一种散热性好成本低的LED灯板制造技术

技术编号:8301625 阅读:165 留言:0更新日期:2013-02-07 06:14
本发明专利技术涉及一种LED灯,特别是一种散热性好成本低的LED灯板,其特征是:包括绝缘基板,绝缘基板内有金属导线段所述的金属导线段是晶元载体和晶元的散热导体所述的金属导线段中心通过冲压形成LED灯杯;所述的晶元一个电极通过导电胶固定在灯杯内,晶元另一个电极通过帮定线与第二晶元连接,灯板放置LED晶元面通过透光树脂或兰白光工艺密封处理。它提供了一种灯板体积小、工艺性好和散热性好、成本低的LED灯板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED灯,特别是一种散热性好成本低的LED灯板
技术介绍
影响LED灯的寿命和亮度稳定性,一方面与制造工艺有关,另一方面与温度和电流是否恒流有关。前者属生产环节,后者属使用环节。使用工艺和技术不好,将会严重影响寿命和亮度。大功率LED灯是在很小的晶片上通过300ma以上的电流,如工作电压3. 3v,其功率在1 ,因此需要很好的散热体对管芯进行散热。否则LED灯的寿命将受到影响。小功率的LED工作电流在20ma,因此以靠其本身的支架就能很好的散热,但要达到使用的大功率需要很多小功率LED串联或并联,如工作电压是3. 3v的白光LED,其单只功率在O. 06W,要达到5w的发光功率需要84只LED。这就带来生产环节质量控制问题。另一方面灯板体积增大。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种灯板体积小、工艺性好和散热性好、成本低的LED灯板。本专利技术的目的是这样实现的,一种散热性好成本低的LED灯板,其特征是包括绝缘基板1,绝缘基板I内有金属导线段。所述的金属导线段是晶元4载体和晶元4的散热导体2。金属导线段中心通过冲压形成LED灯杯3。晶元4 一个电极通过导电胶固定在灯杯3内,晶元4另一个电极通过帮定线5与第二晶元连接,灯板放置LED晶元面通过透光树脂或兰白光工艺密封处理。金属导线在绝缘材料间隔分布,其间隔在O.之间。金属导线直径在2_5mm之间。本专利技术的优点是由于灯板是由绝缘体和绝缘体内均匀穿过的导体构成,导体中心通过冲压形成LED灯杯,晶元一个电极通过导电胶固定在灯杯内,这样在一个不大的面积内可以集成上百个LED,按一个LED是O. 06W, 一百个LED是6W。每一个O. 06W的LED在一段直径5_ - 2mm柱形体上,远远达到其散热要求。附图说明下面结合实施例附图对本专利技术作进一步说明图I是本专利技术实施例I结构示意图2是本专利技术实施例I结构示意图3是本专利技术实施例I结构示意图。图中,I、绝缘基板;2、散热导体;3、灯杯;4、晶兀;5、帮定线。具体实施例方式如图I所示,一种散热性好成本低的LED灯板,其特征是包括绝缘基板1,绝缘基板I内有金属导线段。所述的金属导线段是晶元4载体和晶元4的散热导体2。金属导线段中心通过冲压形成LED灯杯3。如图2和图3所示,晶元4 一个电极通过导电胶固定在灯杯3内,晶元4另一个电极通过帮定线5与第二晶元连接,灯板放置LED晶元面通过透光树脂或兰白光工艺密封处理。金属导线在绝缘材料间隔分布,其间隔在O.之间。权利要求1.一种散热性好成本低的LED灯板,其特征是包括绝缘基板,绝缘基板内有金属导线段。2.根据权利要求I所述的一种散热性好成本低的LED灯板,其特征是所述的金属导线段是晶元载体和晶元的散热导体。3.根据权利要求I所述的一种散热性好成本低的LED灯板,其特征是所述的金属导线段中心通过冲压形成LED灯杯。4.根据权利要求2所述的一种散热性好成本低的LED灯板,其特征是所述的晶元一个电极通过导电胶固定在灯杯内,晶元另一个电极通过帮定线与第二晶元连接,灯板放置LED晶元面通过透光树脂或兰白光工艺密封处理。5.根据权利要求I所述的一种散热性好成本低的LED灯板,其特征是所述的金属导线段在绝缘材料间隔分布,其间隔在O.之间。6.根据权利要求I所述的一种散热性好成本低的LED灯板,其特征是所述的金属导线段直径在2-5mm之间。全文摘要本专利技术涉及一种LED灯,特别是一种散热性好成本低的LED灯板,其特征是包括绝缘基板,绝缘基板内有金属导线段所述的金属导线段是晶元载体和晶元的散热导体所述的金属导线段中心通过冲压形成LED灯杯;所述的晶元一个电极通过导电胶固定在灯杯内,晶元另一个电极通过帮定线与第二晶元连接,灯板放置LED晶元面通过透光树脂或兰白光工艺密封处理。它提供了一种灯板体积小、工艺性好和散热性好、成本低的LED灯板。文档编号H01L25/13GK102916119SQ20121039961公开日2013年2月6日 申请日期2012年10月19日 优先权日2012年10月19日专利技术者刘珉恺 申请人:西安信唯信息科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热性好成本低的LED灯板,其特征是:包括绝缘基板,绝缘基板内有金属导线段。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:刘珉恺
申请(专利权)人:西安信唯信息科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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