构简单、节省材料、由于不需要较大的金属散热件使得重量和体积减小、安全性也较高、不易发生火灾、不易漏电且符合国际标准等优点;而且由于在LED光源基板结构上设有通孔,该LED发光组件发出的光线透过该通孔使得该LED光源基板结构的背面被照亮,从而使得该LED光源在任意角度都被照亮,从而使该LED光源更加美观。附图说明下面将结合附图及实施例对本技术作进一步说明,附图中图I是本技术一种改进的LED光源基板结构第一实施方式的立体图;图2是图I的截面图;图3是本技术一种改进的LED光源基板结构第二实施方式的立体图;图4是图3的截面图;图5是本技术一种改进的LED光源基板结构第三实施方式的立体图; 阅图6是根据本技术的改进的LED光源基板结构的制备的一种LED光源的主视图;图7是根据本技术的改进的LED光源基板结构的制备的另一种LED光源的截面图;图8是根据本技术的改进的LED光源基板结构的制备的又一种LED光源的截面图;图9是本技术中第一种涂覆方法的环氧树脂与纳米粒子在混合均匀后的示 意图;图10是本技术第一实施方式中的LED光源基板散热体的截面图;图11是本技术中第二种涂覆方法的环氧树脂与纳米粒子在混合均匀后的示 意图;图12是本技术中的纳米级惰性气泡依附在纳米粒子周围的放大示意图;图13是本技术第一实施方式中的LED光源基板散热体的截面图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施 例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释 本技术,并不用于限定本技术。如图1及图2所示,图1和图2显示了本技术一种改进的LED光源基板结构 的第一实施方式,其包括一 LED光源基板散热体10(该基板散热体既当作基板又当作散热 体);一设置在该LED光源基板散热体10 —表面(上表面)的可焊锡性铜胶层20 形成于 该可焊锡性铜胶层20上的焊锡层30 ;设置于该可焊锡性铜胶层20上的LED发光组件40 ; 以及一层喷涂在该LED光源基板散热体10的另一表面(下表面)的散热涂料50。该LED光 源基板结构上还设有一个、两个或者超过两个贯穿该LED光源基板结构的通孔19。该通孔 19的形状为圆形、方形、椭圆形或者正多边形。当该可焊锡性铜胶层20贴付于该LED光源基板散热体10后,经由低温烧烤固化 而形成电路,在本第一实施方式中,该烧烤固化的最佳温度为100°C至200°C,并且将该焊 锡层30形成于该可焊锡性铜胶层20之上,然后将该LED发光组件40设置于该可焊锡性铜 胶层20,并由该焊锡层30固定该LED发光组件40 ;其中,该可焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的LED光源基板结构,其包括:一LED光源基板散热体;一设置在该LED光源基板散热体的一表面的可焊锡性铜胶层;一形成于该可焊锡性铜胶层上的焊锡层;一设置于该可焊锡性铜胶层上的LED发光组件,其特征在于,该LED光源基板结构还包括一层喷涂在该LED光源基板散热体的另一表面的散热涂料,以及至少一个贯穿设置在该LED光源基板结构上的通孔;其中,当该可焊锡性铜胶层贴付于该LED光源基板散热体后,经由低温烧烤固化而形成电路,并且将该焊锡层形成于该可焊锡性铜胶层之上,然后将该LED发光组件设置于该可焊锡性铜胶层,并由该焊锡层固定该LED发光组件;该可焊锡性铜胶层透过该焊锡层导电至该LED发光组件,使该LED发光组件接收电力后而发光,并通过该LED光源基板散热体及散热涂料将该LED发光组件发光时所产生的热量散去,该LED发光组件发出的光通过反射穿过该通孔。

【技术特征摘要】
1.一种改进的LED光源基板结构,其包括一 LED光源基板散热体;一设置在该LED光源基板散热体的一表面的可焊锡性铜胶层;一形成于该可焊锡性铜胶层上的焊锡层;一设置于该可焊锡性铜胶层上的LED发光组件,其特征在于,该LED光源基板结构还包括一层喷涂在该LED光源基板散热体的另一表面的散热涂料,以及至少一个贯穿设置在该LED光源基板结构上的通孔;其中,当该可焊锡性铜胶层贴付于该LED光源基板散热体后,经由低温烧烤固化而形成电路,并且将该焊锡层形成于该可焊锡性铜胶层之上,然后将该LED发光组件设置于该可焊锡性铜胶层,并由该焊锡层固定该LED发光组件;该可焊锡性铜胶层透过该焊锡层导电至该LED发光组件,使该LED发光组件接收电力后而发光,并通过该LED光源基板散热体及散热涂料将该LED发光组件发光时所产生的热量散去,该LED发光组件发出的光通过反射穿过该通孔。2.如权利要求I所述的一种改进的LED光源基板结构,其特征在于该散热涂料为表面分布有纳米粒子的环氧树脂。3.如权利要求I所述的一种改进的LED光源基板结构,其特征在于该LED光源基板散热体的形状为方形、圆形或长条形。4.如权利要求I所述的一种改进的LED光源基板结构,其特征在于该通孔为圆形、方形、椭圆形或正多边形。5.一种改进的LED光源基板结构,其包括一下表面具有金属薄层的电路板;一设置在该电路板的上表面的可焊锡性铜胶层;一形成于该可焊...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁一帆
申请(专利权)人:普罗旺斯科技深圳有限公司
类型:实用新型
国别省市:

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