LED封装制造技术

本实用新型专利技术提供了一种LED封装。LED封装包括：LED；光学元件，具有设置有结合垫的底部表面，所述LED布置在所述底部表面上的结合垫上并且电连接到所述结合垫，所述光学元件包括具有分级颗粒密度的不透明颗粒，邻近所述出口表面的颗粒密度大于邻近所述LED的颗粒密度；外部部分，围绕所述光学元件和所述LED。由此，提供了一种具有改进的屏幕对比度以及减小的背光反射的新型LED器件。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本披露大致涉及发光二极管(LED)，并且更具体地说，涉及一种具有减少反射的LED器件及包括该LED器件的LED显示器。
技术介绍
近些年来，LED技术已经有极大的改进，使得引入了亮度增强以及颜色保真的LED。由于这些改进的LED以及改进的图像处理技术，已经可以获得大幅面、全彩色LED视频屏幕，并且它们现在已被广泛应用。LED显示器通常包括提供由相邻像素之间的距离或“像素间距”确定的图像分辩率的单个LED面板的组合。用于从较大距离处观看的户外显示器具有较大的像素间距并且通常包括离散的LED阵列。在离散的LED阵列中，各个安装的红色、绿色和蓝色LED簇被驱动以便形成向观看者呈现全彩色像素。在另一方面，需要诸如3mm或更小的较小像素间距的室内屏幕通常包括安装在单个电子器件上的承载红色、绿色和蓝色LED的面板，所述电子器件附接到控制每个电子器件的输出的驱动器印刷电路板(PCB)。为了在传统应用中使用LED芯片，已知将LED芯片包围在封装中以提供环境和/或机械保护、颜色选择、聚光等。LED封装进一步包括电引线、触点或者迹线，用于将LED封装电连接到外部电路。在图I中示出的典型双针LED封装/本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装，其特征在于，包括：LED；光学元件，具有设置有结合垫的底部表面，所述LED布置在所述底部表面上的结合垫上并且电连接到所述结合垫，；外部部分，围绕所述光学元件和所述LED。

【技术特征摘要】
2012.01.05 CN PCT/CN2012/0700691.一种LED封装，其特征在于，包括LED ；光学元件，具有设置有结合垫的底部表面，所述LED布置在所述底部表面上的结合垫上并且电连接到所述结合垫，；外部部分，围绕所述光学元件和所述LED。2.根据权利要求I所述的LED封装，...

【专利技术属性】
技术研发人员：C·K·陈，X·费，
申请(专利权)人：惠州科锐半导体照明有限公司，
类型：实用新型
国别省市：