发光二极管导线架制造技术

本实用新型专利技术提供一种发光二极管导线架，其包括主架与至少一个并联架，主架与并联架分别包括设有中空功能区的胶座及正、负极导电接脚，所述主架的两导电接脚包括暴露于功能区内的接触部及电路板接脚、并联接脚，电路板接脚从胶座的两相对第一侧边延伸至胶座之外，所述并联架包括暴露于功能区内的接触部及并联接脚，所述主架与并联架的并联接脚均位于对应胶座的相对第二侧边。本实用新型专利技术将并联接脚依次连接成一排，只需要主架的电路板接脚焊接于电路板的焊接垫即可完成通路，既方便又减少生产制造成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

发光二极管导线架
本技术涉及一种发光二极管导线架，尤其是一种可并联的表面黏着型发光二极管导线架。
技术介绍
发光二极管是一种固态的半导体组件，不同于钨丝灯泡发光原理，属于冷光发光，只需极小电流就可以发光。发光二极管不但具有寿命长、省电、耐用、耐震、牢靠、适合量产、体积小及反应快等优点，更普遍应用在生活中多项产品，如手机、PDA产品的背光源、信息与消费性电子产品的指示灯、工业仪表设备、汽车用仪表指示灯与煞车灯及大型广告广告牌等。现有的表面黏着型发光二极管导线通常包括一胶座、正负两个导电接脚、一发光芯片及二条导线。胶座具有一中空状的功能区，导电接脚埋设于胶座中，其中导电接脚部分暴露于功能区底部，部分延伸出胶座相对两侧，并且沿胶座外侧弯折至胶座底面以作为后续制程的接点。然而，如果将这样的发光二极管并联起来需要在电路板上增加若干对焊接垫，电路板必须按照发光二极管的数量来设计生产，这样当需要并联更多的发光二极管时，往往需要生产具有更多对焊接垫的电路板，增加了生产制造成本。鉴于此，实有必要克服上述发光二极管导线架的缺陷。
技术实现思路
本技术所解决的技术问题是提供一种可向两侧无限并联的发光二极管导线架，并且结构简单。为了解决上述技术问题，本技术提供一种发光二极管导线架，其包括主架与至少一个并联架，主架与并联架分别包括设有中空功能区的胶座及正、负极导电接脚，所述主架的两导电接脚包括暴露于功能区内的接触部及电路板接脚、并联接脚，电路板接脚从胶座的两相对第一侧边延伸至胶座之外，所述并联架包括暴露于功能区内的接触部及并联接脚，所述主架与并联架的并联接脚均位于对应胶座的相对第二侧边。与现有技术相比，本技术将并联接脚依次连接成一排，只需要主架的电路板接脚焊接于电路板的焊接垫即可完成通路，此发光二极管导线架可并联更多的发光二极管导线架，向两侧无限延伸，既方便又减少生产制造成本。附图说明图I为本技术发光二极管导线架的立体图。图2为图I另一视角的立体图。图3为图I中发光二极管导线架的分解图。图4为图3中导电接脚焊接后的立体图。图5为本技术发光二极管导线架焊接于电路板的侧视图。具体实施方式参阅图I与图2所示，本技术为一种表面黏着型发光二极管导线架100，其包括主架I与至少一个并联架2，当然根据需求可以将多个并联架相互连接作延伸。主架I与并联架2分别包括设有中空状功能区3的胶座4、4’及固持于胶座4中正负导电接脚5、5’，该等组件的具体结构将在下文详细叙述。参阅图3与图4所示，胶座4大致呈长方体，其包括相对的第一 /短侧边42与第二 /长侧边41。所述中空状的功能区3自胶座4顶面中部向下凹设形成，所述功能区3为椭圆形状，其也可为长方形状、圆形状、或其它多边形状。结合图2所示，胶座的两长侧边41分别包括凸块411与凹槽412，相邻胶座的凸块与凹槽配合而将彼此固定。所述主架I的导电接脚5由正极导电接脚51与负极导电接脚52组成，正、负极导电接脚5间隔开并具有暴露于功能区3内的接触部55。所述导电接脚5包括电路板接脚53与并联接脚54。所述主架I的电路板接脚53从胶座4的第一侧边延伸至胶座4之外，并弯折至胶座4的底部形成弯折部531，该弯折部531低于胶座4的底面以做为后续制程的接点。