发光器件封装件及包括其的照明系统技术方案

公开了一种发光器件封装件及一种照明系统。发光器件封装件包括：本体；在本体的第一区域中的第一腔；在本体的第二区域中的第二腔；在第一腔中的彼此间隔开的第一引线框和第二引线框；在第二腔中的与第二引线框间隔开的第三引线框；在第一腔中的第一引线框和第二引线框上的第一发光器件；在第二腔中的第二引线框和第三引线框上的第二发光器件；以及在第一腔和第二腔中的模制构件。

【技术实现步骤摘要】
发光器件封装件及包括其的照明系统
实施方案涉及一种发光器件封装件及一种包括其的照明系统。
技术介绍
发光器件如发光二极管(LED)是将电能转换为光的半导体器件，并且广泛地用作替代传统荧光灯和白炽灯的下一代光源。由于LED通过使用半导体器件来产生光，所以与通过加热钨来产生光的白炽灯或与通过激发经高电压放电产生的紫外线与荧光物质碰撞来产生光的荧光灯相比，LED可以表现出低的功耗。此外，LED通过使用半导体器件的势能间隙来产生光，所以与传统光源相比，LED在寿命、响应速度、安全性以及环保方面是有利的。关于这一点，已经进行了各种研究来使用LED替代传统光源。LED越来越多地用作照明装置如各种室内用灯和户外用灯、液晶显示器、电子广告牌以及街灯等的光源。
技术实现思路
实施方案提供了一种包括发光器件的发光器件封装件以及一种包括其的照明系统，其中发光器件倒装接合(flip-bonded)至形成在本体的不同区域处的腔的底部。实施方案提供了一种发光器件封装件以及一种包括其的照明系统，其中多个引线框设置在多个腔中并且发光器件倒装接合至设置在腔的底部上的引线框。根据实施方案的发光器件封装件包括：本体；在本体的第一区域中的第一腔；在本体的第二区域中的第二腔；在第一腔中的彼此间隔开的第一引线框和第二引线框；在第二腔中的与第二引线框间隔开的第三引线框；在第一腔中的在第一引线框和第二引线框上的第一发光器件；在第二腔中的在第二引线框和第三引线框上的第二发光器件；以及在第一腔和第二腔中的模制构件。根据实施方案的发光器件封装件包括：本体；在本体的第一区域中的第一腔；在本体的第二区域中的第二腔；在第一腔的底表面上的第一引线框和第二引线框；在第二腔的底表面上的第三引线框和第四引线框；在第一腔中的倒装接合至第一引线框和第二引线框的第一发光器件；在第二腔中的倒装接合至第三引线框和第四引线框的第二发光器件；以及在第一腔和第二腔中的模制构件。根据实施方案的照明系统包括：多个发光器件封装件；以及其中排列有发光器件封装件的模块衬底。各个发光器件封装件包括：本体；在本体的第一区域中的第一腔；在本体的第二区域中的第二腔；在第一腔的底表面上的第一引线框和第二引线框；在第二腔的底表面上的第三引线框和第四引线框；在第一腔中的倒装接合至第一引线框和第二引线框的第一发光器件；在第二腔中的倒装接合至第三引线框和第四引线框的第二发光器件；以及在第一腔和第二腔中的模制构件。附图说明图1是示出根据实施方案的发光器件封装件的立体图；图2是图1所示的发光器件封装件的俯视图；图3是示出连接至图1所示的发光器件封装件的引线框的发光器件的俯视图；图4是示出图1的发光器件封装件的下部视图；图5是示出图1的发光器件封装件的侧视截面图；图6是示出根据实施方案的具有透镜的图1的发光器件封装件的侧视截面图；图7是示出根据另一实施方案的发光器件封装件的引线框的立体图；图8是根据实施方案的多个发光器件的电路图；图9是示出根据第二实施方案的发光器件封装件的立体图；图10是图9所示的发光器件封装件的侧视截面图；图11是示出根据第三实施方案的发光器件封装件的俯视图；图12是图11所示的发光器件封装件的俯视图，示出引线框、发光器件以及保护器件的布置；图13是示出根据实施方案的发光器件封装件的发光器件的一个示例的截面图；图14是设置有发光器件的显示装置的分解立体图；图15是示出设置有发光器件的显示装置的另一示例的示意性截面图；以及图16是设置有发光器件的照明装置的立体图。