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本实用新型提供了一种LED封装。LED封装包括：LED；光学元件，具有设置有结合垫的底部表面，所述LED布置在所述底部表面上的结合垫上并且电连接到所述结合垫，所述光学元件包括具有分级颗粒密度的不透明颗粒，邻近所述出口表面的颗粒密度大于邻近所...
该专利属于惠州科锐半导体照明有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州科锐半导体照明有限公司授权不得商用。

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