防止无粘性层(11)与热传导层(12)之间的界面破坏所导致的剥离。使无粘性层(11)中的玻璃化转变温度为60℃以上的热塑性树脂(21)中含有中值粒径为0.5μm以上的无机填料(22)，在粘接面(26)上形成凹凸，配置与粘接面(26)接触的热传导层(12)。不使与粘接面(26)为相反侧的面的粘接力变强，而利用因粘接面(26)的凹凸带来的粘固效应使无粘性层(11)与热传导层(12)之间的粘接力变强。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及贴附于电子器件等、使其散热性提高的热传导片。
技术介绍
热传导片配置于成为发热源的电子器件等与散热板、筐体等散热器之间、用于提高电子器件的散热性。作为热传导片，从使用热传导片将电子器件和散热器装配时的加工性的观点考虑，要求粘着性和柔软性，由于柔软性高的材料的粘着性强，因此有时无法使利用热传导片贴附的电子器件与散热器等散热用器件之间离开。此外，如果粘着性强，则将电子器件从散热用器件拆除时拆卸的操作性差，而且即使将电子器件拆除，也无法决定热传导片是否残留于电子器件和散热用器件的任一者。另一方面，从修正装配电子器件与散热用器件时的位置偏移、或者在暂时装配后因某些情况而欲拆卸并再次装配时的再加工性的观点考虑，认为热传导片优选是单面的粘着性高、并且另一面的粘着性低的热传导片。因此，提出了在由硅橡胶和热传导填料形成热传导片时，通过紫外线照射而对其表面实施非粘着处理(专利文献1)。此外，提出了以下内容：在使丙烯酸系聚氨酯树脂中含有无官能性丙烯酸系聚合物和热传导填料的粘着性热传导片中，在表面层和背面层中使丙烯酸系聚氨酯树脂与无官能性丙烯酸系聚合物的配合比不同，并将两层重叠涂布(重ね塗り)，由此使粘着性热传导片的表里的粘着性不同 (专利文献2)。但是，如专利文献1所记载的那样，如果为了使热传导片的单面的粘着性低而进行紫外线照射，则担负热传导性的层劣化。此外，如专利文献2所记载的那样，在表面层和背面层中使丙烯酸系聚氨酯树脂与无官能性丙烯酸系聚合物的配合比不同并重叠涂布的情况下，表面层与背面层容易混杂，因此难以使表面层和背面层的粘着性变成像所期望那样。有在具有粘着性的热传导层的单面上设置非粘着性的无粘性(tack free)层而形成二层结构的方法，例如有将大量含有热传导填料的层作为无粘性层而使该面的粘接性降低、或者将纸或薄膜等基材设置于单侧而使该面的粘接性降低的方法。但是，由上述方法得到的热传导片存在下述问题：热传导片的柔软性变差、而且热传导性降低，导致热传导片的性能降低。进而，无粘性层的涂膜、和要求柔软性的热传导层中，由于剥离操作时所施加的弯曲或拉伸等应力引起的变形容易性(伸长容易性)不同，因此在无粘性层与热传导层的密合性不足的情况下，容易产生界面破坏。特别地，为了尽量减少粘性(发黏)，使用玻璃化转变温度高的树脂的无粘性层由于与热传导层之间的粘接性差，因此存在无粘性层与热传导层剥离的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利3498823号公报专利文献2：日本特开2010-93077号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题本专利技术要解决的技术问题是提供一种提高无粘性层与热传导层之间的粘接力、使得无粘性层与热传导层之间不存在界面破坏的技术。解决技术问题用的手段为了解决上述技术问题，本专利技术是多层型热传导片，其具有相互接触的热传导层和无粘性层，其中，前述热传导层含有粘合剂树脂，前述无粘性层含有玻璃化转变温度为60℃以上的热塑性树脂、和中值粒径为0.5μm以上的无机填料，前述无粘性层的厚度为3μm以上且15μm以下的范围，前述热传导层与前述无粘性层相互接触时，前述无粘性层的表面粗糙度以贝克平滑度(ベック平滑度)计为20秒以上且300秒以下的范围。本专利技术是多层型热传导片，其中，前述热传导层中所含的粘合剂树脂含有玻璃化转变温度为-80℃以上且15℃以下的温度范围的丙烯酸系树脂，前述无粘性层中所含的前述热塑性树脂的玻璃化转变温度为60℃以上且110℃以下的范围。本专利技术是多层型热传导片，其中，前述热塑性树脂是与前述粘合剂树脂不具有相容性的树脂。本专利技术是多层型热传导片，其中，前述无粘性层中的前述无机填料与前述热塑性树脂的重量比为5：95以上。本专利技术是多层型热传导片，其中，形成前述无粘性层的树脂选自聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂和聚氨酯(urethane)树脂。本专利技术是多层型热传导片的制造方法，其是制造无粘性层与热传导层接触配置而成的多层型热传导片的制造方法，该方法具有下述工序：无粘性层形成工序，该工序中，使玻璃化转变温度为60℃以上的热塑性树脂中含有中值粒径为0.5μm以上的无机填料，前述无机填料的一部分从前述热塑性树脂的层突出，形成具有贝克平滑度为20秒以上且300秒以下的范围的粘接面的前述无粘性层；热传导层配置工序，该工序中，使含有粘合剂树脂的前述热传导层与前述无粘性层的前述粘接面接触并进行配置。