具体实施方式下文中，将参考附图详细描述实施方案，使得本专利技术所属领域的普通技术人员可以容易地实施本专利技术的实施方案。在实施方案的描述中，应当理解：在层(或膜)、区域、图案或结构称为在另一衬底、另一层(或膜)、另一区域、另一焊盘或另一图案“上”或“下”，其可以“直接”或“间接”地在该另一衬底、层(或膜)、区域、焊盘或图案上或下，或者也可以存在一个或更多个中间层。将参考附图来描述层的这种位置。为了方便和清楚，可以放大、省略或示意性地绘出附图所示的各个层的厚度和尺寸。此外，元件的尺寸并没有完全反映其真实尺寸。在附图中，相同的附图标记用于指代相同的元件。下文中，将参考附图描述根据实施方案的发光器件封装件。图1是示出根据实施方案的发光器件封装件的立体图，图2是图1所示的发光器件封装件的俯视图，图3是示出连接至图1所示的发光器件封装件的引线框的发光器件的俯视图，图4是示出图1的发光器件封装件的下部视图，图5是示出图1的发光器件封装件的侧视截面图。参考图1至图5，发光器件封装件100包括：本体110、形成在本体110的第一区域处的第一腔125、形成在本体110的第二区域处的第二腔135、设置在本体110中的具有第一引线框121、第二引线框131和第三引线框141的多个引线框、以及第一发光器件151和第二发光器件152。本体110包括绝缘材料或导电材料。例如，本体110包括树脂材料如PPA(聚邻苯二甲酰胺)、Si基材料、金属材料、PSG(感光玻璃)、Al2O3以及PCB中的至少一种。本体110可以包括具有高反射率的树脂材料如PPA(聚邻苯二甲酰胺)。本体110可以通过使用具有导电性的材料形成。在这种情况下，本体110的表面上形成有绝缘层(未示出)，以防止本体110与第一引线框121、第二引线框131以及第三引线框141之间的电短路。在从顶部观察时，根据发光器件封装件100的应用和设计，本体110可以具有各种外部形状如三角形、长方形、多边形以及圆形。本体110包括多个侧面111至114，其中侧面111至114中的至少一个是相对于本体110的下表面垂直的或倾斜的。本体110的侧面111至114可以是相对于本体110的下表面垂直的或倾斜的，并且第一侧面111和第二侧面112的宽度可以不同于第三侧面113和第四侧面114的宽度。第一侧面111和第二侧面112的宽度可以对应于第三侧面113与第四侧面114之间的距离，并且第三侧面113和第四侧面114的宽度可以对应于第一侧面111与第二侧面112之间的距离。本体110具有多边形结构如六面体结构，但是实施方案不限于此。本体110的上部116形成有由第一腔125的上部限定的第一区域和由第二腔135的上部限定的第二区域，并且光经由第一区域和第二区域发出。第一腔125和第二腔135设置在本体110的顶表面与下表面之间。第一腔125和第二腔135设置在本体110中的不同的区域处，并且从本体110的顶表面向下凹陷，使得第一腔125和第二腔135具有杯形或凹陷形状。第一腔125的侧面是相对于第一腔125的底表面倾斜的或垂直的。在第一腔125的侧面中，两个相反的侧面可以以相同或不同的角度倾斜。第一腔125的中心可以沿着发光器件封装件的长度方向与第二腔135的中心成直线对准。如图1和图2所示，第二引线框131的第一部分132和第一引线框121设置在第一腔125中，同时彼此间隔开。第二引线框131的第一部分132和第一引线框121设置在第一腔125的底表面上作为散热部。如图2所示，第一分离部126使设置在第一腔125的底表面上的第二引线框131的第一部分132与第一引线框121彼此分离。第二引线框131的第一部分132和第一引线框本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装件，包括：本体；在所述本体的第一区域中的第一腔；在所述本体的第二区域中的第二腔；在所述第一腔中的彼此间隔开的第一引线框和第二引线框；在所述第二腔中的与所述第二引线框间隔开的第三引线框；在所述第一腔中的在所述第一引线框和所述第二引线框上的第一发光器件；在所述第二腔中的在所述第二引线框和所述第三引线框上的第二发光器件；以及在所述第一腔和所述第二腔中的模制构件。

