发光器件封装及照明系统技术方案

本发明专利技术公开了一种发光器件封装。该发光器件封装包括：设有凹部的本体；第一引线框架，安装在该本体上；第二引线框架，安装在该本体上并与该第一引线框架相分离；以及发光器件，安装在该凹部中并且设置在该第一引线框架与该第二引线框架之间，该发光器件通过依序地堆叠第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层而形成，该第一导电型半导体层、该有源层和该第二导电型半导体层的依序堆叠的方向平行于该凹部的底面，该第一引线框架包括第一连接部，该第一连接部与该第一导电型半导体层电连接的，该第二引线框架包括第二连接部，该第二连接部与该第二导电型半导体层电连接。本发明专利技术还公开了一种包括上述发光器件封装的照明系统。

【技术实现步骤摘要】
发光器件封装及照明系统相关申请的交叉引用本专利技术要求于2011年7月29日在韩国知识产权局提交的韩国第10-2011-0075935号专利申请的优先权，特此通过援引纳入该申请的公开内容。
本专利技术的实施例涉及一种发光器件封装，尤其涉及这样的一种发光器件封装，在该封装中，发光器件设置在引线框架之间以省去打线接合(引线接合，Wirebonding)。
技术介绍
发光二极管(LED)是利用化合物半导体的特征将电信号转化为光的器件，并在家用电器、遥控器、电子布告板、显示器、各种自动化机械等之中使用，而且LED的使用领域还在逐渐增多。通常，将小型LED制作在表面安装的器件类型中，以便将其直接安装到印刷电路板(PCB)上，因此，用作显示器件的LED灯被发展成为表面安装的器件类型。这种表面安装器件可替代传统的灯，并且可以在产生多种颜色的开/关灯显示、字符表示器、图像显示等之中使用。为使这种LED工作，需将LED电连接到引线框架。如果LED通过打线接合而电连接到引线框架，则打线接合的可靠性就成为一个问题。
技术实现思路
本专利技术提出了一种发光器件封装，其包括：设有凹部的本体；第一引线框架，安装在该本体上；第二引线框架，安装在该本体上并与该第一引线框架相分离；以及发光器件，安装在该凹部中并且设置在该第一引线框架与该第二引线框架之间，该发光器件包括依序堆叠的第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层，该第一导电型半导体层、该有源层和该第二导电型半导体层的依序堆叠的方向平行于该凹部的底面，该第一引线框架包括第一连接部，该第一连接部与该第一导电型半导体层电连接，该第二引线框架包括第二连接部，该第二连接部与该第二导电型半导体层电连接。该第一连接部和该第二连接部中的至少一者可包括透光电极。该发光器件封装还可包括粘合层，该粘合层设置在下列位置中的至少一者处：该发光器件与该本体之间；该第一连接部与该本体之间；以及该第二连接部与该本体之间。在该第一导电型半导体层或该第二导电型半导体层的一个表面上可形成有电极图案(电极图形)，该电极图案与该第一连接部或该第二连接部接触。该电极图案可包含与该第一连接部或该第二连接部的材料相同的材料。该凹部沿向上的方向可具有固定的宽度，并且在该凹部的内表面上可设有反射层。该反射层可包含银(Ag)或者铝(Al)。该发光器件封装还可包括填充该凹部的树脂材料。该树脂材料可包含荧光粉和/或光扩散剂。该凹部可包括具有第一深度的第一凹部和具有第二深度的第二凹部，该第二深度大于该第一深度，该发光器件可安装在该第二凹部中。该第一凹部中可设有第一树脂层，而该第二凹部中可设有第二树脂层。该第一树脂层和该第二树脂层可包含荧光粉和/或光扩散剂。本专利技术还提出了一种照明装置，该照明装置包括上述的发光器件封装。根据本专利技术，发光器件为直立安装，由此在无需打线接合的情况下电连接到引线框架。因此，可以避免由引线所导致的从发光器件封装发出的光的亮度降低，根据打线接合的制造成本可以降低，并且可以简化加工步骤。此外，使得沿与传统的发光器件封装不同的方向发光(照明)成为可能。