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本实用新型的LED模组，包括LED芯片、芯片散热底座、线路板和散热器，所述线路板上设有通孔，所述芯片散热底座嵌设在所述通孔中，所述LED芯片设置在所述芯片散热底座的顶面，所述线路板与所述散热器紧密贴合，所述芯片散热底座的底面与所述散热器以面...
该专利属于杭州华普永明光电股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过杭州华普永明光电股份有限公司授权不得商用。

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