一种计算机主板散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及计算机散热技术领域，公开了一种计算机主板散热装置，包括：水平导热垫、风扇、多个散热翅片、环形散热底板、热管换热器、主板壳体以及进风和抽风装置，水平导热垫安装在主板CPU上，与主板CPU贴合，风扇固定在水平导热垫上，位于主板CPU的正上方，环形散热底板安装在主板CPU的外周，多个散热翅片以环形散热底板的半径方向均匀设置在环形散热底板上，热管换热器的一端连接水平导热垫，热管换热器的另一端贯穿多个散热翅片，进风和抽风装置包括进风口、出风口和抽风机，这种计算机主板散热装置，散热效率高，适合高频与高速CPU的主板散热，提升了计算机主板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及计算机散热
，特别涉及一种计算机主板散热装置。
技术介绍
随着科学技术的进步，配置超过1Ghz的高频CPU和显卡的电脑已经成为市场的主流，随之而来的是硬件的散热问题成为了头等大事，如果散热降温不够，就会导致电脑故障甚至崩溃、烧毁。目前计算机主板散热主要是通过散热片及风扇对CPU进行散热，散热片安装在CPU上，风扇安装在散热片上，通过热传导方式将CPU上的热量传导到散热片上，风扇对散热片进行风冷散热，这种散热方式散热效率低，不适合高频与高速CPU的主板散热。如何提高计算机主板的散热效率成为提升计算机主板寿命的关键。
技术实现思路
本技术提供一种计算机主板散热装置，散热效率高，适合高频与高速CPU的主板散热，同时提升了计算机主板的使用寿命。本技术提供了一种计算机主板散热装置，包括：水平导热垫、风扇、多个散热翅片、环形散热底板、热管换热器、主板壳体以及进风和抽风装置，水平导热垫安装在主板CPU上，与主板CPU贴合，风扇固定在水平导热垫上，位于主板CPU的正上方，环形散热底板安装在主板CPU的外周，多个散热翅片以环形散热底板的半径方向均匀设置在环形散热底板上，热管换热器的一端连接水平导热垫，热管换热器的另一端贯穿多个散热翅片，进风和抽风装置包
括进风口、出风口和抽风机，进风口和出风口均设置在主板壳体上，进风口上设置有空气滤网，抽风机设置在出风口处，风扇与抽风机分别与主板上的电源模块连接。进一步地，所述热管换热器和水平导热垫均为纯铜材质。进一步地，所述多个散热翅片和环形散热底板均为纯铝材质。进一步地，所述多个散热翅片的高度与风扇的高度平齐。与现有技术相比，本技术的有益效果在于：本技术通过水平导热垫将主板CPU产生的热量快速传递散热翅片上，风扇将热量从水平导热垫上抽出，从风扇的顶部散发，有利于水平导热垫的快速降温，使得主板CPU产生的热量快速传导出去，同时热量顺着多个散热翅片中间的空隙排出，同时带走多个散热翅片上的热量，对主板CPU进行散热，散热效果好，另外，外部冷空气从进风口进入主板壳体内，通过空气滤网进行空气除尘，抽风机通过出风口将主板壳体内的热空气抽出，通过主动抽风，提升主板的散热效果，适合高频与高速CPU的主板散热，同时提升了计算机主板的使用寿命。附图说明图1为本技术提供的一种计算机主板散热装置结构示意图。图2为本技术提供的一种计算机主板散热装置剖面结构示意图。附图标记说明：1-热管换热器，2-风扇，3-散热翅片，4-环形散热底板，5-主板CPU，6-水平导热垫。具体实施方式下面结合附图，对本技术的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本技术的保护范围并不受具体实施方式的限制。如图1和图2所示，本技术实施例提供的一种计算机主板散热装置，包括：水平导热垫6、风扇2、多个散热翅片3、环形散热底板4、热管换热器1、主板壳体以及进风和抽风装置，水平导热垫6安装在主板CPU 5上，与主板CPU贴合，风扇2固定在水平导热垫6上，位于主板CPU 5的正上方，环形散热底板4安装在主板CPU 5的外周，多个散热翅片3以环形散热底板4的半径方向均匀设置在环形散热底板4上，热管换热器1的一端连接水平导热垫6，热管换热器1的另一端贯穿多个散热翅片3，进风和抽风装置包括进风口、出风口和抽风机，进风口和出风口均设置在主板壳体上，进风口上设置有空气滤网，抽风机设置在出风口处，风扇与抽风机分别与主板上的电源模块连接。通过水平导热垫6将主板CPU 5产生的热量快速传递散热翅片3上，风扇2将热量从水平导热垫上抽出，从风扇2的顶部散发，有利于水平导热垫6快速降温，使得主板CPU 5产生的热量快速传导出去，同时热量顺着多个散热翅片3中间的空隙排出，带走多个散热翅片3上的热量，对主板CPU 5进行散热，散热效果好，另外，外部冷空气从进风口进入主板壳体内，通过空气滤网进行空气除尘，抽风机通过出风口将主板壳体内的热空气抽出，通过主动抽风，提升主板的散热效果。进一步地，所述热管换热器1和水平导热垫均6为纯铜材质。纯铜导热性好，热传导速度快。进一步地，所述多个散热翅片3和环形散热底板4均为纯铝材质。纯铝，散热效果好。进一步地，所述多个散热翅片3的高度与风扇2的高度平齐。散热翅片3与风扇2不叠加，与风扇2的高度平齐，增大了散热面积，提升了散热效果，同时减少了计算机主板的整体厚度。以上公开的仅为本技术的几个具体实施例，但是，本技术实施例并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本技术的保
护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机主板散热装置，其特征在于，包括：水平导热垫、风扇、多个散热翅片、环形散热底板、热管换热器、主板壳体以及进风和抽风装置，水平导热垫安装在主板CPU上，与主板CPU贴合，风扇固定在水平导热垫上，位于主板CPU的正上方，环形散热底板安装在主板CPU的外周，多个散热翅片以环形散热底板的半径方向均匀设置在环形散热底板上，热管换热器的一端连接水平导热垫，热管换热器的另一端贯穿多个散热翅片，进风和抽风装置包括进风口、出风口和抽风机，进风口和出风口均设置在主板壳体上，进风口上设置有空气滤网，抽风机设置在出风口处，风扇与抽风机分别与主板上的电源模块连接。

【技术特征摘要】
1.一种计算机主板散热装置，其特征在于，包括：水平导热垫、风扇、多个散热翅片、环形散热底板、热管换热器、主板壳体以及进风和抽风装置，水平导热垫安装在主板CPU上，与主板CPU贴合，风扇固定在水平导热垫上，位于主板CPU的正上方，环形散热底板安装在主板CPU的外周，多个散热翅片以环形散热底板的半径方向均匀设置在环形散热底板上，热管换热器的一端连接水平导热垫，热管换热器的另一端贯穿多个散热翅片，进风和抽风装置包括进风口、...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建军，
申请(专利权)人：开封大学，
类型：新型
国别省市：河南;41