附图说明从以下结合附图的详细描述中，将会更清楚地理解本专利技术的多个实施例的细节，在附图中：图1是根据一个实施例的发光器件封装的剖视图；图2是图1所示的发光器件的放大的立体图；图3是根据另一个实施例的发光器件封装的剖视图；图4是根据再一个实施例的发光器件封装的剖视图；图5A是示出根据一个实施例的照明装置的立体图；图5B是图5A的照明装置沿线C-C’截取的剖视图；图6是示出根据一个实施例的背光单元的分解立体图；以及图7是示出根据另一个实施例的背光单元的分解立体图。具体实施方式现在将详细介绍多个实施例，在附图中阐示了这些实施例的示例。然而，本专利技术可以具体化为不同的形式，并且不应被解释为仅限于这里所提出的实施例。恰恰相反，这些实施例的提出旨在使本专利技术更为透彻和完整，并且完全地将本专利技术的范围传达给本领域技术人员。本专利技术仅由权利要求书的范畴所限定。在某些实施例中，可能省略对本领域中广泛公知的装置/器件结构或者工艺的详细描述，以免干扰本领域普通技术人员对本专利技术的理解。在整个附图中将尽可能地使用相同的附图标记来表示相同或相似的部分。与空间相关的术语如“下方”、“下面”、“下部”、“上方”或“上部”在这里可用于描述如附图中所示的一个元件与另一个元件的相对关系。应理解的是，与空间相关的术语旨在包含除了附图中所描述的取向之外的该器件的不同取向。例如，如果在其中一幅附图中该器件位置被颠倒，则被描述成位于其它元件“下方”或“下面”的元件将被定向于这些其它元件“上方”。因此，示例性的术语“下方”或者“下面”可以包含上、下两个取向。由于该器件可沿另一方向被定向，因此可根据该器件的取向来解释这些与空间相关的术语。本专利技术中的术语是仅为了描述特定的实施例而采用，而并非是要限制本专利技术。当在说明书和随附的权利要求书中使用单数形式的“一”、“一个”和“该”时，它们同样包含了复数形式，除非在上下文中清晰地表明并非如此。还应理解的是，当在本说明书中使用术语“包括”和/或“包含”时，指明了所描述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或部件的存在，但是并不排除一个或者多个其它的特征、整体、步骤、操作、元件、部件和/或其组合的存在或增添。若非另有限定，所有在此使用的术语(包括技术术语和科学术语)具有相同的含义，这种含义是一个本领域的普通技术人员通常所理解的含义。还应理解的是，诸如那些在常用的词典中定义的术语应当被解释为具有与它们在相关技术的背景及本专利技术中的含义相一致的含义，并且这些术语不应被解释为理想化的或者过于正式的意义，除非在此明确地做了这样的定义。在附图中，为描述方便以及清楚起见，每一个层的厚度和尺寸被放大、省略或者示意性地示出。并且，每个构成元件的尺寸和面积并不完全反映其实际的尺寸。用于描述根据本专利技术的实施例的发光器件的结构的角度和取向是基于附图中所示出的角度和取向。在说明书中，若非没有限定发光器件的结构中的描述角度位置关系的参考点的情况，则相关的附图均可作参考。图1是根据一个实施例的发光器件封装的剖视图。参照图1，发光器件封装100可包括：设置有凹部C1的本体110；引线框架120，安装在本体110上；发光器件130，安装在凹部C1中并且设置在这些引线框架120之间；以及填充凹部C1的树脂材料150。本体110起到外壳的作用，凹部C1形成在本体110的中心，以使发光器件130可以安装在凹部C1中。此外，本体110围绕并支撑引线框架120，并且本体110可以由从以下一组物质中选取的至少一种物质构成的树脂所形成，这组物质例如包括聚邻苯二甲酰胺(PPA)、硅(Si)、铝(Al)、氮化铝(AlN)、感光玻璃(PSG)、聚酰胺9T(PA9T)、间同立构聚苯乙烯(SPS)、金属、蓝宝石(Al2O3)、氧化铍(BeO)和印刷电路板(PCB)。特别地，本体110可由诸如具有透光特性的环氧树脂、丙烯酸树脂或者硅树脂等透光材料而形成，但是并不以此为限。如果本体110由透光材料形成，发光器件封装100可以沿侧向发光，并因此使侧面能够发光。本体110可通过注射成型、蚀刻成型等方法而形成，但并不以此为限。