发光器件封装及照明系统技术方案
【技术实现步骤摘要】
发光器件封装及照明系统相关申请的交叉引用本专利技术要求于2011年7月29日在韩国知识产权局提交的韩国第10-2011-0075935号专利申请的优先权，特此通过援引纳入该申请的公开内容。
本专利技术的实施例涉及一种发光器件封装，尤其涉及这样的一种发光器件封装，在该封装中，发光器件设置在引线框架之间以省去打线接合(引线接合，Wirebonding)。
技术介绍
发光二极管(LED)是利用化合物半导体的特征将电信号转化为光的器件，并在家用电器、遥控器、电子布告板、显示器、各种自动化机械等之中使用，而且LED的使用领域还在逐渐增多。通常，将小型LED制作在表面安装的器件类型中，以便将其直接安装到印刷电路板(PCB)上，因此，用作显示器件的LED灯被发展成为表面安装的器件类型。这种表面安装器件可替代传统的灯，并且可以在产生多种颜色的开/关灯显示、字符表示器、图像显示等之中使用。为使这种LED工作，需将LED电连接到引线框架。如果LED通过打线接合而电连接到引线框架，则打线接合的可靠性就成为一个问题。
技术实现思路
本专利技术提出了一种发光器件封装，其包括：设有凹部的本体；第...
【技术保护点】
一种发光器件封装，包括：具有凹部的本体；第一引线框架，安装在该本体上；第二引线框架，安装在该本体上并与该第一引线框架相分离；以及发光器件，安装在该凹部中，并且设置在该第一引线框架与该第二引线框架之间，其中，该发光器件包括依序堆叠的第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层，并且该第一导电型半导体层、该有源层和该第二导电型半导体层的依序堆叠的方向平行于该凹部的底面，该第一引线框架包括第一连接部，该第一连接部与该第一导电型半导体层电连接，该第二引线框架包括第二连接部，该第二连接部与该第二导电型半导体层电连接。
【技术特征摘要】
2011.07.29 KR 10-2011-00759351.一种发光器件封装，包括：本体，具有第一表面和第二表面、设置在所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面、以及形成在所述第一表面上的凹部；第一引线框架，从第一侧表面延伸并穿过所述本体，使所述第一引线框架的第一端穿入所述凹部；第二引线框架，从第二侧表面延伸并穿过所述本体，使所述第二引线框架的第一端穿入所述凹部，其中在所述第一引线框架的第一端与所述第二引线框架的第一端之间设有间隙；以及发光器件，设置在所述间隙之中，所述发光器件具有由第一导电型半导体层、有源层和第二导电型半导体层构成的多个层，所述多个层沿平行于所述凹部的底面的方向被堆叠，其中所述第一引线框架的第一端包括第一透光电极，并且所述第二引线框架的第一端包括第二透光电极，所述发光器件与所述第一透光电极及所述第二透光电极电接触。2.根据权利要求1所述的发光器件封装，还包括粘合层，该粘合层与所述发光器件、所述凹部的底部及所述第一透光电极和第二透光电极接触。3.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，在所述第一导电型半导体层和所述第二导电型半导体层的至少一者上形成电极图案，所述电极图案与所述第一透光电极或所述第二透光电极接触。4.根据权利要求3所述的发光器件封装，其中，所述电极图案、第一透光电极和第二透光电极由相同的材料制成。5.根据权利要求2所述的发光器件封装，其中，所述第一透光电极与所述第二透光电极形成在所述粘合层上，并具有比所述第一引线框架及所述第二引线框架更薄的厚度。6.根据权利要求1所述的发光器件封装，其中，在所述凹部的内表面上设有反射层。7.根据权利要求6所述的发光器件封装，其中，所述反射层包含银(Ag)或者铝(Al)。8.根据权利要求1所述的发光器件封装，还包括填充该凹部的树脂材料，所述树脂材料包括光扩散剂和荧光粉中的至少一者。9.根据权利要求8所述的发光器件封装，其中，所述第一引线框架和所述第二引线框架分别围绕所述第一侧表面和所述第二侧表面，并包括在所述第二表面处终止的第二端。10.一种发光器件封装，包括：本体，具有第一表面和第二表面、设置在所述第一表面与所述第二表面之间的侧表面、形成在所述第一表面上的第一凹部以及形成在所述第一凹部的底面上的第二凹部，所述第一凹部具有从所述第一表面到所述第一凹部的底面的第一深度，而所述第二凹部具有从所述第一凹部的底面到所述第二凹部的底面的第二深度，其中所述第一深度大于所述第二深度；第一引线框架，从第一侧表面延伸并穿过所述本体，使所述第一引线框架的第一端在所述第二凹部的底面处终止；第二引线框架，从第二侧表面延伸并穿过所述本体，使所述第二引线框架的第一端在所述第二凹部...
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