发光器件封装件及包括其的照明系统技术方案
【技术实现步骤摘要】
发光器件封装件及包括其的照明系统
实施方案涉及一种发光器件封装件及一种包括其的照明系统。
技术介绍
发光器件如发光二极管(LED)是将电能转换为光的半导体器件，并且广泛地用作替代传统荧光灯和白炽灯的下一代光源。由于LED通过使用半导体器件来产生光，所以与通过加热钨来产生光的白炽灯或与通过激发经高电压放电产生的紫外线与荧光物质碰撞来产生光的荧光灯相比，LED可以表现出低的功耗。此外，LED通过使用半导体器件的势能间隙来产生光，所以与传统光源相比，LED在寿命、响应速度、安全性以及环保方面是有利的。关于这一点，已经进行了各种研究来使用LED替代传统光源。LED越来越多地用作照明装置如各种室内用灯和户外用灯、液晶显示器、电子广告牌以及街灯等的光源。
技术实现思路
实施方案提供了一种包括发光器件的发光器件封装件以及一种包括其的照明系统，其中发光器件倒装接合(flip-bonded)至形成在本体的不同区域处的腔的底部。实施方案提供了一种发光器件封装件以及一种包括其的照明系统，其中多个引线框设置在多个腔中并且发光器件倒装接合至设置在腔的底部上的引线框。根据实施方案的发光器件封装件...
【技术保护点】
一种发光器件封装件，包括：本体；在所述本体的第一区域中的第一腔；在所述本体的第二区域中的第二腔；在所述第一腔中的彼此间隔开的第一引线框和第二引线框；在所述第二腔中的与所述第二引线框间隔开的第三引线框；在所述第一腔中的在所述第一引线框和所述第二引线框上的第一发光器件；在所述第二腔中的在所述第二引线框和所述第三引线框上的第二发光器件；以及在所述第一腔和所述第二腔中的模制构件。
【技术特征摘要】
2011.07.29 KR 10-2011-00762501.一种发光器件封装件，包括：包括绝缘材料的本体；在所述本体的第一区域中的第一腔；在所述本体的第二区域中的第二腔；在所述第一腔中的彼此间隔开的第一引线框和第二引线框；在所述第二腔中的与所述第二引线框间隔开的第三引线框；在所述第一腔中的在所述第一引线框和所述第二引线框上的第一发光器件；在所述第二腔中的在所述第二引线框和所述第三引线框上的第二发光器件；以及在所述第一腔和所述第二腔中的模制构件，其中所述第一腔和所述第二腔设置在所述本体中的不同的区域处并且从所述本体的顶表面向下凹陷，其中所述第一引线框、所述第二引线框和所述第三引线框的设置在所述第一腔和所述第二腔的底部上的底表面设置在与所述本体的底表面相同的水平面上，其中所述第一引线框和所述第三引线框的上部向所述第一腔和所述第二腔的外部弯曲，以及其中所述第一引线框和所述第三引线框的上部设置在所述本体的顶表面与底表面之间以靠近所述本体的顶表面而不是靠近所述本体的底表面。2.根据权利要求1所述的发光器件封装件，其中所述第一发光器件和所述第二发光器件中的每一个均包括：发光结构；以及在所述发光结构下的第一电极和第二电极，其中所述第一发光器件的所述第一电极和所述第二电极接合到所述第一引线框和所述第二引线框上，并且所述第二发光器件的所述第一电极和所述第二电极接合到所述第二引线框和所述第三引线框上。3.根据权利要求2所述的发光器件封装件，其中所述第一发光器件和所述第二发光器件中的每一个均包括设置在所述第一发光器件和所述第二发光器件的顶部侧上的半导体层或衬底。4.根据权利要求2所述的发光器件封装件，其中所述第一发光器件和所述第二发光器件中的每一个均包括：设置在所述发光结构和所述第二电极之间的反射电极层；以及设置在所述反射电极层下和设置在所述第一电极与所述第二电极周围的绝缘支撑构件。5.根据权利要求1至4中任一项所述的发光器件封装件，其中所述第二引线框的设置在所述第一腔中的第一部分连接至所述第二引线框的设置在所述第二腔中的第二部分。6.根据权利要求5所述的发光器件封装件，其中设置在所述第一腔中的所述第一引线框连接至设置在所述第二腔中的所述第三引线框。7.根据权利要求1至4中任一项所述的发光器件封装件，还包括形成在所述本体上的第三腔，其中所述第一引线框的连接框和所述第二引线框的连接部设置在所述第三腔中，并且在所述第三腔中的所述第一引线框的所述连接框上和所述第二引线框的所述连接部上设置有保护器件。8.根据权利要求1至4中任一项所述的发光器件封装件，其中所述模制构件设置为直至所述本体的上部区域。9.根据权利要求1至4中任一项所述的发光器件封装件，还包括：从所述第一引线框朝向所述本体的第一侧面的下部突起的第一引线部；以及从所述第三引线框朝向所述本体的第二侧面的下部突起的第二引线部。10.根据权利要求1至4中任一项所述的发光器件封装件，还包括：设置在所述第一...
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