一种用于二极管封装中荧光粉涂覆的基板结构制造技术

本实用新型专利技术属于LED封装技术，为用于二极管封装中荧光粉涂覆的基板结构。基板结构包括上、下两层，下层为散热板，上层包括主区域和辅区域，各辅区域相互分离，且与主区域相连；主区域用于固定LED芯片，涂覆的荧光粉胶起主要光学作用，辅区域用于存储多余荧光粉胶。方法是将LED芯片固定在基板结构上，再完成电路连接工序，形成LED模块；沿着主区域的中心涂覆荧光粉胶；将涂覆荧光粉胶的LED模块加热，使荧光粉胶在基板上铺展达到平衡状态，再将LED模块进行烘烤，固化荧光粉胶，形成荧光粉层；再通过后续的工艺实现LED模块封装。本实用新型专利技术可以提高LED封装的光色一致性，且简单，低成本，可快速推广于大规模LED封装生产中。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于LED封装技术，涉及一种用于二极管封装中荧光粉涂覆的基板结构，本技术通过LED封装基板结构设计可以提升白光发光二极管封装光色一致性，特别适用于大规模LED封装生产。
技术介绍
LEDs (Light Emitting Diodes)是一种基于P-N结电致发光原理制成的半导体发光器件，具有电光转换效率高、使用寿命长、环保节能、体积小等优点，被誉为21世纪绿色照明光源，如能应用于传统照明领域将得到十分显著的节能效果，这在全球能源日趋紧张 的当今意义重大。随着以氮化物为代表的第三代半导体材料技术的突破，基于大功率高亮度发光二极管(LED)的半导体照明产业在全球迅速兴起，正成为半导体光电子产业新的经济增长点，并在传统照明领域引发了一场革命。LED由于其独特的优越性，已经开始在许多领域得到广泛应用，被业界认为是未来照明技术的主要发展方向，具有巨大的市场潜力。目前广泛采用的白光LED是通过蓝色LED芯片(GaN)和黄色荧光粉(YAG或TAG)组成。在LED封装中荧光粉层参数严重影响LED的出光效率、色温、空间颜色均匀性等重要光学性能；在LED封装中实现不同封装模块之间的荧光粉参数一致本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于二极管封装中荧光粉涂覆的基板结构，其特征在于，该结构包括上、下两层，下层为散热板，上层包括主区域和辅区域，各辅区域相互分离，但均与主区域相连。

【技术特征摘要】
1.一种用于二极管封装中荧光粉涂覆的基板结构，其特征在于，该结构包括上、下两层，下层为散热板，上层包括主区域和辅区域，各辅区域相互分离，但均与主区域相连。2.根据权利要求I所述的用于二极管封装中荧光粉涂覆的基板结构，其特征在于，辅区域对称或非对称分布在主区域四周。3.根据权利要求I所述的用于二极管封装中荧光粉涂覆的基板结构，其特征在于，主区域为方形或圆形...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗小兵，郑怀，付星，王依蔓，袁超，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：实用新型
国别省市：