用于表面贴装的LED支架及LED灯制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于表面贴装的LED支架及LED灯。用于表面贴装的LED支架包括：金属基板和封装体；金属基板包括第一基板件和第二基板件，第一基板件和第二基板件均包括依次连的水平方向延伸部、竖直方向延伸部以及引脚；其中，封装体完全覆盖金属基板的水平方向延伸部并且至少部分覆盖竖直方向延伸部，封装体位于水平方向延伸部上侧的表面形成碗杯，并且碗杯内填充有封装胶。通过上述方式，本实用新型专利技术能够有效防止金属基板受热胀冷缩影响而产生位移，并且能够有效防止湿气进入碗杯内部，延长LED支架的使用寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

用于表面贴装的LED支架及LED灯
本技术涉及一种用于表面贴装的LED支架及LED灯。
技术介绍
随着LED (Light Emitting Diode,发光二极管)照明技术的日益发展，LED在人们日常生活中的应用也越来越广泛。目前LED —般采用SMD(Surface Mounted Device，表面贴装器件)支架结构。参阅图1，图I是现有技术LED支架的截面示意图。部分金属基板1000的水平部分埋设于封装体1001内，在金属基板1000上侧有碗杯1002，碗杯1002中填充封装胶(未标示)。其中，金属基板1000包括分别连接电源正极和负极并埋设于封装体1001内的第一基板件201和第二基板件202，LED芯片1003设置于第二基板件202上，LED芯片1003 —金线1004连接第一基板件201，另一金线1004连接第二基板件202。然而，由于金属基板1000与封装体1001的接触路径太短，导致湿气很容易顺着金属基板10 00与封装体1001之间的缝隙进入碗杯内部，并且，在LED芯片1003长时间发光时，受热胀冷缩影响，金属基板1000与封装体1001之间可能产生位移，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于表面贴装的LED支架，其特征在于，包括：金属基板和封装体；所述金属基板包括第一基板件和第二基板件，所述第一基板件和第二基板件均包括依次连的水平方向延伸部、竖直方向延伸部以及引脚；其中，所述封装体完全覆盖金属基板的水平方向延伸部并且至少部分覆盖所述竖直方向延伸部，所述封装体位于水平方向延伸部上侧的表面形成碗杯，并且所述碗杯内填充有封装胶。

【技术特征摘要】
1.一种用于表面贴装的LED支架，其特征在于，包括金属基板和封装体；所述金属基板包括第一基板件和第二基板件，所述第一基板件和第二基板件均包括依次连的水平方向延伸部、竖直方向延伸部以及引脚；其中，所述封装体完全覆盖金属基板的水平方向延伸部并且至少部分覆盖所述竖直方向延伸部，所述封装体位于水平方向延伸部上侧的表面形成碗杯，并且所述碗杯内填充有封装胶。2.根据权利要求I所述的用于表面贴装的LED支架，其特征在于，所述竖直方向延伸部包括至少一弯折单元，所述封装体完全覆盖所述弯折单元。3.根据权利要求I所述的用于表面贴装的LED支架，其特征在于，所述封装体完全覆盖所述竖直方向延伸部。4.根据权利要求I所述的用于表面贴装的LED支架，其特征在于，所述竖直方向延伸部与引脚呈U型结构，并且所述封装体完全覆盖竖直方向延伸部。5.根据权利要求I所述的用于表面贴装的LED支架，其特征在于，所述金属基板是铜或者...

【专利技术属性】
技术研发人员：李漫铁，刘君宏，谢振胜，屠孟龙，
申请(专利权)人：深圳雷曼光电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：