带散热结构的封装LED光源及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种带散热结构的封装LED光源及其制备方法，包括散热器，在散热器上设有导热器，散热器的顶部与导热器的底部为对应的齿形结构，导热器的顶部为凹槽结构，在导热器的顶面覆盖有导热陶瓷，在导热陶瓷上设有导线层；在导热器的凹槽中部设有LED芯片，LED芯片通过金线与导线层连接，在导热器的凹槽中设有荧光粉层，在荧光粉层上方设有玻璃透镜。本发明专利技术能有效的将LED芯片发光时所产生的热量散发掉，而且产品的结构简单，制备工艺少，适合产业化生产，生产成本低，所得到的产品具有较好的物理性能及化学稳定性，使用寿命长，制作成本较低，具有广泛的应用价值。

【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子元件及其制备方法，尤其是一种带散热结构的封装LED光源及其制备方法。
技术介绍
所谓的LED (Light Emitting Diode)即为半导体发光二极管,是一种能将电能转化为光能的半导体器件，被广泛的用作手电筒、显示屏、指示灯等等。白光LED被誉为替代荧光灯和白炽灯的第四代照明光源。LED具有响应速度快、对比度高、寿命长，无辐射，低功耗等等特点。然而，LED灯的工作原理使得在大功率LED照明行业里散热问题变得非常突出，许多LED照明方案不够重视散热，所以目前量产的大功率LED灯普遍存在实际使用寿命远远不如理论值，性价比低于传统灯具的尴尬情况。并且LED中的PN结的工作温度越高，发光效率越低，LED寿命越短，同时还会产生光衰现象。 一般情况下，当正向电流流经PN结，发热性损耗使结区产生温升。在室温附近，温度每升高1°C，LED的发光强度会相应地减少1%左右。另外，LED的发光波长随温度变化为O.2 O. 3nm/°C，光谱宽度随之增加，影响颜色鲜艳度。LED可以在_40°C 85°C的环境中工作，一般发光效率最好的环境温度是_40°C 40°C，超出此范围发光效率本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带散热结构的封装LED光源，包括散热器（1），其特征在于：在散热器（1）上设有导热器（2），散热器（1）的顶部与导热器（2）的底部为对应的齿形结构，导热器（2）的顶部为凹槽结构，在导热器（2）的顶面覆盖有导热陶瓷（3），在导热陶瓷（3）上设有导线层（4）；在导热器（2）的凹槽中部设有LED芯片（8），LED芯片（8）通过金线（7）与导线层（4）连接，在导热器（2）的凹槽中设有荧光粉层（6），在荧光粉层（6）上方设有玻璃透镜（5）。

【技术特征摘要】
1.一种带散热结构的封装LED光源，包括散热器(I )，其特征在于在散热器(I)上设有导热器(2)，散热器(I)的顶部与导热器(2)的底部为对应的齿形结构，导热器(2)的顶部为凹槽结构，在导热器(2)的顶面覆盖有导热陶瓷(3)，在导热陶瓷(3)上设有导线层(4)；在导热器(2)的凹槽中部设有LED芯片(8)，LED芯片(8)通过金线(7)与导线层(4)连接，在导热器(2)的凹槽中设有突光粉层(6),在突光粉层(6)上方设有玻璃透镜(5)。2.根据权利要求I所述的带散热结构的封装LED光源，其特征在于散热器(I)及导热器(2)为铝基板或者铜基板。3.根据权利要求I所述的带散热结构的封装LED光源，其特征在于导热陶瓷(3)为氧化招或氣化招。4.根据权利要求I所述的带散热结构的封装LED光源，其特征在于荧光粉层(6)由环氧树脂和荧光粉组成。5.根据权利要求I所述的带散热结构的封装LED光源，其特征在于所述的导线层(4)的材料为Mo、Au、Cu、Ag、Ni或Al中的一种或几种的搭配与组合，或者它们的合金，或者金属与合金的搭配与组合。6.一种带散热结构的封装LED光源的制备方法，其特征在于 步骤一采用机械加工的方式将铝基板或铜基板加工成...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓朝勇，王新，杨利忠，
申请(专利权)人：贵州大学，
类型：发明
国别省市：