一种立体包覆封装的LED芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种立体包覆封装的LED芯片，特点是，选用正装或倒装的单颗LED芯片或多颗串并联组成的LED芯片的六个面上涂敷有荧光粉并在其外围通过透明材料固定,进行立体包覆或将单颗LED芯片或多颗串并联组成的LED芯片选用正装或倒装的结构置于透明材料制成的球状或管状的壳体中，通过壳体内壁涂敷有荧光粉层或在透明材料中混入荧光粉来立体包覆LED芯片或于LED芯片上先通过透明材料包覆，再于透明材料上涂覆荧光粉；或在荧光粉涂覆完毕后再加一层透明壳体材料加以保护荧光粉的立体包覆。本实用新型专利技术的有益效果是：采用最简单的荧光粉包覆工艺，使LED芯片全方位发光，相比较于传统的单侧发光方式，减少LED芯片发光的损耗。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

一种立体包覆封装的LED芯片
本技术涉及一种LED芯片，特别涉及一种立体包覆封装的LED芯片，属于LED 芯片制造领域。
技术介绍
LED是发光二极管(LED, Lighting emitted diode),是利用在电场作用下， PN结发光的固态发光器件。具有高寿命/环保/节能的特点，是绿色环保的新光源。LED 技术日趋发展成熟，目前通常LED发白光是通过蓝色芯片激发黄绿荧光粉，进行波长调和而产生出的白光，市场上大规模生产的暖白光效率达到120 lm/W，超过大部分传统光源。 一般而言，LED 是通过 MOCVD (Metal-organic Chemical Vapor Deposition,金属有机化合物化学气相沉淀)在蓝宝石衬底或碳化硅衬底上长出P型层、η型层以及ρ-η结发光层，然后通过点亮、切割、扩散颗粒、分等级等工艺做成不同尺寸的芯片，一般而言有10*10 mil, 10*23 mil, 24*24 mil, 40*40 mil等尺寸，可以承受从IOmA IA的恒流电流驱动。传统的封装是将这些芯片固定在一个封装支架上，通过金线焊接芯片的阴极和阳极，通入电流来驱动L本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种立体包覆封装的LED芯片，包括单颗LED芯片或多颗串并联组成的LED芯片，特征在于，选用正装或倒装结构的单颗LED芯片或多颗串并联组成的LED芯片的六个面上涂敷有荧光粉并在涂敷有荧光粉的外围通过透明材料固定,？进行立体包覆或将所述的单颗LED芯片和多颗串并联组成的LED芯片选用正装或倒装的结构置于透明材料制成的球状或管状的壳体中，通过壳体内壁涂敷有荧光粉层或在透明材料本身中混入荧光粉来立体包覆LED芯片或于LED芯片上先通过透明材料包覆，再于所包覆透明材料上涂覆荧光粉进行立体包覆，或在荧光粉涂覆完毕后再加一层透明壳体材料加以保护荧光粉的立体包覆。

【技术特征摘要】
1.一种立体包覆封装的LED芯片，包括单颗LED芯片或多颗串并联组成的LED芯片，特征在于，选用正装或倒装结构的单颗LED芯片或多颗串并联组成的LED芯片的六个面上涂敷有荧光粉并在涂敷有荧光粉的外围通过透明材料固定，进行立体包覆或将所述的单颗LED芯片和多颗串并联组成的LED芯片选用正装或倒装的结构置于透明材料制成的球状或管状的壳体中，通过壳体内壁涂敷有荧光粉层或在透明材料本身中混入荧光粉来立体包覆LED芯片或于LED芯片上先通过透明材料包覆，...

【专利技术属性】
技术研发人员：瞿崧，严华锋，文国军，
申请(专利权)人：上海顿格电子贸易有限公司，
类型：实用新型
国别省市：