LED封装制造技术

本实用新型专利技术涉及LED技术领域，是一种LED封装，其包括基座、LED芯片、外透镜、内透镜、透明层和掺荧光粉层；在基座上固定安装有LED芯片，在LED芯片外侧的基座上自内至外间隔固定有内透镜和外透镜，在内透镜和外透镜之间设有掺荧光粉层，在掺荧光粉层与内透镜和外透镜之间分别设有透明层。本实用新型专利技术结构合理，使用方便，通过设置内透镜和外透镜能有效消除光斑，通过设置透明层能有效保护掺荧光粉层，通过散热槽能有效散热，提高了LED芯片的使用寿命。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及LED
，是一种LED封装，其包括基座、LED芯片、外透镜、内透镜、透明层和掺荧光粉层；在基座上固定安装有LED芯片，在LED芯片外侧的基座上自内至外间隔固定有内透镜和外透镜，在内透镜和外透镜之间设有掺荧光粉层，在掺荧光粉层与内透镜和外透镜之间分别设有透明层。本技术结构合理，使用方便，通过设置内透镜和外透镜能有效消除光斑，通过设置透明层能有效保护掺荧光粉层，通过散热槽能有效散热，提高了LED芯片的使用寿命。【专利说明】LED封装
本技术涉及LED
，是一种LED封装。
技术介绍
目前，在LED封装中，荧光粉胶直接填充使得各角度的荧光粉浓度不一致而存在光斑，而安装时一般都是将LED灯直接焊接在电路板上，当LED灯工作时，散热效果比较差，这样就会降低LED灯的使用寿命，
技术实现思路
本技术提供了一种LED封装，克服了上述现有技术之不足，其能有效解决荧光粉胶直接填充使得各角度的荧光粉浓度不一致而存在光斑和散热性差的问题。本技术的技术方案是这样来实现的:一种LED封装，包括基座、LED芯片、外透镜、内透镜、透明层和掺荧光粉层；在基座上固定安装有LED芯片，在LED芯片外侧的基座上自内至外间隔固定有内透镜和外透镜，在内透镜和外透镜之间设有掺荧光粉层，在掺荧光粉层与内透镜和外透镜之间分别设有透明层。上述基座的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有安装块，在安装块上固定安装有LED芯片，在安装块的中部和下部沿长度方向间隔分布有散热槽。上述外透镜侧的基座上固定有反光罩。上述反光罩外侧与基座之间的夹角为35°至55°之间。上述掺荧光粉层的厚度在1.1毫米至1.4毫米之间。上述透明层的厚度在0.3毫米至0.5毫米之间。本技术结构合理，使用方便，通过设置内透镜和外透镜能有效消除光斑，通过设置透明层能有效保护掺荧光粉层，通过散热槽能有效散热，提高了 LED芯片的使用寿命。【专利附图】【附图说明】图1为本技术的主视剖视结构示意图。图中的编码分别为:1为基座,2为LED芯片，3为外透镜,4为内透镜,5为透明层，6为掺荧光粉层，7为安装块，8为散热槽。【具体实施方式】如图1所示，本LED封装包括基座1、LED芯片2、外透镜3、内透镜4、透明层5和掺荧光粉层6 ;在基座I上固定安装有LED芯片2，在LED芯片2外侧的基座I上自内至外间隔固定有内透镜4和外透镜3，在内透镜4和外透镜3之间设有掺荧光粉层6，在掺荧光粉层6与内透镜4和外透镜3之间分别设有透明层5。通过设置内透镜4和外透镜3能有效消除光斑，通过设置透明层5能有效保护掺荧光粉层6。如图1所示，基座I的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有安装块7，在安装块上7固定安装有LED芯片2，在安装块7的中部和下部沿长度方向间隔分布有散热槽8。通过散热槽8能有效散热，提高了 LED芯片2的使用寿命。根据需要，外透镜3外侧的基座I上固定有反光罩。根据需要，反光罩外侧与基座I之间的夹角为35°至55°之间。根据需要，掺荧光粉层6的厚度在1.1毫米至1.4毫米之间。根据需要，透明层5的厚度在0.3毫米至0.5毫米之间。【权利要求】1.一种LED封装，其特征在于包括基座(1)、LED芯片(2)、外透镜(3)、内透镜(4)、透明层(5)和掺荧光粉层(6);在基座⑴上固定安装有LED芯片(2)，在LED芯片⑵外侧的基座⑴上自内至外间隔固定有内透镜⑷和外透镜(3)，在内透镜(4)和外透镜(3)之间设有掺荧光粉层(6)，在掺荧光粉层(6)与内透镜⑷和外透镜(3)之间分别设有透明层(5)。2.根据权利要求1所述的LED封装，其特征在于基座(1)的中部有安装槽，在安装槽内固定安装有安装块(7)，在安装块(7)上固定安装有LED芯片(2)，在安装块(7)的中部和下部沿长度方向间隔分布有散热槽(8)。3.根据权利要求1或2所述的LED封装，其特征在于外透镜(3)侧的基座(1)上固定有反光罩。4.根据权利要求3所述的LED封装，其特征在于反光罩外侧与基座(1)之间的夹角为35。至55。之间。5.根据权利要求1或2所述的LED封装，其特征在于掺荧光粉层(6)的厚度在1.1毫米至1.4毫米之间。6.根据权利要求3所述的LED封装，其特征在于掺荧光粉层(6)的厚度在1.1毫米至1.4毫米之间。7.根据权利要求4所述的LED封装，其特征在于掺荧光粉层(6)的厚度在1.1毫米至1.4毫米之间。8.根据权利要求1或2所述的LE`D封装，其特征在于透明层(5)的厚度在0.3毫米至0.5毫米之间。9.根据权利要求3所述的LED封装，其特征在于透明层(5)的厚度在0.3毫米至0.5毫米之间。10.根据权利要求7所述的LED封装，其特征在于透明层(5)的厚度在0.3毫米至0.5毫米之间。【文档编号】H01L33/58GK203589079SQ201320715343【公开日】2014年5月7日 申请日期:2013年11月9日 优先权日:2013年11月9日 【专利技术者】梁文辉 申请人:梁文辉本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装，其特征在于包括基座(1)、LED芯片(2)、外透镜(3)、内透镜(4)、透明层(5)和掺荧光粉层(6)；在基座(1)上固定安装有LED芯片(2)，在LED芯片(2)外侧的基座(1)上自内至外间隔固定有内透镜(4)和外透镜(3)，在内透镜(4)和外透镜(3)之间设有掺荧光粉层(6)，在掺荧光粉层(6)与内透镜(4)和外透镜(3)之间分别设有透明层(5)。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁文辉，
申请(专利权)人：梁文辉，
类型：实用新型
国别省市：