【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种功率型LED热传导装置。
技术介绍
LED封装的关键是把LED芯片通电后的热量能迅速导出并散发，尽可能的把内量子转变为光而不是热，现有LED散热装置基本上都是采用铝基板·、铜基板作为LED芯片贴装的基座，然后再焊接到其他散热器件上，使得LED芯片通电后的热量需经过至少3层介质传导至散热器，由于传导介质的材料不一，其热阻也有差别，热传导过程受阻，影响LED寿命，也将导致LED光源衰减严重。基座与散热器之间必须通过焊接工艺，增加生产环节，工艺过程也容易导致焊接不到位使得焊接面之间形成空洞。用于室内照明的LED灯具在外形尺寸受限的情况下，单位成本灯具功率也受限，照度值达不到，使得部分灯具难以更换或者推广使用。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题和提出的技术任务是对现有技术方案进行完善与改进，提供一种功率型LED热传导基座，以达到提高热传导效果目的。为此，本技术采取以下技术方案。一种功率型LED热传导基座，包括基座、设于基座上的垂直管，其特征在于所述的垂直管为一端封口的中空管，垂直管设置在基座的上顶面，基座的下底面设LED芯片承载平面，基座的中部设密闭的空腔，基...
【技术保护点】
一种功率型LED热传导基座，包括基座（1）、设于基座（1）上的垂直管（2），其特征在于：所述的垂直管（2）为一端封口的中空管（2），垂直管（2）设置在基座（1）的上顶面，基座（1）的下底面设LED芯片承载平面（3），基座（1）的中部设密闭的空腔（4），基座（1）的上顶面开设与垂直管（2）相配的连接孔，垂直管（2）的管腔和基座（1）空腔连通形成一体的热传导腔，热传导腔内注入相变或超导介质使LED芯片产生的热由基座（1）的热源端迅速传递到垂直管（2）的低温端，再由紧配的散热片（6）通过空气对流散发热量。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李浩，李志平，
申请(专利权)人：杭州赛佳科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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