凹部C1的上部敞开，该凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光器件封装，包括：具有凹部的本体；第一引线框架，安装在该本体上；第二引线框架，安装在该本体上并与该第一引线框架相分离；以及发光器件，安装在该凹部中，并且设置在该第一引线框架与该第二引线框架之间，其中，该发光器件包括依序堆叠的第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层，并且该第一导电型半导体层、该有源层和该第二导电型半导体层的依序堆叠的方向平行于该凹部的底面，该第一引线框架包括第一连接部，该第一连接部与该第一导电型半导体层电连接，该第二引线框架包括第二连接部，该第二连接部与该第二导电型半导体层电连接。

【技术特征摘要】
2011.07.29 KR 10-2011-00759351.一种发光器件封装，包括：本体，具有第一表面和第二表面、设置在所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面、以及形成在所述第一表面上的凹部；第一引线框架，从第一侧表面延伸并穿过所述本体，使所述第一引线框架的第一端穿入所述凹部；第二引线框架，从第二侧表面延伸并穿过所述本体，使所述第二引线框架的第一端穿入所述凹部，其中在所述第一引线框架的第一端与所述第二引线框架的第一端之间设有间隙；以及发光器件，设置在所述间隙之中，所述发光器件具有由第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层构成的多个层，所述多个层沿平行于所述凹部的底面的方向被堆叠，其中所述第一引线框架的第一端包括第一透光电极，并且所述第二引线框架的第一端包括第二透光电极，所述发光器件与所述第一透光电极及所述第二透光电极电接触。2.根据权利要求1所述的发光器件封装，还包括粘合层，该粘合层与所述发光器件、所述凹部的底部及所述第一透光电极和第二透光电极接触。3.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，在所述第一导电型半导体层和所述第二导电型半导体层的至少一者上形成电极图案，所述电极图案与所述第一透光电极或所述第二透光电极接触。4.根据权利要求3所述的发光器件封装，其中，所述电极图案、第一透光电极和第二透光电极由相同的材料制成。5.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述第一透光电极与所述第二透光电极形成在所述粘合层上，并具有比所述第一引线框架及所述第二引线框架更薄的厚度。6.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，在所述凹部的内表面上设有反射层。7.根据权利要求6所述的发光器件封装，其中，所述反射层包含银(Ag)或者铝(Al)。8.根据权利要求1所述的发光器件封装，还包括填充该凹部的树脂材料，所述树脂材料包括光扩散剂和荧光粉中的至少一者。9.根据权利要求8所述的发光器件封装，其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架分别围绕所述第一侧表面和所述第二侧表面，并包括在所述第二表面处终止的第二端。10.一种发光器件封装，包括：本体，具有第一表面和第二表面、设置在所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面、形成在所述第一表面上的第一凹部以及形成在所述第一凹部的底面上的第二凹部，所述第一凹部具有从所述第一表面到所述第一凹部的底面的第一深度，而所述第二凹部具有从所述第一凹部的底面到所述第二凹部的底面的第二深度，其中所述第一深度大于所述第二深度；第一引线框架，从第一侧表面延伸并穿过所述本体，使所述第一引线框架的第一端在所述第二凹部的底面处终止；第二引线框架，从第二侧表面延伸并穿过所述本体，使所述第二引线框架的第一端在所述第二凹部...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔知云，徐日，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：