本专利技术是多层型热传导片的制造方法，其中，前述粘合剂树脂中含有玻璃化转变温度为-80℃以上且15℃以下的温度范围的丙烯酸系树脂，前述热塑性树脂中使用玻璃化转变温度为60℃以上且110℃以下的范围的树脂。本专利技术是多层型热传导片的制造方法，其中，前述热塑性树脂中使用与前述粘合剂树脂不具有相容性的树脂。本专利技术是多层型热传导片的制造方法，其中，形成前述无粘性层的树脂选自聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂和聚氨酯树脂。本专利技术是多层型热传导片的制造方法，其中，前述无粘性层中的前述无机填料与前述热塑性树脂的重量比为5：95以上。如此，在本专利技术中，作为在无粘性层上形成凹凸的手段，使1μm以上且15μm以下的厚度的无粘性层中含有平均粒径(填料由大量的微小粒子或大量的微小薄片构成，作为这些粒子的平均粒径，本专利技术中采用中值粒径。中值粒径简写为“D50”）为0.5μm以上的无机填料，在无粘性层的表面上形成有基于无机填料的凸部、及凸部间的凹部，利用粘固效应(投錨効果)来提高无粘性层与热传导层之间的粘接力。专利技术的效果本专利技术的热传导片叠层有热传导层、和粘着力比该热传导层低但具有粘着力的无粘性层，因此使用热传导片将电子器件与散热器件等其它器件装配时的加工性提高，将电子器件从器件剥离时，可以在不产生热传导层与无粘性层之间的界面破坏、即层间剥离的条件下进行剥离，因此将暂时装配的物品重新装配的再加工性提高。附图说明图1：本专利技术的多层型热传导片图2：(a)、(b)：其制造方法的一例图3：其它制造方法的例子。具体实施方式以下对本专利技术进行详细说明。图1的符号10表示本专利技术的多层型热传导片。该多层型热传导片10具有无粘性层11、和粘着力比无粘性层11强的热传导层12。无粘性层11与热传导层12形成为单面相互接触并相互贴附的状态。这里，如果将相互贴附的面设为粘接面26、27，则无粘性层11露出粘接面26的相反侧的面，在热传导层12的与粘接面27为相反侧的面上贴附剥离薄膜13。对多层型热传导片10的制造工序进行说明，首先制作含有玻璃化转变温度为60℃以上的热塑性树脂、和无机填料的无粘性层原料液，如图2(a)所示，用刮棒涂布机涂布于台31上并干燥，得到具有柔软性的无粘性层11。对无粘性层11进行涂布、干燥，以使干燥后的膜厚成为3μm以上且15μm以下的范围。图2(a)中的符号22为无机填料，分散于热塑性树脂21中。无机填料22相对于热塑性树脂21的比例以重量比计为5/95以上。无机填料22使用平均粒径(D50)为0.5μm以上的无机填料，无机填料22的直径为相对于无粘性层11的膜厚而言无法忽略的程度的大小。因此，如果将无粘性层11的热塑性树脂21所形成的表面中平坦部分的表面作为热塑性树脂表面，则一部分无机填料22以被热塑性树脂21覆盖的状态，上部从热塑性树脂21表面突出，在本文档来自技高网...
【技术保护点】
多层型热传导片，其具有相互接触的热传导层和无粘性层，其中， 所述热传导层含有粘合剂树脂， 所述无粘性层含有 玻璃化转变温度为60℃以上的热塑性树脂、和 中值粒径为0.5μm以上的无机填料，所述无粘性层的厚度为3μm以上且15μm以下的范围，所述热传导层与所述无粘性层相互接触时，所述无粘性层的表面粗糙度以贝克平滑度计为20秒以上且300秒以下的范围。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.03.04 JP 2014-0418721.多层型热传导片，其具有相互接触的热传导层和无粘性层，其中， 所述热传导层含有粘合剂树脂， 所述无粘性层含有 玻璃化转变温度为60℃以上的热塑性树脂、和 中值粒径为0.5μm以上的无机填料，所述无粘性层的厚度为3μm以上且15μm以下的范围，所述热传导层与所述无粘性层相互接触时，所述无粘性层的表面粗糙度以贝克平滑度计为20秒以上且300秒以下的范围。2.权利要求1所述的多层型热传导片，其中，所述热传导层中所含的粘合剂树脂含有玻璃化转变温度为-80℃以上且15℃以下的温度范围的丙烯酸系树脂，所述无粘性层中所含的所述热塑性树脂的玻璃化转变温度为60℃以上且110℃以下的范围。3.权利要求1或2所述的多层型热传导片，其中，所述热塑性树脂是与所述粘合剂树脂不具有相容性的树脂。4.权利要求1或2所述的多层型热传导片，其中，所述无粘性层中的所述无机填料与所述热塑性树脂的重量比为5：95以上。5.权利要求1或2所述的多层型热传导片，其中，形成所述无粘性层的树脂选自聚乙烯醇缩丁醛树脂、聚酯树脂和聚氨酯树脂。6...
【专利技术属性】
技术研发人员：杉田纯一郎，
申请(专利权)人：迪睿合株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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