【技术特征摘要】
2011.07.29 KR 10-2011-00762501.一种发光器件封装件，包括：包括绝缘材料的本体；在所述本体的第一区域中的第一腔；在所述本体的第二区域中的第二腔；在所述第一腔中的彼此间隔开的第一引线框和第二引线框；在所述第二腔中的与所述第二引线框间隔开的第三引线框；在所述第一腔中的在所述第一引线框和所述第二引线框上的第一发光器件；在所述第二腔中的在所述第二引线框和所述第三引线框上的第二发光器件；以及在所述第一腔和所述第二腔中的模制构件，其中所述第一腔和所述第二腔设置在所述本体中的不同的区域处并且从所述本体的顶表面向下凹陷，其中所述第一引线框、所述第二引线框和所述第三引线框的设置在所述第一腔和所述第二腔的底部上的底表面设置在与所述本体的底表面相同的水平面上，其中所述第一引线框和所述第三引线框的上部向所述第一腔和所述第二腔的外部弯曲，以及其中所述第一引线框和所述第三引线框的上部设置在所述本体的顶表面与底表面之间以靠近所述本体的顶表面而不是靠近所述本体的底表面。2.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述第一发光器件和所述第二发光器件中的每一个均包括：发光结构；以及在所述发光结构下的第一电极和第二电极，其中所述第一发光器件的所述第一电极和所述第二电极接合到所述第一引线框和所述第二引线框上，并且所述第二发光器件的所述第一电极和所述第二电极接合到所述第二引线框和所述第三引线框上。3.根据权利要求2所述的发光器件封装件，其中所述第一发光器件和所述第二发光器件中的每一个均包括设置在所述第一发光器件和所述第二发光器件的顶部侧上的半导体层或衬底。4.根据权利要求2所述的发光器件封装件，其中所述第一发光器件和所述第二发光器件中的每一个均包括：设置在所述发光结构和所述第二电极之间的反射电极层；以及设置在所述反射电极层下和设置在所述第一电极与所述第二电极周围的绝缘支撑构件。5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光器件封装件，其中所述第二引线框的设置在所述第一腔中的第一部分连接至所述第二引线框的设置在所述第二腔中的第二部分。6.根据权利要求5所述的发光器件封装件，其中设置在所述第一腔中的所述第一引线框连接至设置在所述第二腔中的所述第三引线框。7.根据权利要求1至4中任一项所述的发光器件封装件，还包括形成在所述本体上的第三腔，其中所述第一引线框的连接框和所述第二引线框的连接部设置在所述第三腔中，并且在所述第三腔中的所述第一引线框的所述连接框上和所述第二引线框的所述连接部上设置有保护器件。8.根据权利要求1至4中任一项所述的发光器件封装件，其中所述模制构件设置为直至所述本体的上部区域。9.根据权利要求1至4中任一项所述的发光器件封装件，还包括：从所述第一引线框朝向所述本体的第一侧面的下部突起的第一引线部；以及从所述第三引线框朝向所述本体的第二侧面的下部突起的第二引线部。10.根据权利要求1至4中任一项所述的发光器件封装件，还包括：设置在所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李范渊，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：