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本发明公开了一种发光器件封装。该发光器件封装包括：设有凹部的本体；第一引线框架，安装在该本体上；第二引线框架，安装在该本体上并与该第一引线框架相分离；以及发光器件，安装在该凹部中并且设置在该第一引线框架与该第二引线框架之间，该发光器件通过依...
该专利属于LG伊诺特有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过LG伊诺特有限公司授权不得商用。

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