一种附有导电薄膜的陶瓷基板制造技术

本实用新型专利技术是一种附有导电薄膜的陶瓷基板，包括陶瓷基板及在陶瓷基板上高温印刷的银胶线路；所述的陶瓷基板底面有高温烧结的导电薄膜，依附于陶瓷基板紧密结合；所述的陶瓷基板上焊接有发光二极管，通过陶瓷基板上的银胶线路于陶瓷基板直接封装，利用陶瓷板上的导电薄膜，实现热量的快速传导，使发光二极管获得良好的发光环境，提高了发光二极管的使用性能和寿命。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种附有导电薄膜的陶瓷基板，该产品是一种热导率高，电性能优良且无毒的表面高温烧结导电薄膜的陶瓷基板，可以应用于电子半导体、照明行业和其它生产领域，尤其重要的是应用于LED照明行业。
技术介绍
LED产业的发展是以高功率、高亮度、小尺寸LED产品为其发展重点，要提升LED发光效率与使用寿命，解决LED产品散热问题即为现阶段最重要的课题之一。然而LED发光效率以及使用寿命跟LED散热有直接的关系，所以散热问题成了 LED灯发展的瓶颈。因此，提供具有高散热性，精密尺寸的散热基板，也成为未来在LED散热基板发展的趋势。在此发展趋势下，基于散热考虑，目前市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再用打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合，此金线连结限制了热量沿电极接点散失之效能。随着照明市场的快速发展，对高亮度、高显色指数的LED的需要也大幅提高，单颗LED的性已不能满足市场的需求，封装方式也从原来的单颗封装向集成封装方式发展，未来集成封装发展的趋势是陶瓷集成封装
技术实现思路
本技术提供一种附有导电薄膜的陶瓷基板，本陶瓷基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种附有导电薄膜的陶瓷基板，其特征在于，包括陶瓷基板及在陶瓷基体上高温印刷的银胶线路。

【技术特征摘要】
1.一种附有导电薄膜的陶瓷基板，其特征在于，包括陶瓷基板及在陶瓷基体上高温印刷的银胶线路。2.根据权利要求I所述的一种附有导电薄膜的陶瓷基板，其特征在于，所述的陶瓷基板底面有高温烧...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭玉林，
申请(专利权)人：深圳市旭宏光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：