所述并联架2的导电接脚5’包括暴露于功能区3内的接触部55及并联接脚54’，所述主架I与并联架2的并联接脚54、54’均位于胶座4的相对第二侧边，该主架I与并联架 2的并联接脚54、54’自接触部55的侧边凸伸，且未超出胶座4的侧边，且所述主架I与并联架2的并联接脚54、54’与接触部55位于同一水平高度平面内。在本实施例中，主架I的电路板接脚53从胶座4的短侧边42延伸至胶座4之外，主架I与并联架2的并联接脚54、54’从长侧边41延伸出。并联架2的胶座4’结构大致类似于主架的胶座4，两导电接脚5’包括并联接脚54’，而不具有电路板接脚。参阅图5所示，并结合图4，当在主架I上增加至少一个并联架2，使其并联连接时，主架I与并联架2的并联接脚54、54’依次焊接成一排，正极接脚与正极接脚焊接，负极接脚与负极接脚焊接，且胶座4的凸块411与相邻胶座的凹槽412相配合，防止主架与并联架或并联架与并联架之间相对移动。所述主架I的弯折部531焊接于电路板6的焊接垫，完成通路，并联架2悬空于电路板之上。本技术将并联接脚依次连接成一排，只需要主架的电路板接脚焊接于电路板的焊接垫即可完成通路，此发光二极管导线架可并联更多的发光二极管导线架，向两侧无限延伸，既方便又减少生产制造成本，并且结构简单。以上仅为本技术的优选实施方案，其它在本实施方案基础上所做的任何改进变换也应当不脱离本技术的技术方案。权利要求1.一种发光二极管导线架，其包括主架与至少一个并联架，主架与并联架分别包括设有中空功能区的胶座及正、负极导电接脚，所述主架的两导电接脚包括暴露于功能区内的接触部及电路板接脚、并联接脚，电路板接脚从胶座的两相对第一侧边延伸至胶座之外，所述并联架包括暴露于功能区内的接触部及并联接脚，其特征在于所述主架与并联架的并联接脚均位于对应胶座的相对第二侧边。2.如权利要求I所述的发光二极管导线架，其特征在于胶座的第二侧边为长侧边，第一侧边为短侧边。3.如权利要求2所述的发光二极管导线架，其特征在于所述主架与并联架的并联接脚与对应接触部位于同一水平高度平面。4.如权利要求3所述的发光二极管导线架，其特征在于所述每一胶座的两第二侧边分别设有凸块与凹槽，可将相邻胶座彼此固定。5.如权利要求4所述的发光二极管导线架，其特征在于所述每一并联接脚自导电接脚的接触部侧边凸伸，且未超出胶座的侧边，相邻胶座的并联接脚彼此焊接。6.如权利要求I所述的发光二极管导线架，其特征在于所述主架与电路板焊接，并联架不具有电路板接脚且悬空于电路板之上。专利摘要本技术提供一种发光二极管导线架，其包括主架与至少一个并联架，主架与并联架分别包括设有中空功能区的胶座及正、负极导电接脚，所述主架的两导电接脚包括暴露于功能区内的接触部及电路板接脚、并联接脚，电路板接脚从胶座的两相对第一侧边延伸至胶座之外，所述并联架包括暴露于功能区内的接触部及并联接脚，所述主架与并联架的并联接脚均位于对应胶座的相对第二侧边。本技术将并联接脚依次连接成一排，只需要主架的电路板接脚焊接于电路板的焊接垫即可完成通路，既方便又减少生产制造成本。文档编号H01L33/62GK202712267SQ201220277888公开日2013年1月30日 申请日期2012年6月13日 优先权日2012年6月13日专利技术者钱正清 申请人:富士康(昆山)电脑接插件有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管导线架，其包括主架与至少一个并联架，主架与并联架分别包括设有中空功能区的胶座及正、负极导电接脚，所述主架的两导电接脚包括暴露于功能区内的接触部及电路板接脚、并联接脚，电路板接脚从胶座的两相对第一侧边延伸至胶座之外，所述并联架包括暴露于功能区内的接触部及并联接脚，其特征在于：所述主架与并联架的并联接脚均位于对应胶座的相对第二侧边。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：钱正清，
申请(专利权)人：富士康昆山电脑接插件有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：